技术特征：
技术总结
本发明涉及电气构件(1)，特别是传感器(1)，其电子电路在壳体(2)内部用最初呈液态或粘稠状的可硬化的灌封材料(20')加以灌封，为了将硬化的灌封材料在升温时施加于电子器件(4、24)的力减至最小，本发明提出，这样来实施灌封操作，使得在硬化状态下，尽管所有必要的区域和器件(4、24)均被灌封材料(20)覆盖，但在所述壳体(2)的内腔(14.1、14.2)中仍留下足够大的空腔(21.1、21.2)，以便硬化的灌封材料(20)能够伸展到所述空腔中。
技术研发人员：克劳斯·曼弗雷德·施泰尼希
受保护的技术使用者：ASM自动化传感器测量技术有限公司
技术研发日：2017.01.13
技术公布日：2017.08.08