电子电路装置的制作方法

本发明涉及电子电路装置。

背景技术：

监视车载用电源的电压的电子电路装置与车载用电源的正极侧及负极侧电连接，从而高电压的电压施加给电子电路。因此，通常通过串联连接的多个电阻元件来使电压降低。例如，在专利文献1中公开了用于检测车载用电源的电压的无源电路元件串联连接式电子电路装置。该专利文献1的无源电路元件串联连接式电子电路装置在基板的两面配设串联连接电路，并且将串联连接电路弯曲配置，由此进行小型化。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-258353号公报

发明要解决的课题

然而，若相对于配线基板的两面配设串联连接电路，则在配设于表面的串联连接电路与配设于背面的串联连接电路之间产生寄生电容。该寄生电容成为使控制信号延迟的原因。专利文献1的无源电路元件串联连接式电子电路装置在配线基板的表面配设正极侧的串联连接电路，在背面配设负极侧的串联连接电路。因此，正极侧的串联连接电路与负极侧的串联连接电路的在基板表面的法线方向上的距离近，产生大的寄生电容。因此，电子电路装置的控制信号的延迟变大，控制响应性降低。

技术实现要素：

本发明的方案抑制在基板的两面配设的电子电路装置的寄生电容的产生，提高电子电路装置的控制响应性。

用于解决课题的方案

本发明的方案涉及一种电子电路装置，其在基板上设有与车载用电源的高电位端连接的第一高电压串联连接电路及第二高电压串联连接电路、以及与所述车载用电源的低电位端连接的第一低电压串联连接电路及第二低电压串联连接电路，其中，所述第一高电压串联连接电路与所述第二高电压串联连接电路在所述基板的表背对置配置，所述第一低电压串联连接电路与所述第二低电压串联连接电路在所述基板的表背对置配置。

在上述方案中，也可以是，所述第二高电压串联连接电路的至少一部分在基板表面的法线方向上从所述第一高电压串联连接电路进行位移而配置，所述第二低电压串联连接电路的至少一部分在基板表面的法线方向上从所述第一低电压串联连接电路进行位移而配置。

在上述方案中，也可以是，所述第一高电压串联连接电路、所述第二高电压串联连接电路、所述第一低电压串联连接电路及所述第二低电压串联连接电路中的至少任一个在基板上弯曲配置。

在上述方案中，也可以是，所述第一高电压串联连接电路、所述第二高电压串联连接电路、所述第一低电压串联连接电路及所述第二低电压串联连接电路中的至少任一个在基板上弯曲配置成コ状。

在上述方案中，也可以是，所述第一高电压串联连接电路、所述第二高电压串联连接电路、所述第一低电压串联连接电路及所述第二低电压串联连接电路中的至少任一个配置成直线状。

发明效果

根据本发明的方案，第一高电压串联连接电路与第一低电压串联连接电路在基板表面的法线方向上分离配置。另外，第二高电压串联连接电路与第二低电压串联连接电路也同样，在基板表面的法线方向上分离配置。由此，在第一高电压串联连接电路与第一低电压串联连接电路之间、及第二高电压串联连接电路与第二低电压串联连接电路之间不容易产生寄生电容。因此，能够抑制在基板的两面配设的电子电路装置中的寄生电容的产生，能够提高电子电路装置的控制响应性。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的电子电路装置的结构的电路图。

图2a是表示本发明的一实施方式的电子电路装置所具有的串联连接电路的图，是基板的表面处的串联连接电路的配置图。

图2b是表示本发明的一实施方式的电子电路装置所具有的串联连接电路的图，是基板的背面处的串联连接电路的配置图。

图3a是表示本发明的一实施方式的电子电路装置所具有的串联连接电路的变形例的图，是基板的表面处的串联连接电路的配置图。

图3b是表示本发明的一实施方式的电子电路装置所具有的串联连接电路的变形例的图，是基板的背面处的串联连接电路的配置图。

图4a是表示本发明的一实施方式的电子电路装置所具有的串联连接电路的变形例的图，是基板的表面处的串联连接电路的配置图。

图4b是表示本发明的一实施方式的电子电路装置所具有的串联连接电路的变形例的图，是基板的背面处的串联连接电路的配置图。

符号说明：

1电子电路装置

2第一差动电压放大电路

2a升压前串联连接电路

2b负极侧串联连接电路

2c第一运算放大器

2d1输入电阻元件

2d2导体层

2e反馈电阻

2f电位规定电阻

3第二差动电压放大电路

3a升压后串联连接电路

3b负极侧串联连接电路

3c第二运算放大器

3d1输入电阻元件

3d2导体层

3e反馈电阻

3f电位规定电阻

具体实施方式

以下，参照图1及图2，说明本发明的电子电路装置1的一实施方式。图1是表示本实施方式的电子电路装置1的结构的电路图。另外，图2a是表示本发明的一实施方式的电子电路装置所具有的串联连接电路的图，是基板的表面处的串联连接电路的配置图。图2b是表示本发明的一实施方式的电子电路装置所具有的串联连接电路的图，是基板的背面处的串联连接电路的配置图。需要说明的是，图2a与图2b图示出了基板上的相同区域的表面和背面。

电子电路装置1是检测车载用电源的电压的装置。该电子电路装置1例如相对于混合动力机动车的高压电池而设置，监视与马达连接的高压电池的电压。高压电池具有正极和负极，正极侧的电压在由未图示的升压电路升压后向马达施加。如图1所示，这样的电子电路装置1大体具有第一差动电压放大电路2和第二差动电压放大电路3。

第一差动电压放大电路2设置于基板的表面，具有升压前串联连接电路2a(第一高电压串联连接电路)、负极侧串联连接电路2b(第一低电压串联连接电路)、第一运算放大器2c、反馈电阻2e及电位规定电阻2f。升压前串联连接电路2a与未图示的车载用电源的正极侧和第一运算放大器2c连接，具有多个输入电阻元件2d1。如图2a所示，升压前串联连接电路2a通过将输入电阻元件2d1经由导体层2d2串联连接而形成。升压前串联连接电路2a通过在基板上多次弯曲成直角地排列而配置成大致コ状。这样的升压前串联连接电路2a通过电阻分压来使从车载用电源的正极侧输入的电压p1降低，并向第一运算放大器2c的正极侧输入。

负极侧串联连接电路2b与车载用电源的负极侧和第一运算放大器2c连接，具有输入电阻元件2d1。如图2a(a)所示，负极侧串联连接电路2b通过将输入电阻元件2d1经由导体层2d2串联连接而形成。如图2a所示，负极侧串联连接电路2b通过将输入电阻元件2d1多次弯曲成直角地排列而形成。由此，负极侧串联连接电路2b在基板表面上以与升压前串联连接电路2a对置的方式配置成大致コ状。这样的负极侧串联连接电路2b使从车载用电源的负极侧输入的电压n降低，并向第一运算放大器2c的负极侧输入。

第一运算放大器2c基于从升压前串联连接电路2a输入的电压与从负极侧串联连接电路2b输入的电压的差量，来输出电压v1。在该第一运算放大器2c上，例如在输出侧连接有微型计算机，第一运算放大器2c的电压v1由微型计算机监视。反馈电阻2e与第一运算放大器2c的正极侧及输出侧连接。电位规定电阻2f与第一运算放大器2c的负极侧连接。这样的第一差动电压放大电路2是对车载用电源的正极侧的电压p1与车载用电源的负极侧的电压n的电位差进行放大的电路。

第二差动电压放大电路3设置于基板的背面，具有升压后串联连接电路3a(第二高电压串联连接电路)、负极侧串联连接电路3b(第二低电压串联连接电路)、第二运算放大器3c、反馈电阻3e及电位规定电阻3f。升压后串联连接电路3a与未图示的升压电路和第二运算放大器3c连接，具有输入电阻元件3d1。如图2b所示，升压后串联连接电路3a通过将多个输入电阻元件3d1经由导体层3d2串联连接而形成。升压后串联连接电路3a通过在基板上多次弯曲成直角地排列而配置成大致コ状。该升压后串联连接电路3a使由升压电路升压后的电压p2降低，并向第二运算放大器3c的正极侧输入。这样的升压后串联连接电路3a在基板表面的法线方向上与升压前串联连接电路2a对置配置。由此，升压后串联连接电路3a与负极侧串联连接电路2b的距离比升压后串联连接电路3a与升压前串联连接电路2a的距离大。

负极侧串联连接电路3b从负极侧串联连接电路2b的输入侧分支出来，与第二运算放大器3c连接。该负极侧串联连接电路3b具有多个输入电阻元件3d1。如图2a所示，负极侧串联连接电路3b通过将多个输入电阻元件3d1多次弯曲成直角地排列而形成。由此，负极侧串联连接电路3b在基板表面上以与升压后串联连接电路3a对置的方式配置成大致コ状。这样的负极侧串联连接电路3b使从车载用电源的负极侧输入的电压n降低，并向第二运算放大器3c的负极侧输入。另外，负极侧串联连接电路3b在基板表面的法线方向上与负极侧串联连接电路2b对置配置，且与升压前串联连接电路2a分离设置。由此，负极侧串联连接电路3b与升压前串联连接电路2a的距离比负极侧串联连接电路3b与负极侧串联连接电路2b的距离大。

第二运算放大器3c基于从升压后串联连接电路3a输入的电压与从负极侧串联连接电路3b输入的电压的差量，来输出电压v2。在该第二运算放大器3c上，例如在输出侧连接有微型计算机，第二运算放大器3c的电压v2由微型计算机监视。反馈电阻3e与第二运算放大器3c的正极侧及输出侧连接。电位规定电阻3f与第二运算放大器3c的负极侧连接。这样的第二差动电压放大电路3对由升压电路升压后的车载用电源的电压p2与车载用电源的负极侧的电压n的电位差进行放大。

在本实施方式的电子电路装置1中，升压前串联连接电路2a与升压后串联连接电路3a在基板表面的法线方向上对置配置。另外，负极侧串联连接电路2b与负极侧串联连接电路3b在基板表面的法线方向上对置配置。即，升压前串联连接电路2a与负极侧串联连接电路3b之间的距离、以及升压后串联连接电路3a与负极侧串联连接电路2b之间的距离长。由此，在向升压前串联连接电路2a施加电压p1且向升压后串联连接电路3a施加电压p2时，不容易产生寄生电容。因此，在电子电路装置1中产生的控制信号的延迟被缩短，能够提高电子电路装置1的控制响应性。

而且，升压前串联连接电路2a与升压后串联连接电路3a之间的电位差、以及负极侧串联连接电路2b与负极侧串联连接电路3b之间的电位差小。因此，蓄积于负极侧串联连接电路2b与负极侧串联连接电路3b之间的电荷量变小，在电子电路装置1中产生的控制信号的延迟被缩短，电子电路装置1的控制响应性提高。由此，在电池的电压监视时产生了过电压的情况下，向微型计算机输入的过电压检测信号的延迟时间被缩短，因此结果是，来自对从电池向马达供给的电力进行切断的微型计算机的紧急切断控制信号的延迟时间也能够缩短。另外，通过切断时间缩短，能够提高电池的电压监视时的过电压阈值，能够扩大电子部件的动作电压幅度。因此，无需使用耐压条件高的电子部件，能够有效利用部件性能，且成本也能够削减。

本实施方式的升压前串联连接电路2a、负极侧串联连接电路2b、升压后串联连接电路3a及负极侧串联连接电路3b均弯曲配置成コ状。由此，与呈直线状地配置输入电阻元件2d1及3d1的情况相比，能够在规定区域串联连接地配设更多的输入电阻元件2d1及3d1。

需要说明的是，本发明并不限定于上述实施方式，例如也可以考虑以下那样的变形例。

(1)图3a是表示本发明的一实施方式的电子电路装置所具有的串联连接电路的变形例的图，是基板的表面处的串联连接电路的配置图。图3b是表示本发明的一实施方式的电子电路装置所具有的串联连接电路的变形例的图，是基板的背面处的串联连接电路的配置图。需要说明的是，图3a与图3b图示出了基板上的相同区域的表面和背面。

如该图所示，第二差动电压放大电路3也可以在基板表面的法线方向上配置于第一差动电压放大电路2的升压前串联连接电路2a与负极侧串联连接电路2b之间。这样的配置是使升压后串联连接电路3a及负极侧串联连接电路3b在基板表面的法线方向上从升压前串联连接电路2a及负极侧串联连接电路2b进行位移而配置的。由此，升压前串联连接电路2a与升压后串联连接电路3a之间、以及负极侧串联连接电路2b与负极侧串联连接电路3b之间不容易产生寄生电容，能够进一步提高电子电路装置1的控制响应性。

(2)图4a是表示本发明的一实施方式的电子电路装置所具有的串联连接电路的变形例的图，是基板的表面处的串联连接电路的配置图。图4b是表示本发明的一实施方式的电子电路装置所具有的串联连接电路的变形例的图，是基板的背面处的串联连接电路的配置图。需要说明的是，图4a和图4b图示出了基板上的相同区域的表面和背面。

如该图所示，也可以将升压前串联连接电路2a及升压后串联连接电路3a配置成直线状，并且将第二差动电压放大电路3配置在第一差动电压放大电路2的升压前串联连接电路2a与负极侧串联连接电路2b之间。

(3)另外，在上述实施方式中，将升压前串联连接电路2a、负极侧串联连接电路2b、升压后串联连接电路3a及负极侧串联连接电路3b弯曲配置成コ状，但本发明不限定于此。升压前串联连接电路2a、负极侧串联连接电路2b、升压后串联连接电路3a及负极侧串联连接电路3b也可以多次弯曲成コ状而配置成锯齿状。在该情况下，能够相对于基板上的规定区域配设更多的输入电阻元件2d1及3d1。