技术特征：
技术总结
本发明公开了一种PCB阻焊制作方法，包括以下步骤：S1：采用气压喷涂工艺在PCB表面喷涂粘度为55‑65dpa·s的油墨形成第一油墨层；所述的第一油墨层的厚度为10‑15μm；S2：在第一油墨层表面采用静电喷涂工艺喷涂粘度为55‑65dpa·s的油墨形成第二油墨层；所述第二油墨层厚度为70‑80μm；S3：对第一油墨层和第二油墨层进行预烤；S4：对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影，然后烘烤固化。本发明方法在气压喷涂第一油墨层后不需要静置、烘烤流程，提高了线路板的生产效率；将静电喷涂工序的第二油墨层厚度控制在75±5μm，可减少板边因静电喷涂第二油墨层厚度过低导致线隙不过油，线角发红的品质问题；并且减少了前期网版、钉床等工具的制作，进而降低制作阻焊的成本。
技术研发人员：刘占荣;罗雷;胡志勇;张华勇
受保护的技术使用者：江门崇达电路技术有限公司
技术研发日：2017.05.26
技术公布日：2017.08.18