线路板制造方法与流程

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板制造方法。

背景技术：

线路板作为电子元件的载体被广泛的应用于各种电子产品中。随着电子产品的小型化及多功能化的发展趋势，需要线路板更加集成、更加精密。

线路板的集成程度及精密程度在很大程度上取决于线路板外侧铜层厚度的均匀性。然而，在线路板的制造过程中，需要对外层进行钻孔、多次沉铜电镀、磨板等工序，在制造及运输过程中容易造成对外层铜面的损伤，并且线路板外铜层厚度的均匀性无法满足设计要求。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术中在对线路板进行制造及运输过程中容易造成对外层铜面的损伤，并且线路板外铜层厚度的均匀性无法满足设计要求的问题，提供一种避免在线路板制造及运输过程中造成对外层铜面的损伤，并且提高线路板外铜层厚度的均匀性。

线路板制造方法，包括步骤：

提供粘结剂、两块掩膜及多块相对两侧具有铜层的芯板；

多块所述芯板层叠设置形成芯板组，并在所述芯板组的相对两侧分别涂覆所述粘结剂，两块所述掩膜通过所述粘结剂分别粘接于所述芯板组的相对两侧；

对所述芯板组及所述掩膜进行层压成型，形成基板；

对所述基板依次进行钻孔、沉铜电镀、塞孔及磨板处理；

去除所述基板的所述掩膜及所述粘结剂。

上述线路板制造方法，在形成所述基板时，在所述芯板组的相对两侧成型有所述粘结剂和所述掩膜，其中，所述掩膜通过所述粘结剂粘接于所述芯板组的相对两侧。如此，避免了在后续的钻孔、沉铜电镀、塞孔及磨板等工序以及运输中对所述芯板组相对两侧的所述铜层造成损伤，保持所述铜层的表面质量及厚度均匀性，为后续加工工序提供了高质量的所述铜层，从而提高了所述线路板外层所述铜层厚度的均匀性，满足了所述线路板的设计需求。

在一个实施例中，去除所述基板的所述掩膜及所述粘结剂的步骤具体包括：

在所述基板的导电孔的两端覆盖保护膜；

对所述基板进行蚀刻，以去除所述掩膜；

去除所述保护膜；

利用化学除胶的方式去除所述基板相对两侧的所述粘结剂。

在一个实施例中，利用化学除胶的方式去除所述粘结剂的步骤之后还包括：

对所述基板进行打磨加工，用于去除所述导电孔的两端部残留的所述掩膜及所述粘结剂。

在一个实施例中，所述保护膜为干膜。

在一个实施例中，在去除所述基板的所述掩膜及所述粘结剂的步骤之后还包括步骤：

在所述基板相对两侧成型外层电路图形。

在一个实施例中，在所述基板相对两侧成型外层线路图形的步骤之后还包括步骤：

在所述基板相对两侧成型阻焊层。

在一个实施例中，在塞孔处理中利用树脂进行塞孔。

在一个实施例中，所述掩膜为金属箔。

在一个实施例中，所述金属箔为铜箔。

附图说明

图1为本发明一实施方式中的线路板制造方法的流程图；

图2为图1所示的线路板制造方法中的步骤S501中线路板的结构示意图；

图3为图1所示的线路板制造方法中的步骤S502中线路板的结构示意图；

图4为图1所示的线路板制造方法中的步骤S503中线路板的结构示意图；

图5为图1所示的线路板制造方法中的步骤S504中线路板的结构示意图；

图6为图1所示的线路板制造方法中的步骤S500的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1及图2所示，本申请一实施例中的线路板制造方法，包括步骤：

S100：提供粘结剂14、两块掩膜16及多块相对两侧表面具有铜层12的芯板。

具体地，该掩膜16为金属箔。更加具体地，该掩膜16为铜箔。

S200：多块芯板层叠设置形成芯板组10，并在芯板组10的相对两侧分别涂覆粘结剂14，两块掩膜16通过粘结剂14分别粘接于芯板组10的相对两侧。

S300：对芯板组10及掩膜16进行层压成型，形成基板。

S400：对基板依次进行钻孔、沉铜电镀、塞孔及磨板处理。

具体地，在塞孔处理中利用树脂进行塞孔。更加具体地，该树脂为环氧树脂。

可以理解的是，只需对基板上的导电孔进行塞孔处理。

S500：去除基板的掩膜16及粘结剂14。

上述线路板制造方法，在形成基板的同时，在芯板组10的相对两侧成型有粘结剂14和掩膜16，其中，掩膜16通过粘结剂14粘结于芯板组10。如此，避免了在后续的钻孔、沉铜电镀、塞孔及磨板等工序以及运输中对芯板组10相对两侧的铜层12造成损伤，保持该铜层12的表面质量，为后续加工工序提供了高质量的铜层12，从而提高了线路板外层铜层厚度的均匀性，满足了线路板的设计需求。

可以理解地是，由于在步骤S400之前，芯板组10相对两侧均覆盖有掩膜16，因此，在去除掩膜16及粘结剂14之前，基板相对两侧的铜层12的厚度均不发生变化。因此，对于线路板的外层铜层的厚度更加容易控制，如此更加便于根据线路板外层线路图形的线宽及线距选择具有合适铜层厚度的芯板。

一并参见如图2～5所示，具体地，上述步骤S500具体包括：

S501：在基板的导电孔100的两端覆盖保护膜18。具体地，该保护膜18为干膜。

S502：对基板进行蚀刻，以去除掩膜16。

S503：去除保护膜18。具体地，将基板浸入碱性溶液中，以腐蚀去除保护膜18。更加具体地，该碱性溶液可为NaOH溶液。

S504：利用化学除胶的方式去除基板相对两侧的粘结剂14。

进一步地，在上述步骤S504之后还包括步骤S505：

对基板进行打磨加工，用于去除导电孔100的两端部残留的掩膜16及粘结剂14。如此，保证掩膜16及粘结剂14被彻底去除，避免残留掩膜16及粘结剂14对后续工序造成影响。

在一个实施例中，在上述步骤S500之后还包括步骤S600：

在基板相对两侧成型外层电路图形。

进一步地，步骤S600具体包括步骤：

图形转移，将生产在菲林上的图像转移至基板上形成线路图形。

图形电镀，在线路图形裸露的铜层上或孔壁上电镀一层预设厚度的铜层。

蚀刻，利用化学反应法将非线路部分的铜层腐蚀去除。

在一个实施例中，在上述步骤S600之后还包括步骤S700：

在所述基板相对两侧成型阻焊层。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。