一种提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法与流程

本发明涉及印制电路板阶梯板制作领域，尤其涉及一种提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法。

背景技术：

随着市场对电子产品的小体积的需求不断提出，为降低产品的厚度，将部分电子器件伸入电路板内，电路板的部分区域凹进板内形成阶梯区域的电路板，这种具有阶梯槽的多层印刷电路板称为阶梯线路板。阶梯线路板不仅具有最大限度的利用电路板板内空间的优点，还具有在焊接元器件时可以避开其他元器件以保证电器元件安全性的优点。

目前，阶梯线路板的制作流程主要是：通过开料、内层图形转移和蚀刻形成内层电路板；低流动性半固化片开窗，内层电路板锣盲槽；压合各内层电路板使形成多层电路板；然后对多层电路板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻及制作阻焊层形成具有外层线路的多层线路板；接着通过在具有外层线路的多层线路板上层压低流动性半固化片或低流动性半固化片与fr-4光板使形成外层绝缘屏蔽层；最后对其进行表面处理、成型、终检等制得成品。

在阶梯线路板的制作过程中，由于阶梯线路板的台阶处的落差大，不仅造成台阶处常常因压合压力不均导致连接断裂，同时还出现阶梯线路板的台阶平台处不平整，玻纤显露等问题。而且台阶处落差越大，控深铣越难实现将阶梯线路板的台阶平台的公差控制在标准范围内。如：对于台阶平台的公差要求为+/-0.05mm的阶梯板，按行业常规，成品板板厚h的公差一般取板厚h的+/-10％，采用控深铣成型台阶平台，加工设备精度公差与板厚公差叠加后，仅能实现台阶平台的公差为+/-0.1mm，做到极限能力也仅只能保持在+/-0.075mm的公差范围内，达不到台阶平台的公差为+/-0.05mm的要求的。在电子产品的体积小、内部空间小的环境下，公差控制不好会导致无法安装的问题，这无疑会拉低整体电路板的质量等级。

技术实现要素：

本发明针对高落差阶梯线路板的台阶平台的精度低的问题，提供一种设置通过设置弹性的压合辅助垫片转移阶梯线路板整板板厚公差以提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法，阶梯线路板上设有至少一个凹陷的台阶平台，包括以下步骤：

s1、制作压合辅助垫片：按照台阶平台的形状制作具有弹性的压合辅助垫片；

s2、制作阶梯线路板的内层线路板：在各层内层线路板上去除对应台阶平台的区域，该区域称为去除区域,其中位于阶梯线路板最上层的内层线路板不去除对应台阶平台的区域；

s3、将各层内层线路板进行叠板工序，叠板后，由各层内层线路板内对应同一个台阶平台的去除区域形成凹陷腔体，在凹陷腔体内放入相对应的压合辅助垫片，然后在压合辅助垫片的上面叠放没有去除对应台阶平台的区域的内层线路板；

s4、对叠板后的各层内层线路板进行压合工序，形成多层板；

s5、制作外层图形；然后进行pcb后续工序直至pcb成型；

s6、在pcb成型工序后，对应台阶平台的区域去除压合辅助垫片上方的板材，然后取出压合辅助垫片，形成台阶平台；

s7、进行pcb后续工序直至完成阶梯线路板的制作。

进一步的，步骤s1中，压合辅助垫片厚度h按照如下公式核算h＝h-2t，其中h为阶梯线路板整体的板厚，t为台阶平台的要求厚度。

进一步的，步骤s1中，压合辅助垫片比台阶平台的外缘单边小0.03mm～0.08mm。

进一步的，压合辅助垫片设有便于取出的工艺孔或工艺槽。

进一步的，压合辅助垫片为聚四氟乙烯垫片。

进一步的，在外层蚀刻工序后，在制作完成外层图形后在多层板上对应台阶平台的区域进行钻孔工序，制得台阶平台上的非金属化孔。

进一步的，步骤s1中，还包括制作低流动性半固化片，低流动性半固化片设有开窗孔，开窗孔按照台阶平台的形状设置。

进一步的，开窗孔比台阶平台的外缘单边大0.03mm～0.05mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在台阶平台中设置弹性的压合辅助垫片，转移了阶梯线路板整板板厚公差，将压合辅助垫片取出后，台阶平台的公差精度即为设计精度，实现了高精度的台阶平台的制作。

同时，由于压合辅助垫片具有的弹性，使得压合辅助垫片能够有效地缓冲阶梯线路板的台阶平台处的压合压力，整体改善了阶梯线路板的板曲板翘问题，整体大幅提高了阶梯线路板的品质。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明：

图1是实施例中所述压合辅助垫片压合在多层板之间的剖视图；

图2是实施例中制作完成台阶平台的非金属化孔后的剖视图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

参照图1、图2,本发明提供一种提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法，包括制作压合辅助垫片3、制作低流动性半固化片以及生产工艺。

制作压合辅助垫片3：阶梯线路板上设有至少一个凹陷的台阶平台，按照台阶平台的形状制作具有弹性的压合辅助垫片3,压合辅助垫片3厚度h按照如下公式核算h＝h-2t，其中h为阶梯线路板的整体板厚，t为台阶平台的要求厚度。压合辅助垫片3比台阶平台的外缘单边小0.03mm～0.08mm，压合辅助垫片3设有便于取出的工艺孔或工艺槽,压合辅助垫片3为聚四氟乙烯垫片。

制作低流动性半固化片2:按照台阶平台的形状在低流动性半固化片2上设置开窗孔，开窗孔比台阶平台的外缘单边大0.03mm～0.05mm。

生产阶梯线路板时，按照如下步骤进行：

s1、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.5mmh/h；

s2、制作内层图形：内层线路(负片工艺)：用垂直涂布机生产，膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，形成内层线路板1，内层线宽量测为3mil。在各层内层线路板1上去除对应台阶平台的区域，其中位于阶梯线路板最上层的内层线路板1不去除对应台阶平台的区域；然后检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程；

s3、棕化：棕化速度按照底铜铜厚棕化；

s4、叠板；将各层内层线路板1进行叠板工序，将低流动性半固化片2按需求叠放在各层内层线路板1之间。叠板后，由各层内层线路板1内对应同一个台阶平台的去除区域形成凹陷腔体，在凹陷腔体内放入相对应的压合辅助垫片3，然后在压合辅助垫片3的上面叠放没有去除对应台阶平台的区域的内层线路板1；铆合；

s5、选择选择芯板加芯板的压合结构方案进行压合，形成多层板；

s6、外层钻孔：

s7、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级；

s8、全板电镀：以18asf的电流密度全板电镀20min，孔铜厚度min5μm。

s9、制作外层图形：将辅助光板放置在台阶平台内，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形；图形显影工序后取出辅助光板；然后在多层板上分别镀铜和镀锡，镀铜参数的电镀参数:1.8asd×60min，镀锡的电镀参数：1.2asd×10min，锡厚为3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在多层板上蚀刻出外层线路，生产板的板面上基材外露的区域为基材位。在外层蚀刻工序后，利用钻孔资料进行钻孔加工,在多层板上对应台阶平台的区域进行钻孔工序，制得台阶平台上的非金属化孔；

s10、在制作完外层线路的多层板上,除了需要焊接的焊盘和孔等部位,在其他区域涂覆上一层阻焊油墨并对油墨进行固化。

s11、需要焊接的焊盘和孔等部位进行表面处理，以保证焊盘和孔的可焊性。

s12、pcb成型工序，在pcb成型工序后，对应台阶平台的区域去除压合辅助垫片3上方的板材，然后取出压合辅助垫片3，形成台阶平台，对台阶平台进行锣平台工序。

s13、进行pcb后续工序直至完成阶梯线路板的制作。

本发明通过在台阶平台中设置弹性的压合辅助垫片，转移了阶梯线路板整板板厚公差，将压合辅助垫片取出后，台阶平台的公差精度即为设计精度，实现了高精度的台阶平台的制作。

此方法在外层蚀刻工序后，在多层板上对应台阶平台的区域进行钻孔工序，由于该孔在加工时，通过压合辅助垫片3垫着来加工制作台阶平台处的非金属化孔，使得非金属化孔在加工时毛刺少，保障了孔完好且无破损，从而使得对台阶平台进行控深铣锣平台工序时不会出现玻纤布显露的问题，提高了阶梯线路板的品质。

同时，由于压合辅助垫片3具有的弹性，使得压合辅助垫片3能够有效地缓冲阶梯线路板的台阶平台处的压合压力，整体改善了阶梯线路板的板曲板翘问题，进一步提高了阶梯线路板的品质。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。