本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种n+n型高多层背板的制作方法。
背景技术：
现有的高多层背板的制作流程为：开料→内层图形一→内层蚀刻一→内层aoi一→层压一→内层钻孔→沉铜→全板电镀→内层图形二→内层蚀刻二→内层aoi二→沉镍金→层压二→外层钻孔→外层沉铜→外层全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→后工序，上述方法中，由于线路板的层数多，采用了多次压合。
上述高多层背板的制作方法会存在以下缺陷：
(1)在多次压合过程中，易造成层偏及阶梯位pp流胶等诸多问题；
(2)生产流程较长，影响生产效率，报废率高、浪费成本。
技术实现要素：
本发明针对现有n+n型高多层背板的制作方法流程长、生产效率低、报废率高的问题，提供一种n+n型高多层背板的制作方法，该方法提高了子板之间的对准精度，降低了压合后的层偏量，减少因层偏量过大造成的内层短路等问题，优化了制作流程，提高了生产效率，降低了报废率进而降低生产成本。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种n+n型高多层背板的制作方法，包括以下步骤：
s1、制作子板，所述子板为经过表面处理后的生产板；
s2、按照所述子板尺寸裁剪半固化片和铜箔；
s3、在所述半固化片、铜箔和子板的相应位置上钻定位孔；
s4、依次将铜箔、半固化片、n个子板、半固化片、铜箔层叠放置，得到层叠结构，并在所述定位孔中插入销钉进行定位；其中n为≥2的整数，所述n个子板中的相邻子板之间均设有半固化片；
s5、对所述层叠结构进行压合操作，得到多层板；
s6、依次在多层板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得高多层背板。
优选地，步骤s2中，在所述半固化片、铜箔和子板的两长边板边位置上均钻定位孔。
优选地，所述定位孔有六个，分别分布于两长板边上的左中右三处。
优选地，步骤s3中，所述层叠结构的厚度大于所述定位销钉的长度。
优选地，步骤s2和s3之间，还包括步骤s21，在连接子板与外层铜箔的两片半固化片对应位置上开窗，所述开窗的位置是对应所述子板上的金属化孔位。
优选地，在两片半固化片上进行开窗，其中一片半固化片上开直径为0.3mm的窗，另一片半固化片上开直径为0.5mm的窗。
优选地，步骤s4中，所述压合的工艺参数为：真空度为72mmhg，压力为450psi，热压温度为220度，热压时间为50min，冷压温度为20度，冷压时间为90min。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过先制作好子板，再在每个子板、半固化片和外层铜箔的板边上钻定位孔，在定位孔中插入销钉对多个子板和外层铜箔进行定位，之后压合，这样能够提高子板之间的对准精度，降低了压合后的层偏量，减少因层偏量过大造成的内层短路等问题；在连接子板与外层铜箔的两片半固化片对应子板的金属化孔位置上进行大小开窗，其中一片半固化片上开直径为0.3mm的窗，另一片半固化片上开直径为0.5mm的窗，因为压合过程中半固化片(不流胶pp片)还是会有树脂流动，流胶很不好控制，容易出现溢胶到子板的金属化孔孔环上，一般pp片的溢胶量在0.2mm-0.3mm，这样开窗设置可以保证压合时溢胶不上孔环，同时也可以保证与外层铜箔的粘合；并优化了制作流程，提高了生产效率，提升了品质降低报废率，节约了生产成本。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例所示的一种n+n型高多层背板的制作方法，依次包括以下处理工序：制作子板(开料→制作内层线路一→压合→内层钻孔→沉铜→全板电镀→制作内层线路二→沉镍金)→钻定位孔→插入销钉→压合→钻通孔→沉铜→全板电镀→制作外层线路→阻焊→丝印字符→表面处理→成型，具体步骤如下：
a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度1.2mmh/h；
b、制作内层线路一(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路一，内层线宽量测为3mil；内层aoi，然后检查内层线路一的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程；
c、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板；
d、钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻通孔；
e、沉铜：使生产板上的通孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm；
f、全板电镀：以1.8asd的电流密度全板电镀60min，孔铜厚度大于20μm；
g、制作内层线路二(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的生产板蚀刻出内层线路二，内层线宽量测为3mil；内层aoi，然后检查内层线路二的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程；
h、沉镍金：对生产板的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍金，制得子板；
i、钻定位孔：按照子板尺寸裁剪半固化片(不流胶pp)和铜箔；在半固化片、铜箔和子板的两长边板边位置上均钻出三个直径为3.2mm的定位孔，三个定位孔分布于长边板边的左中右三处，确保后期定位的稳定性；并在用于连接子板与外层铜箔的两片半固化片对应位置上进行大小开窗，开窗的位置是对应子板上的金属化孔位，其中一片半固化片上开直径为0.3mm的窗，另一片半固化片上开直径为0.5mm的窗，这样开窗设置可以保证压合时溢胶不上子板金属化孔孔环，同时也可以保证与外层铜箔的粘合，并且两个开窗大小不同，溢胶量变化会比较小、好控制；
j、插入销钉：依次将铜箔、半固化片、子板、半固化片、子板、半固化片、铜箔层叠放置，得到层叠结构，并在定位孔中插入直径为3.2mm的销钉进行定位，其中销钉的长度小于层叠结构的高度，确保后期压合时不受销钉影响；
k、压合：对上述层叠结构进行压合操作，得到多层板；其中压合的工艺参数为：真空度为72mmhg，压力为450psi，热压温度为220度，热压时间为50min，冷压温度为20度，冷压时间为90min，保证多层板的出炉温度小于100度；
l、钻通孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在多层板上进行钻通孔；
m、沉铜：使多层板上的通孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm；
n、全板电镀：以1.8asd的电流密度全板电镀60min，孔铜厚度大于20μm；
o、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在多层板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8asd的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2asd的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在多层板上蚀刻出外层线路；
p、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在多层板上制作阻焊层并丝印字符；
q、表面处理、成型:根据现有技术并按设计要求在多层板上做表面处理，锣外形的过程中将多层板的板边/工艺边以及锣空区域区域去掉，进而去除板边上的定位销钉；
r、电测试、使用纯电阻电测法，对产品各层互联及导体间绝缘性能进行确认测试，有问题的报废处理，无问题的产品出到下一流程；
s、fqc/fqa、再次抽测板的外观，制得高多层背板成品。
实施例2：
本实施例提供一种n+n型高多层背板的制作方法，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于：在步骤j中，依次将铜箔、半固化片、子板、半固化片、子板、半固化片、子板、半固化片、铜箔层叠放置；并在定位孔中插入直径为3.2mm的销钉进行定位，其中销钉的长度小于层叠结构的高度，确保后期压合时不受销钉影响。
实施例3：
本实施例提供一种n+n型高多层背板的制作方法，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于：在步骤j中，依次将铜箔、半固化片、子板、半固化片、子板、半固化片、子板、半固化片、子板、半固化片、铜箔层叠放置；并在定位孔中插入直径为3.2mm的销钉进行定位，其中销钉的长度小于层叠结构的高度，确保后期压合时不受销钉影响。
于其它实施例中，在步骤j中，可将更多的子板依据实施例1-3中的排序方式依次层叠在一起，还可以将五个子板、六个子板、七个子板……或n个子板等压合在一起。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。