1.一种金手指的制作方法，其特征在于，其包括如下步骤：
在覆铜线路板的外层制备外导线，并通过外导线将覆铜线路板与板边接入导体导通连接；
在覆铜线路板的外层制作若干个金手指；
在覆铜线路板的内层对应制作若干根电镀金手指内导线，每一根所述电镀金手指内导线的一端连接至所述外导线，另一端连接至一个所述金手指；
对所述若干个金手指的表面进行电镀金处理；
利用机械钻孔工艺钻断所述电镀金手指内导线。
2.如权利要求1所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述电镀金手指内导线的宽度为0.2-0.25mm。
3.如权利要求1所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述钻断所述电镀金手指内导线包括：采用机械钻孔机和铣刀在需要被钻断的所述电镀金手指内导线所在区域进行机械钻孔操作。
4.如权利要求3所述的金手指的制作方法，其特征在于，在需要被钻断的所述电镀金手指内导线所在区域处制作一个PAD钻孔定位区，所述铣刀在所述PAD钻孔定位区内进行机械钻孔操作。
5.如权利要求4所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述铣刀的刀径比所述PAD钻孔定位区的直径小0.05-0.1mm。