电路板组件及电子装置的制作方法

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子装置。

背景技术：

在相关技术中，印刷电路板上设置有晶体，然而，晶体容易产生较大的频率偏移(简称频偏)而无法正常工作。因此，如何减小晶体产生频率偏移的幅度成为待解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明提供一种电路板组件及电子装置。

本发明实施方式的电路板组件包括印刷电路板、晶体和隔热体。晶体设置在印刷电路板上。隔热体包围晶体。

在某些实施方式中，所述印刷电路板包括顶层，所述晶体固定在所述顶层。

在某些实施方式中，所述印刷电路板包括与所述顶层层叠设置的参考地层，所述晶体与所述参考地层电性连接。

在某些实施方式中，所述晶体呈片状，所述晶体通过smt的方式设置在所述印刷电路板上。

在某些实施方式中，所述晶体呈长方体形，所述隔热体围绕所述晶体的侧面，且与所述晶体的侧面接触。

在某些实施方式中，所述隔热体覆盖所述晶体的顶面。

在某些实施方式中，所述晶体的尺寸为6mm*1.2mm*0.65mm。

在某些实施方式中，所述晶体的数量为多个，多个所述晶体间隔设置，全部的所述晶体均被所述隔热体包围。

在某些实施方式中，所述隔热体包括胶体，所述胶体粘接所述晶体及所述印刷电路板。

本发明实施方式的电子装置包括以上任一实施方式的电路板组件。

本发明实施方式的电路板组件及电子装置中，由于隔热体包围晶体，隔热体可减缓晶体受到的热冲击，从而可以减小晶体产生频率偏移的幅度。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的电路板组件的立体示意图；

图2是本发明实施方式的电路板组件的截面示意图；

图3是本发明实施方式的电子装置的平面示意图。

主要元件符号说明：

电路板组件100、印刷电路板10、顶层11、参考地层12、绝缘层13、晶体20、侧面21、顶面22、隔热体30、电子装置200。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请一并参阅图1及图2，本发明实施方式的电路板组件100包括印刷电路板10(printedcircuitboard，pcb)、晶体20和隔热体30。晶体20设置在印刷电路板10上。隔热体30包围晶体20。

本发明实施方式的电路板组件100中，由于隔热体30包围晶体20，隔热体30可减缓晶体20受到的热冲击，从而可以减小晶体20产生频率偏移的幅度。

具体地，晶体20例如为石英晶体。晶体20的振荡频率容易受温度干扰而发生变化。可以理解，印刷电路板10上集成设置有众多的电器元件，电器元件在工作的时候产生的热量向四周辐射以到达晶体20的附近。由于隔热体30包围晶体20，从而可以大幅度地减少到达晶体20的热量，减小晶体20的温升，进而减小晶体20产生的频率偏移的幅度。

可以理解，晶体20形成引脚等连接端，以使晶体20可以连接外部电路。例如，晶体20可以连接驱动电路，驱动电路可以驱动晶体20产生振动以使晶体20可以正常工作。驱动电路例如由电容、晶体管等元器件连接形成。

在某些实施方式中，印刷电路板10包括顶层11，晶体20固定在顶层11。

如此，晶体20容易与其他元器件连接。可以理解，顶层11还设置有晶体管等其他的元器件，顶层11蚀刻形成有多条线路(图未示)，晶体20可以通过线路与其他元器件连接。

在某些实施方式中，印刷电路板10包括参考地层12。参考地层12与顶层11层叠设置，晶体20与参考地层12电性连接。

如此，晶体20的一个连接端可以接地，避免晶体20产生静电而影响晶体20正常工作。

具体地，印刷电路板10还包括绝缘层13，绝缘层13位于顶层11及参考地层12之间。绝缘层13可以间隔开顶层11及参考地层12，避免顶层11上的电器元件出现短路等故障。绝缘层13可以形成有多个通孔以供导体穿过绝缘层13，从而电性连接顶层11的电路和参考地层12。

在某些实施方式中，晶体20呈片状，晶体20通过smt(surfacemounttechnology，表面贴装技术)的方式固定在印刷电路板10上。

如此，晶体20可以简便快速地固定在印刷电路板10上。

在某些实施方式中，晶体20呈长方体形，隔热体30围绕晶体20的侧面21，且与晶体20的侧面21接触。

如此，隔热体30与晶体20之间的安装更加紧凑，有利于减小电路板组件100的体积。进一步地，隔热体30覆盖晶体20的顶面22。这样使得晶体20被隔热体30包裹，晶体20受到的热冲击更少，使得的晶体20的工作性能更加稳定。

在图1的示例中，隔热体30仅围绕晶体20的侧面21，在图2的示例中，隔热体30围绕晶体20的侧面21，且覆盖晶体20的顶面22，即隔热体将晶体20包裹住。

在一个例子中，晶体20的尺寸为6mm*1.2mm*0.65mm。也即是说，晶体20的长度l为6mm，宽度w为1.2mm，高度h为0.65mm。

在某些实施方式中，晶体20的数量为多个，多个晶体20间隔设置，全部的晶体20均被隔热体30包围。例如，晶体20的数量为两个、三个、四个或五个等数量。如此，电路板组件100上的晶体20受到的热冲击较少，保证了相应的电子装置200正常工作。

在某些实施方式中，隔热体30包括胶体，胶体粘接晶体20及印刷电路板10。

如此，胶体具有一定的黏性，可以较容易地固定在印刷电路板10上。胶体例如为硅胶。

在一个例子中，在组装电路板组件100时，先将晶体20固定在印刷电路板10上，然后在晶体20的周围涂上液态的胶体，最后固化液态的胶体使得胶体粘接晶体20及印刷电路板10。

在其他实施方式中，隔热体30可为泡棉等比热容比晶体20的比热容大的物体。隔热体30可以通过粘接等方式固定在印刷电路板10上。

请参阅图3，本发明实施方式的电子装置300包括以上任一实施方式的电路板组件100。电子装置300例如为手机、平板电脑、笔记本电脑或电视等电子设备。

本发明实施方式的电子装置300中，隔热体30可减缓晶体20受到的热冲击，从而可以减小晶体20产生频率偏移的幅度。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。