一种线路板铜箔表面保护结构的制作方法

本发明涉及一种线路板铜箔领域，特别是涉及一种线路板铜箔表面保护结构。

背景技术：

目前线路板的压合主要是直接使用铜箔进行压合，此方法生产的产品外观会存在小凹坑，仅适用平整度要求宽松的产品。当产品严格要求外观平整度情况下。例如：有金手指设计的时候，就需要在产品完成后，对有导电接触的金手指的平整度进行严格筛选，与此同时，形成额外的人工修理成本或产品报废。而目前直接使用铜箔生产线路板不能保持铜面清洁；而且无缓冲层保护。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提供了一种线路板铜箔表面保护结构，可隔绝外部杂质和异物污染铜箔的表面，同时，保护材料起到缓冲作用，避免线路板压合时表面产生凹坑，从而满足外观要求严格的产品要求。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种线路板铜箔表面保护结构，它包括铜箔层；所述铜箔层的下方设置有保护层；所述铜箔层和保护层上对应设置有多个定位孔；所述铜箔层的四边与保护层的四边之间设置有粘合层，铜箔层的定位孔的边缘与保护层的定位孔的边缘之间设置有粘合层，使铜箔层与保护层之间形成封闭空间。

所述铜箔层的厚度为6-105微米。

所述保护层为铝层、铝合金层或复合材料层。

所述保护层的热膨胀系数大于或等于铜箔层。

本发明的有益效果：本发明的一种线路板铜箔表面保护结构，设置了保护层，将定位孔边缘的位置也粘合在一起，将铜箔层与保护层之间设置成密封空间，有效隔绝外部杂质和异物污染铜箔的表面，同时，保护材料起到缓冲作用，避免线路板压合时表面产生凹坑，从而满足外观要求严格的产品要求，并同时，避免因为外观不良而造成额的外人工修理成本或产品报废。

附图说明

图1为实施例的一种线路板铜箔表面保护结构的示意图；

图2为图1的A-A剖面的示意图。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。

实施例

如图1和图2所示，本实施例提供了一种线路板铜箔表面保护结构，它包括铜箔层；所述铜箔层1的下方设置有保护层2；所述铜箔层1和保护层2上对应设置有多个定位孔3；所述铜箔层1的四边与保护层2的四边之间设置有粘合层4，铜箔层1的定位孔3的边缘与保护层2的定位孔3的边缘之间设置有粘合层4，使铜箔层1与保护层2之间形成封闭空间；所述铜箔层1的厚度为6-105微米；所述保护层2为铝层、铝合金层或复合材料层；所述保护层2的热膨胀系数大于或等于铜箔层1。

本实施例的一种线路板铜箔表面保护结构的定位孔可按照加工设备的不同，做成不同的几何形状，包括但不限于方形，圆形等几何形状，并且按照实际设备要求做不同的孔位和孔的数量。

本实施例的一种线路板铜箔表面保护结构，在生产时，先将铜箔层与保护层上开设好定位孔，然后，在铜箔层与保护层的四边与其中定位孔的边缘分别覆盖粘合剂，再将铜箔层与保护层对齐后粘合在一起，也可先在铜箔层与保护层的四边与其中待打定位孔的边缘分别覆盖粘合剂，再将铜箔层与保护层对齐后粘合在一起，最后，在待打定位孔的位置进行打孔。

本实施例的一种线路板铜箔表面保护结构的保护层的热膨胀系数大于或等于铜箔层，以防止升温时铜箔无法膨胀，导致褶皱。

本实施例的一种线路板铜箔表面保护结构，设置了保护层，将定位孔的边缘的位置也粘合在一起，将铜箔层与保护层之间设置成密封空间，有效隔绝外部杂质和异物污染铜箔的表面，同时，保护材料起到缓冲作用，避免线路板压合时表面产生凹坑，从而满足外观要求严格的产品要求，并同时，避免因为外观不良而造成额的外人工修理成本或产品报废。

上述实施例不应以任何方式限制本发明，凡采用等同替换或等效转换的方式获得的技术方案均落在本发明的保护范围内。