本发明涉及散热技术领域，具体为一种高散热的电子设备。
背景技术：
现有电子设备中，经常会使用到功率器件，如mos管、igbt、二极管等器件或发热较大集成电路，其散热效率是衡量电子设备质量的一个重要指标。
现有技术中，电子元器件需要依赖于印制板完成散热，一般在下端有专门散热焊盘,散热焊盘为平面结构，由金属材质构成，将电子元器件与印制板的金属层相连接，利用散热焊盘将电子元器件发热传导至印制板，但在实际使用时，由于印制板基材热阻大，垂直方向导热效果差。现有技术中，为了增加垂直方向的导热，还会在印制板上加过热孔，但效果往往不佳，常见贴片封装对印制板的下表面利用率较低。现有技术中，电子元器件也可以额外增加散热器的方式提高散热效率，但也会额外地增加制造成本。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本发明提供一种高散热的电子设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种高散热的电子设备，包括：具有上表面与下表面的印刷电路板，表贴于所述印刷电路板上表面的电子元器件，所述电子元器件内部设有一个以上焊盘，所述焊盘由导热材料制成，所述焊盘包括组合为一整体的内端部与外端部，所述外端部延伸出所述电子元器件，穿过设于所述印刷电路板的通孔，与所述印刷电路板下表面相接。
所述印刷电路板设有绝缘层与走线层，为两层以上复合印刷电路板。
所述焊盘具有导电性能，电性地连接所述电子元器件与设置于印刷电路板下表面的走线层。
所述外端部的截面形状为矩形。
所述外端部由焊锡固定于所述印刷电路板下表面。
所述外端部与所述通孔为间隙配合。
所述外端部与所述通孔的间隙由焊锡填充。
所述电子元器件下表面与所述印刷电路板之间设有焊锡层，将所述电子元器件与印刷电路板可导电地固定。
所述印刷电路板设置有多个过热孔，所述过热孔位于所述电子元器件下方。
所述内端部延伸出所述电子元器件之外。
本发明的有益效果是：
本发明采用了所述电子元器件内部设有一个以上焊盘，所述焊盘由导热材料制成，所述焊盘包括组合为一整体的内端部与外端部，所述外端部延伸出所述电子元器件，穿过设于所述印刷电路板的通孔，与所述印刷电路板下表面相接，利用印刷电路板上表面与下表面的温差，利用上述焊盘的立体结构，将电子元器件的热量引导至印刷电路板下表面，使电子元器件的散热效率更高，节省了制造额外散热器的成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：
图1是本发明的剖面示意图。
具体实施方式
参照图1，本发明是一种高散热的电子设备。
一种高散热的电子设备，包括：具有上表面与下表面的印刷电路板1，表贴于所述印刷电路板1上表面的电子元器件2，所述电子元器件2内部设有一个以上焊盘21，所述焊盘21由导热材料制成，所述焊盘21包括组合为一整体的内端部21b与外端部21a，所述外端部21a延伸出所述电子元器件2，穿过设于所述印刷电路板1的通孔13，与所述印刷电路板1下表面相接。
在本实施例中，所述电子元器件2为功率半导体器件，通过贴片的方式安装于所述印刷电路板1上，与所述印刷电路板1电性相接。所述电子元器件2包括带芯片基板22，与所述带芯片基板22电性相接的引脚23，设置于所述带芯片基板22下方的焊盘21，以及将所述带芯片基板22和引脚23和焊盘21装配为一体的封装24。所述焊盘21的数量为一个，由金属材料构成。所述内端部21b为矩形结构，设置于所述电子元器件2的底部，与所述印刷电路板1相接。所述外端部21a向所述电子元器件2侧面引出，为直角弯折形状，穿过设于所述印刷电路板1的通孔13，与所述印刷电路板1下表面连接。在工作时，所述电子元器件2发出的热量可以经封装24与引脚23传导至外部空气，可以经所述封装24底部与内端部21b传导至印刷电路板1上表面，还可以经所述外端部21a传导至印刷电路板1下表面。由于印刷电路板1下表面对散热的利用率较低，使所述印刷电路板1上下表面的温差较大，热量可较多地经所述外端部21a传导至下表面，再由下表面散发至空气中，最终达到提高散热效率的目的。
所述焊盘21还具有其他实施方式：所述焊盘21设置有两个以上，所述外端部21a从电子元器件2下方引出并穿过印刷电路板1与下表面相接。上述其他实施方式仍包含在本申请权利要求所设定的范围内。
作为优选的，所述印刷电路板1设有绝缘层12与走线层11，为两层以上复合印刷电路板1。所述焊盘21具有导电性能，电性地连接所述电子元器件2与设置于印刷电路板1下表面的走线层11。
在本实施例中，所述印刷电路板1设有两层绝缘层12与三层走线层11，为三层复合印刷电路板1。绝缘层12由玻纤板构成，走线层11由铜构成。所述焊盘21由铜构成，其内端部21b连接内部芯片，其外端部21a连接所述印刷电路板1下表面的走线层11。多层印刷电路板1往往结构更加紧密，具有多层导热性能差的玻纤层，将降低现有技术中利用印刷线路板进行散热的效率。所述电子元器件2采用所述焊盘21的结构，将热量传导至散热利用率较低的多层的印刷电路板1下表面，对提高散热效率将起到极大的作用。此外，所述焊盘21也可以作为电子元器件2的其中一个端口，电性连接所述电子元器件2与印刷电路板1。这种结构提高散热效率的同时，也减少了引脚23设计量，进而压缩电子元器件2的尺寸及降低的生产的成本。
作为优选的，所述外端部21a的截面形状为矩形。在本实施例中，所述外端部21a的截面形状为矩形。为增加与电路板表面接触面积，现有技术中的焊盘设置为平面结构。所述外端部21a设置为矩形结构，可以通过现有技术焊盘的型材经裁剪及弯折90度制成。这种矩形的结构不仅简化了加工难度，降低了加工的成本，同时还方便所述电子元器件2在贴片时的定位。所述外端部21a还具有其他实施方式，如截面形状为圆形，将便于所述电子元器件的插件；如截面形状为十字形，米字形等侧表面面积更大的结构，这些结构能提高所述外端部21a与通孔13的接触面积，提高散热的效率。上述其他实施方式仍包含在本申请权利要求所设定的范围内。
作为优选的，所述外端部21a由焊锡固定于所述印刷电路板1下表面。所述外端部21a与所述通孔13为间隙配合。所述外端部21a与所述通孔13的间隙由焊锡填充。在本实施例中，所述通孔13的形状为矩形，其最大径向尺寸大于所述外端部21a的最大径向尺寸。所述外端部21a延伸出所述通孔13，所述通孔13内孔壁经沉铜处理，通过波峰焊接将焊锡填充所述外端部与通孔13间的间隙，并将所述外端部21a凸出端与印刷电路板1下表面的走线层11电性连接，构成连接所述外端部21a与印刷电路板1的连接结构4。所述外端部21a与通孔13间隙配合，便于电子元器件2在贴片时的定位。由于焊锡同样具备导热的作用，通过波峰焊接的办法，一次填充出所述连接结构4，能简化加工的过程，节约生产成本。
所述外端部21a与印刷电路板1的连接还有其他实施方式：如所述外端部21a与通孔13为过盈配合，在插件时即可实现外端部21a与通孔13内壁的相接；所述焊盘21还可能作为散热结构，而与所述电子元器件2与印刷电路板1电性绝缘，此结构散热效果更好，但成本较高，占元件空间较大。上述其他实施方式仍包含在本申请权利要求所设定的范围内。
作为优选的，所述电子元器件2下表面与所述印刷电路板1之间设有焊锡层3，将所述电子元器件2与印刷电路板1可导电地固定。在本实施例中，现在所述电子元器件2与印刷电路板1之间涂上锡膏，在通过回流焊接将锡膏固化，电性地连接所述内端部21b与印刷电路板1上表面，起到固定，导电以及导热等作用。所述电子元器件2与印刷电路板1连接的实施方式还可以是通过引脚23与印刷电路板1相连。上述其他实施方式仍包含在本申请权利要求所设定的范围内。
作为优选的，所述印刷电路板1设置有多个过热孔14，所述过热孔14位于所述电子元器件2下方。本实施例中，还在印刷电路板1上设置了多个过热孔14，过热孔14填充有阻焊剂或其他高导热且绝缘材质，过热孔14在垂直方向打断玻纤层，使热量可通过过热孔14传导至印刷电路板1的下表面，达到提高散热效果的目的。
作为优选的，所述内端部21b延伸出所述电子元器件2之外。在本实施例中，所述内端部21b延伸至电子元器件2的侧面，起到辅助散热器的效果。此外，所述电子元器件2温度过高时，所述内端部21b的表面积远大，其吸收的热量将越大，其经外端部21a传导至印刷电路板1下表面的热量也将越大。
上述实施例只是本发明的优选方案，本发明还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。