本技术涉及电子设备的通风口的结构。
背景技术:
在pct专利公开no.wo2014/185311(以下称为专利文献1)中公开了一种电子设备,该电子设备包括:框架,设置在电子设备中的各种部件安装到框架;覆盖框架的上侧的上盖;以及覆盖框架的下侧的下盖。框架具有形成为围绕设置在电子设备中的各种部件(具体地,冷却风扇、散热器、电源单元、光盘驱动器等)的外周。电路板设置在冷却风扇和散热器的上侧。电路板覆盖有由金属形成的机架。
技术实现要素:
在专利文献1的电子设备中,框架整体由树脂形成。为了提高框架的刚性,可能需要增加框架的厚度或尺寸。为了实现电子设备的小型化,这是不优选的。
本技术需要提供一种能够在实现电子设备的小型化的同时增强框架的刚性的电子设备。
根据本技术的实施例,提供了一种电子设备,包括:多个部件;框架,具有围绕所述多个部件的外周并由树脂形成;电路板,相对于多个部件设置在第一方向的一侧上;机架,相对于所述多个部件设置在第一方向的一侧上,附连到所述框架,并由金属形成;以及,金属板,相对于所述多个部件中的至少一个设置在第一方向的另一侧上,并且附接到所述框架。
通过结合附图的以下描述和所附权利要求,本技术的上述和其它目的、特征和优点将变得显而易见,其中相同的部件或元件由相同的附图标记表示。
附图说明
图1是根据本技术的实施例的电子设备的透视图;
图2是电子设备的分解透视图;
图3是图2所示的主体的分解透视图;
图4a是电子设备的主体的俯视图;
图4b是安装有下盖的框架的俯视图;
图5是沿着图4a的线v-v截取的电子设备的截面图;
图6是图3所示的金属板、框架和冷却风扇的透视图;
图7是图5中的附图标记vii所示的区域的放大图;
图8是电子设备的后视图;
图9是沿图9的ix-ix线的剖视图;和
图10是示出框架的后侧、电源单元和下盖的透视图。
具体实施方式
在下文中,参考附图描述本技术的实施例。图1是根据本技术的实施例的电子设备1的透视图。图2是电子设备1的分解透视图。图3是图2所示的主体10的分解透视图。图4a是主体10的俯视图。图4b是安装有下盖60的框架20的俯视图。图5是沿图4a的线v-v截取的电子设备1的截面图。图6是图3所示的金属板39、框架20和冷却风扇5的透视图。
在下面给出的描述中,图1中所示的附图标记x1、x2、y1、y2、z1和z2分别表示向左方向、向右方向、向前方向、向后方向、向上方向和向下方向。
电子设备1是例如用作游戏设备或音频/视频设备的娱乐设备。电子设备1将通过执行从诸如光盘的记录介质获取的游戏程序或视频/音频数据产生的运动图像数据和/或通过网络获取的视频/音频数据输出到诸如电视机的显示设备。电子设备1不限于诸如游戏设备的娱乐设备,并且可以是个人计算机。
如图2所示,电子设备1包括主体10。主体10的上侧被构成电子设备1的外部构件a的上盖50覆盖。主体10的下侧覆盖有构成外部构件a的下盖60。如图3所示,主体10由框架20和附接到框架20的各种部件构成。如下文所述,在电子设备1的示例中,框架20也构成外部构件a.
如图3所示,例如,冷却风扇5、光盘驱动器7、电源单元40等附接到框架20。在电子设备1的示例中,冷却风扇5和光盘驱动器7设置在电子设备1的前部,并且在左右方向上并置。电源单元40设置在冷却风扇5和光盘驱动器7的后面。电源单元40具有壳体42。其上安装电源电路的电路板41(参照图5)被容纳在该壳体42中。设置在电子设备1中的部件的布局,即,冷却风扇5、光盘驱动器7和电源单元40的布局不限于电子设备的示例此外,电子设备1可以不必包括上述的所有组件。例如,电子设备1可以不包括光盘驱动器7。
如图3所示,框架20具有框架外周21。框架外周21围绕设置在电子设备1中的多个部件。在电子设备1的示例中,框架外周21围绕光盘驱动器7、冷却风扇5和电源单元40(参照图4a)。框架外周21在俯视图中具有大致正方形形状,并且具有前壁部21a、右壁部21b、后壁部21c和左壁部21d。前壁部21a是位于上述部件的前方的壁部。用于将光盘插入光盘驱动器7的插入开口21n可以形成在前壁部21a处。后壁部21c是位于与前壁部21a相反侧的壁部。右壁部21b相对于上述部分位于右方向,左壁部21d是位于与右壁部21b相反侧的壁部。框架外周21的内侧在垂直方向上开口。特别地,框架外周21具有圆筒形状。
如图3所示,主体10包括电路板31、上机架32和下机架33。机架32和33由诸如铝或铁的金属板构成,并且分别覆盖电路板31的上表面和下表面。在电路板31上安装有诸如控制电子设备1的集成电路或执行图像处理等的电子部件。机架32和33防止从诸如集成电路等部件输出的电磁波的辐射,防止来自外部设备的电磁波对电路板31上的电子部件产生影响。在一个示例中,机架32和33完全覆盖电路板31。然而,机架32和33可以仅覆盖电路板31上的其中安装诸如集成电路31a的部件的区域。
电路板31和机架32和33布置在上述设置在框架外周21的内侧的部件的下侧。在电子设备1的示例中,电路板31和机架32和33位于冷却风扇5和电源单元40(参照图5)的下侧。电路板31和机架32和33附接到框架20。更具体地,电路板31和机架32和33附接到框架外周21。在电子设备1的示例中,电路板31和机架32和33附接到框架外周21的前壁部21a、右壁部21b和后壁部21c。诸如例如机械螺钉的固定件用于电路板31和机架32和33的安装。电子设备1可以不必包括两个机架32和33。换句话说,机架可以仅设置在电路板31的一个面上。
如图3所示,电子设备1具有散热器34。散热器34与诸如安装在电路板31上的集成电路31a(参见图5)的发热部件直接或间接接触。散热器34设置在从冷却风扇5延伸的下文所述的空气流路s2(参照图4a)中。在电子设备1的示例中,散热器34附接到上机架32。特别地,如图5所示,散热器34具有基部34a和固定到基部34a的上侧的多个翅片34b。上机架32中形成有与散热器34相对应的尺寸的孔,并且散热器34的翅片34b从下侧装配在上机架32的孔中。散热器34在其基部34a处固定到上机架32的孔的边缘。翅片34b位于上机架32的上侧并且位于空气流路s2中。散热器34的安装结构不限于电子设备1的示例,而是可以适当地修改。
如图3所示,电子设备1包括金属板39。金属板39跨过冷却风扇5设置在机架32和33以及电路板31的相对侧。在电子设备1的示例中,金属板39设置在冷却风扇5的上侧。此外,金属板39附接到框架20。更具体地,金属板39附接到框架外周21上。框架20由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(abs)树脂、聚苯乙烯树脂等形成。同时,金属板39由诸如铝或铁的金属形成。通过使用刚刚描述的金属板39的这种结构,可以增强框架20的刚度,而不增加框架20的壁部21a、21b、21c和21d的厚度。
优选地,金属板39附接到构成框架外周21的四个壁部21a、21b、21c和21d中的至少三个壁部。上述结构可以更有效地增强框架外周的刚性。如图6所示,在电子设备1的示例中,金属板39附接到框架外周21的右壁部21b、前壁部21a和左壁部21d。在一个示例中,金属板39安装到框架外周21的上边缘。作为另一示例,可以在框架外周21的内侧形成安装部,使得金属板39安装到安装部。为了附接金属板39,使用诸如机器螺钉的固定件。
金属板39的安装结构不限于这里描述的示例。例如,金属板39可以仅安装在框架外周21的四个壁部21a、21b、21c和21d中的两个。如下文所述,金属板39用作覆盖冷却风扇5的壁并限定空气流路径。因此,金属板39可以仅附接到靠近冷却风扇5的两个壁部(在电子设备1的示例中,到前壁部21a和右壁部21b)。作为另一示例,金属板39可以附接到四个壁部21a、21b、21c和21d的全部。在这种情况下,金属板39可以覆盖设置在框架外周21的内侧的所有部件,或者可以仅覆盖设置在框架外周21的内侧的部件的一部分。
如上所述,电子设备1具有设置在框架外周21的内侧的冷却风扇5和散热器34。此外,电子设备1具有通风口e1和e2(参照图9)。这里,术语“通风口”表示电子设备1的外部构件a的外部和内部之间的边界。特别地,外部空气存在于通风口e1和e2的外部,并且外部构件a中的空气在通过通风口e1和e2的瞬间变成外部空气。电子设备1具有作为通风口e1和e2的排气口,用于将外部构件a中的空气排出到外部。在电子设备1的示例中,排气口e1和e2设置在框架外周21的后壁部21c中。在框架外周21的内侧,空气流路s1、s2和s3形成为从冷却风扇5延伸到排气口e1、e2(参照图4a)。
在电子设备1的示例中,冷却风扇5设置为使得其旋转中心线c1(参照图6)在垂直方向上延伸。如图所示。如图4a所示,空气流路包括形成在冷却风扇5的外周上并弯曲成弧形的第一流路s1和形成在冷却风扇5的后侧并连接到第一流路s1的第二流路s2。散热器34设置在第二流路s2中。先导流路还包括形成在散热器34的后侧并连接到第二流路s2的第三流路s3。如上所述,电子设备1在其后部具有电源单元40。电源单元40具有电路板41和在其中容纳电路板41的壳体42。第三流路s3由壳体42构成,电路基板41布置在第三流路s3中(参照图5)。排气口e1和e2设置在壳体42的后侧。电源电路安装在电路板41上。电源电路向设置在电子设备1中的各种部件提供驱动电力。
当驱动冷却风扇5时,空气从冷却风扇5流出到第一流路s1。此后,空气流入第二流路s2并通过散热器34。然后,空气流入第三流路s3。特别地,空气流入电源单元40的壳体42。之后,空气从排气口e1和e2排出到外部。
金属板39和框架20具有用作限定空气流路的壁的部分。特别地,金属板39和框架20具有用作分隔空气流路的内侧和外侧的壁的部分。在电子设备1的示例中,金属板39和框架20具有用作限定第一流路s1和第二流路s2的壁的部分。以这种方式,金属板39具有用于增加框架20的刚性的功能和用作限定流路s1和s2的壁的功能。因此,消除了用于限定流路s1和s2的上壁的专用构件的必要性。结果,可以减少部件的数量。此外,电子设备的高度可以减小与专用构件相对应的量。
如图4b和图6所示,框架20具有限定第一流路s1和第二流路s2的流路壁22。流路壁22是在俯视时形成流路s1、s2的外形的壁。流路壁22在俯视时包围冷却风扇5和散热器34。
在电子设备1的示例中,流路壁22具有围绕冷却风扇5的外周并且沿着冷却风扇5的外周弯曲的弯曲壁部22a。第一流路s1形成在冷却风扇5和弯曲壁部22a之间。弯曲壁部22a在其一个端部(在电子设备1的示例中,右端部)连接到框架外周21的右壁部21b。因此,右壁部的前部21b作为流路壁22的一部分22b(以下,将部分22b称为第一侧壁部22b)发挥作用。流路壁22具有从弯曲壁部22a的另一端部(在电子设备1的示例中,左端部)向后延伸的第二侧壁部22c。第二流路s2形成在第一侧壁部22b与第二侧壁部22c之间。流路壁22的内侧在垂直方向上开口。
如图6所示,金属板39具有用作第一流路s1和第二流路s2的上侧壁的部分39a(以下称为流路上壁部39a)。特别地,流路上壁部39a封闭流路s1和s2的上侧。流路上壁部39a具有作为第一流路s1的上侧壁的第一壁部39aa和作为第二流路s2的上侧壁的第二壁部39ab。第二壁部39ab覆盖散热器34。
如图6所示,冷却风扇5在其底部具有安装在框架外周21的下侧的安装板5c。安装板5c封闭第一流路s1的下侧,并且用作第一流路s1的下侧壁。此外,如上所述,上机架32安装在框架外周21的下侧。上机架32具有用作第二流路s2的下侧壁的部分。因此,流路s1和s2通过框架20、金属板39、上底板32和安装板5c与其周围的空间隔开。
金属板39的流路上壁部39a连接到框架20的流路壁22。特别地,流路上壁部39a连接到流路壁22的整个上边缘(即,弯曲壁部22a和侧壁部22b和22c的上边缘)。通过上述构造,流路s1和s2中的空气被抑制泄漏到流路s1和s2的外侧。在电子设备1的示例中,框架20具有沿着流路壁22和框架外周21设置的多个附接部22a,如图6所示。金属板39放置在框架20的流路壁22上,并且通过诸如机械螺钉的固定件附接到附接部22a。因此,金属板39的流路上壁部39a与框架20的流路壁22的上边缘紧密接触。
图7是图5中的附图标记vii所示的区域的放大图。如图7所示,金属板39具有位于框架20的流路壁22上的边缘。突起22b沿着金属板39的边缘形成在框架20的流路壁22的上边缘处,并且定位在金属板39的边缘的外侧。突起22b围绕金属板39的边缘。在电子设备1的示例中,金属板39的第一壁部39aa的前边缘39d(参见图6)和第二壁部39ab的右边缘39e(参照图6)位于框架20的流路壁22上(更具体地,位于弯曲壁部22a和第一侧壁部22b)。突起22b形成在弯曲壁部22a和第一侧壁部22b的上边缘上。突起22b沿着金属板39的边缘39d和39e形成,并且位于金属板39的边缘39d和39e的外侧上。从金属板39的边缘39d和39e与流路壁22的上边缘之间的空气泄漏能够通过突起22b更有效地抑制。
如图6所示,冷却风扇5具有转子5a和与转子5a一体旋转的多个叶片5b。翅片5b从转子5a沿径向延伸。翅片盖部39c设置在金属板39的第一壁部39aa上并且覆盖翅片5b的基部的上侧。在电子设备1的示例中,翅片盖部39c形成为环状。在俯视观察时,转子5a位于翅片盖部39c的内侧。换句话说,金属板39不存在于转子5a的上方。通过刚刚描述的结构,电子设备1的高度可以减小等于金属板39的厚度的量。金属板39的形状不限于此。例如,翅片盖部39c可以不设置在金属板39上,并且金属板39可以具有覆盖转子5a的上侧的部分。
如图6所示,在翅片盖部39c和第一壁部39aa之间形成台阶。更具体地,第一壁部39aa的位置低于翅片盖部39c的位置。在第一壁部39aa的内周缘和翅片盖部39c的外周缘之间形成有开口39h。当冷却风扇5被驱动时,外部空气通过开口39h流到冷却风扇5。通过使第一壁部39aa的位置和翅片盖部39c的位置在垂直方向上彼此偏移的上述结构,容易确保开口39h的尺寸。结果,可以提高进气效率。翅片盖部39c在其外周边缘通过多个连接部39f连接到第一壁部39aa的内周边缘。
如图1所示,电子设备1在其外部构件a中具有用于吸入外部空气的入口p1。在电子设备1的示例中,入口p1设置在电子设备1的右侧面和左侧面中。更具体地,上盖50的右壁部51b和下盖60的右壁部61b在垂直方向上彼此间隔开地定位,并且入口p1形成在右壁部51b和右壁部61b之间。在框架外周21的右壁部21b与上盖50的右壁部51b之间形成有空气流路,从入口p1导入的空气通过框架外周21的右壁部21b和上盖50的右壁部51b之间并且朝向冷却风扇5的上侧流动。类似地,在框架外周21的右壁部21b与右壁部61b之间形成另一空气流动路径,从入口p1导入的空气通过框架外周21的右壁部21b与下盖60的右壁部61b之间,向冷却风扇5的下方流动。到达冷却风扇5的下侧的空气通过形成在安装板5c中的开口5d被引入冷却风扇5。此外,在电子设备1的左侧,类似于电子设备1的右侧设置有入口。上盖50的左壁部和下盖60的左壁部定位在垂直方向上彼此间隔开,并且在它们之间形成入口。入口的位置不限于电子设备1的示例,而是可以适当地改变。
金属板39可以具有覆盖与沿着空气流动路径设置的部件(例如冷却风扇5和散热器34)不同的部件的部分。在电子设备1的示例中,光盘驱动器7设置在电子设备1的前部。如图6所示,金属板39具有覆盖光盘驱动器7的部分39b(以下称为部件盖部39b)。在电子设备1的示例中,光盘驱动器7在其上表面的上侧具有用于传送光盘的机构的一部分。该机构被部件盖部39b覆盖。在以这种方式用光盘驱动器7覆盖金属板39的情况下,消除了专用于覆盖光盘驱动器7的盖的必要性。结果,可以减少部件的数量。此外,电子设备的高度可以减小等于专用盖的高度的量。
由部件盖部39b覆盖的部分不限于光盘驱动器7。或者,金属板39可以在其上不具有部件盖部39b。换句话说,整个金属板39可以用作流路上壁部39a。
如上所述,空气流路包括跟随第二流路s2的第三流路s3。限定第三流路s3的壁由电源单元40的壳体42构成。金属板39的流路上壁部39a和框架20的流路壁22连接到形成在壳体42中的通风口42d。在电子设备1的示例中,通风口42d形成在壳体42的前表面中(参见图3)。如图所示。如图5所示,金属板39的流路上壁部39a的后边缘39g连接到通风口42d的上边缘。框架20的侧壁部22b和22c连接到通风口42d的左边缘和右边缘。这可以抑制空气向第二流路s2和第三流路s3之间的外侧泄漏。
如上所述,电子设备1具有覆盖主体10的上侧的上盖50和覆盖主体10的下侧的下盖60作为其外部构件a。此外,在电子设备1的示例中,框架20的一部分从上盖50和下盖60之间暴露到外部。更具体地,上盖50具有围绕框架的外周的周壁51在电子设备1的平面图中观察时,下盖60具有围绕框架外周21的外周的周壁61。上盖50的周壁51的下边缘和下盖60的周壁61的上边缘在竖直方向上彼此间隔开,并且框架外周21在上盖50的周壁51的下边缘与下盖60的周壁61的上边缘之间暴露到外部。因此,在电子设备1中,外部构件a由盖50和60以及框架20构成。
外部构件a具有用于将已经通过上述空气流路s1、s2和s3的空气排出到外部的排出口e1和e2。图8至图10描绘了排气口e1、e2的结构。图8是电子设备1的后视图。图9是沿图8的ix-ix线的剖视图。图10是示出框架20、电源单元40和下盖60的后侧的透视图。
在电子设备1的示例中,电源单元40的壳体42具有设置在其后侧的开口42f(参见图10)。如图9所示,外部构件a在壳体42的后部具有排气口e1、e2。壳体42内的空气(第三流路s3中的空气)经由排气口e1、e2排出到外部。
如图9所示,外部构件a在其位于电源单元40后面的位置处具有多个遮蔽部。在电子设备1的示例中,外部构件a包括设置在其上的三个遮蔽部h1、h2和h3(在三个遮蔽部彼此被识别的以下描述中,它们被称为第一遮蔽部h1、第二遮蔽部h2和第三遮蔽部h3)。遮蔽部h1、h2和h3是沿着左右方向延伸的细长板形式的部分。在电子设备1的示例中,遮蔽部h1、h2和h3的长度基本上对应于电子设备1在左右方向上的宽度。
在电子设备1的示例中,第一遮蔽部h1设置在框架20的后壁部21c上,如图9所示。第二遮蔽部h2由构成上盖50的周壁51的后壁部51c和设置在框架20的后壁部21c上的面板部21m构成。上盖50的后壁部51c位于框架20的面板部21m的后方,并且构成第二遮蔽部h2。第二遮蔽部h2可以不必由两个构件构成。例如,第二遮蔽部h2可以仅由上盖50的后壁部51c构成。
第三遮蔽部h3构成后述的空气流路s5的后壁。在电子设备1的示例中,下盖60的周壁61具有后壁部61c,如图9和图10所示。后壁部61c的上侧部分构成空气流路s5的后壁,并且用作第三遮蔽部h3。
遮蔽部h1、h2和h3不限于这里描述的示例。遮蔽部h1、h2和h3中的每一个可以设置在框架20和盖50和60中的任一个上。设置在电子设备1上的遮蔽部的数量不限于三个。遮蔽部的数量可以是两个或四个或更多。
遮蔽部h1、h2和h3在沿前后方向看时的垂直方向上并列设置。换句话说,如图8所示,在电子设备1的后视图中观察,遮蔽部h1、h2和h3在垂直方向上并置。在电子设备1的示例中,第二遮蔽部h2位于比第一遮蔽部h1高的位置。第三遮蔽部h3在垂直方向上隔着第一遮蔽部h1的位置位于与第二遮蔽部h2的位置相反的一侧。在电子设备1的示例中,第三遮蔽部h3定位成低于第一遮蔽部h1。在沿前后方向观察时,第一遮蔽部h1和第二遮蔽部h2在垂直方向上彼此相邻。换句话说,如果在前后方向上观察第一遮蔽部h1和第二遮蔽部h2,则在第一遮蔽部h1和第二遮蔽部h2之间不存在任何其它遮蔽部。类似地,如果在前后方向上观察第一遮蔽部h1和第三遮蔽部h3,则它们在垂直方向上彼此相邻。换句话说,当在前后方向上观察第一遮蔽部h1和第三遮蔽部h3时,在它们之间不存在任何其他遮蔽部。
如果在前后方向上观察第一遮蔽部h1和第二遮蔽部h2,则它们优选地设置为使得第二遮蔽部h2的一部分与第一遮蔽部h1的一部分重叠。在以这种方式设置第一遮蔽部h1和第二遮蔽部h2的情况下,设置在外部构件a的内侧的部分(在电子设备1的示例中,电源单元40的电路板41或安装在电路板41上的部件41b)从两个遮蔽部h1与h2之间露出到外部。在电子设备1的示例中,当在电子设备1的后视图中观察时,第二遮蔽部h2的下边缘与第一遮蔽部h1的上边缘重叠。换句话说,第二遮蔽部h2的下边缘和第一遮蔽部h1的上边缘位于相同的高度。两个遮蔽部h1和h2可以在更大的范围上彼此重叠。当从电子设备1的后视图观察时,第一遮蔽部h1定位成与安装在电路板41上的部件41b重叠。
在电子设备1的示例中,第三遮蔽部h3定位成低于第一遮蔽部h1的下边缘。换句话说,从电子设备1的后视图看,在第三遮蔽部h3的上边缘和第一遮蔽部h1的下边缘之间形成非常小的间隙。通过该间隙能够提高排气效率。如下文详细描述的,电路板41以从第一遮蔽部h1的中心c2沿垂直方向到第二遮蔽部h2侧的位移关系设置。因此,可以抑制电路板41或电路板41上的一部分通过第三遮蔽部h3的上边缘和第一遮蔽部h1的下边缘之间的间隙而暴露。代替电子设备1的示例,第一遮蔽部h1和第三遮蔽部h3可以设置为使得当在前后方向上观察时,第三遮蔽部h3的一部分与第一遮蔽部h1重叠。例如,当从电子设备1的后视图观察时,第一遮蔽部h1和第三遮蔽部h3可以设置为使得第三遮蔽部h3的上边缘与第一遮蔽部h1的下边缘重叠。两个遮蔽部h1和h3可以在更大的范围上彼此重叠。在这种情况下,也可以设置第一遮蔽部h1和第二遮蔽部h2,使得当在电子设备1的后视图中观察时,第二遮蔽部h2的一部分与第一遮蔽部h1的一部分重叠。
作为另一示例,第三遮蔽部h3的上边缘可以定位成低于第一遮蔽部h1的下边缘,此外,上述第二遮蔽部h2的下边缘可以定位成稍高于上部(换句话说,两个遮蔽部h1和h2可以具有间隙,并且两个遮蔽部h1和h3之间可以具有间隙)。在这种情况下,优选地,第三遮蔽部h3的上边缘与第一遮蔽部h1的下边缘之间的间隙以及第二遮蔽部h2的下边缘与第一遮蔽部h1的上边缘之间的间隙尺寸使得用户几乎不能通过间隙在视觉上识别电路板41等。作为又一示例,与电子设备1的示例相反,第二遮蔽部h2的下边缘可以定位成略高于第一遮蔽部h1的上边缘,并且此外,第三遮蔽部h3的上边缘可以位于与第一遮蔽部h1的下边缘相同的高度处或低于第一遮蔽部h1的下边缘(换句话说,当在两个遮蔽部h2和h1之间提供间隙时,在两个遮蔽部h1和h3之间可以没有间隙)。在这种情况下,电路板41可以从第一遮蔽部h1的中心c2沿垂直方向到第三遮蔽部h3侧以位移关系设置。
如图9所示,第一遮蔽部h1和第二遮蔽部h2在前后方向上以彼此偏移的关系设置。上述第一排气口e1形成在第一遮蔽部h1和第二遮蔽部h2之间。利用刚刚描述的结构,通过使两个遮蔽部h1和h2之间的距离在前后方向上更大,能够提高空气排出效率,而不会导致电源单元40的电路板41的暴露。在电子设备1的示例中,第二遮蔽部h2位于第一遮蔽部h1的后面。
优选地,第二遮蔽部h2和第一遮蔽部h1在平面图中彼此不重叠。换句话说,优选地,第二遮蔽部h2完全位于第一遮蔽部h1的后端(上端)的后面。这使得容易确保高的空气排放效率。
如图9所示,第一遮蔽部h1和第三遮蔽部h3也在前后方向上相互错开配置。第二排气口e2形成在第一遮蔽部h1和第三遮蔽部h3之间。利用刚刚描述的结构,通过使两个遮蔽部h1和h3之间的距离更大,可以提高空气排放效率,而不会导致电源单元40的电路板41的暴露。在电子设备1的示例中,第三遮蔽部h3位于第一遮蔽部h1的后方。
优选地,第三遮蔽部h3和第一遮蔽部h1也在俯视图中不重叠。换句话说,优选地,第三遮蔽部h3完全位于第一遮蔽部h1的后端(上端)之后。
如图9所示,第二遮蔽部h2和第三遮蔽部h3沿与第一遮蔽部h1相同的方向移位。通过上述结构,与例如第二遮蔽部h2和第三遮蔽部h3从第一遮蔽部h1沿彼此相反的方向彼此移位的替代结构相比,可以减小整个遮蔽部h1、h2和h3在前后方向上的宽度。结果,电子设备1可以小型化。
在电子设备1的示例中,第二遮蔽部h2和第三遮蔽部h3都位于第一遮蔽部h1的后面。结果,第二排气口e2和第一排气口e1设置成在垂直方向上彼此相对。位于上侧的第二排气口e2向下开口,而位于下侧的第一排气口e1向上开口。通过上述结构,能够防止排气口e1、e2向外部露出。遮蔽部h1、h2和h3的布局不限于这里描述的示例。例如,第三遮蔽部h3可以位于第一遮蔽部h1的前面,第二遮蔽部h2可以位于第一遮蔽部h1的后面。
如图9所示,在第一遮蔽部h1的上侧形成有空气流路s4。已经通过空气流路s4的空气从第一排气口e1排出。如图10所示,多个引导部h4设置在空气流路s4中,使得它们从第一遮蔽部h1的位置朝向第二遮蔽部h2延伸。引导部h4在左右方向上并列设置。通过引导部h4在前后方向上引导空气流。在电子设备1的示例中,引导部h4与框架20一体地形成。引导部h4将第一遮蔽部h1的上边缘和第二遮蔽部h2彼此连接。
如上所述,空气流路s5(参照图9)形成在第一遮蔽部h1的下侧。已经通过空气流路s5的空气从第二排气口e2排出。如图10所示,多个引导部h5设置在空气流路s5中,使得它们从第一遮蔽部h1的位置朝向第三遮蔽部h3延伸。引导部h5在左右方向上并列设置。通过引导部h5在前后方向上引导空气流。在电子设备1的示例中,引导部h5与框架20一体地形成。更具体地,引导部h5形成在限定空气流路s5的底部的底板部21g上。
如上所述,电源单元40设置在遮蔽部h1、h2和h3的前面。电路板41设置在电源单元40的壳体42的内侧。如图9所示,电路板41以从第一遮蔽部h1的中心c2沿垂直方向到第二遮蔽部h2侧的位移关系设置。在电子设备1的示例中,电路板41从第一遮蔽部h1的中心c2向上移位。第二遮蔽部h2和电路板41之间在前后方向上的距离大于第一遮蔽部h1和电路板41在前后方向上的距离。通过如上所述的电路板41和第二遮蔽部h2的这种布局,可以抑制电路板41阻碍空气流动。
如图9所示,电路板41的后边缘41a位于第一遮蔽部h1的前面。空气流路在电路板41的后边缘41a和第一遮蔽部h1之间形成。利用刚刚描述的布局,在电路板41的下侧流动的空气可以从第一排气口e1经过电路板41的后边缘41a和第一遮蔽部h1之间的流动路径排出。结果,可以提高安装在电路板41上的部件的冷却性能。
在电子设备1的示例中,电路板41定位成高于第一遮蔽部h1的上边缘。因此,可以容易地确保电路板41的后边缘41a与第一遮蔽部h1之间的距离,并且可以进一步平滑通过在它们之间形成的空气流路的空气流。
如图9所示,第一遮蔽部h1倾斜,使得电路板41和第一遮蔽部h1之间的距离朝向第二遮蔽部h2增加。换句话说,第一遮蔽部h1倾斜成使得其上部位于其下部的后面。利用第一遮蔽部h1的结构,更可能确保电路板41的后边缘41a与第一遮蔽部h1之间的距离,并且可以进一步平滑空气流。在电子设备1的示例中,类似于第一遮蔽部h1,第二遮蔽部h2和第三遮蔽部h3向后侧倾斜。遮蔽部h1、h2和h3可以不必倾斜。换句话说,遮蔽部h1、h2和h3可以垂直设置。
如图9所示,突起42b形成在壳体42的上壁部42a上,以向下突出。电路板41位于突起42b的下端,并且与上壁部42a向下间隔开。因此,可以防止安装在电路板41上的电路板41或部件41b通过第一排出口e1从外部被视觉识别。在电子设备1的示例中,突起42b具有在前后方向上延伸的壁的形式。
如上所述,电路板41以沿垂直方向从第一遮蔽部h1的中心c2向上位移的关系设置。在电路板41的下表面上安装有各种部件(例如,构成电源电路的变压器的部件)。空气流路s5形成在第一遮蔽部h1的下侧,用于排出空气流路s5中的空气的第二排气口e2形成在第一遮蔽部h1和第三遮蔽部h3之间。通过电路基板41和第二排气口e2的布局,通过电路基板41的部件41b的空气(通过壳体42的下部的空气)能够顺畅地从第二排气口e2排出。结果,可以提高安装在电路板41上的部件的冷却性能。
如图9所示,与第一遮蔽部h1相比,第二遮蔽部h2与壳体42间隔开较大距离。壳体42具有限定向第一排气口e1延伸的空气流路s4的壁部。在电子设备1的示例中,壳体42具有上壁部42a和下壁部42c。上壁部42a向后延伸比下壁部42c更大的距离。上壁部42a在其后边缘42g处连接到第二遮蔽部h2。更具体地,上壁部42a的后边缘42g连接到第二遮蔽部h2的上端。空气流路s4由上壁部42a限定。壳体42的结构不限于这里描述的示例。例如,代替壳体42的上壁部42a,构成形成在第一遮蔽部h1的上侧的空气流路s4的上壁的面板部可以设置在框架20的后壁部21c。
形成在第一遮蔽部h1的下侧的空气流路s5的底部由底板部21g限定。底板部21g设置在框架20的后壁部21c上。壳体42在其下壁部42c的后边缘42h连接到底板部21g的前边缘。
各种部件也可以设置在电源单元40的下方。例如,在电子设备1的示例中,硬盘设备8设置在电源单元40的下方,如图9所示。硬盘装置8在其下侧被下盖60覆盖。
此外,诸如安装在电路板31上的连接器的部件可以设置在电源单元40的下方。在这种情况下,如图10所示,框架20的后壁部21c和下盖60的后壁部61c可以具有形成在其中的开口21h和61h,用于使连接器暴露于其中。
如上所述,电子设备1具有金属板39。金属板39跨越冷却风扇5设置在与机架32和33以及电路板31相对的一侧,并且附接到框架20。利用这种使用金属板39的刚刚描述的结构,可以提高框架20的刚度,而不增加框架20的壁部21a、21b、21c和21d的厚度。
此外,电子设备1的外部构件a具有以在前后方向上彼此偏移的关系设置的第一遮蔽部h1和第二遮蔽部h2。上述第一排气口e1形成在第一遮蔽部h1和第二遮蔽部h2之间。利用上述结构,通过使两个遮蔽部h1和h2之间的距离在前后方向上更大,可以提高空气排放效率,而不会导致电源单元40的电路板41的暴露等。
应当注意,这里的外部构件a表示构成电子设备的外表面的至少一部分的构件。因此,外部构件a不限于盖50和60以及框架20中的任一个。例如,可以将不同的构件附接到盖50或60(这里,附接到盖50或60的构件称为附接构件)。如果附接构件部分地或整个地暴露于电子设备的外表面,则附接构件也构成外部构件a。在这种情况下,遮蔽部h1、h2和h3的全部或部分可以设置在附接构件上。
此外,在电子设备1的示例中,遮蔽部h1、h2和h3一体地形成在外部构件a上。具体地,第一遮蔽部h1与框架20一体地形成。同时,构成第二遮蔽部h2的部分51c与上盖50一体地形成,构成第二遮蔽部h2的面板部21m与框架20一体地形成。此外,第三遮蔽部h3与下盖60一体地形成。然而,每个遮蔽部h1、h2和h3可以是与外部构件a分开形成的构件。此外,遮蔽部h1、h2和h3可以使用诸如机械螺钉的固定件或使用形成在遮蔽部h1、h2和h3上的接合爪附接到外部构件a。
本技术不限于上述实施例,并且可以以各种改变的形式来执行。
例如,在电子设备1中,排气口e1和e2可以不由在向前和向后方向上彼此偏移的遮蔽部h1、h2和h3形成。
此外,电子设备1可以不必具有诸如光盘驱动器7或电源单元40的部件。
本技术包含与在2016年3月31日向日本专利局提交的日本优先权专利申请jp2016-073336中公开的主题相关的主题,其全部内容通过引用并入本文。
本领域技术人员应当理解的是,根据设计要求和其他因素,可以进行各种修改、组合、子组合和替换,只要它们在所附权利要求或其等同物的范围内。