本实用新型相关于一种加热模块,特别是相关于一种可均匀加热热熔胶的加热模块。
背景技术:
在半导体封装制程中,常运用点胶机以接合、密封组件。点胶机所使用的热熔胶需先均匀的加热升温。传统的热熔胶加热方式是将加热棒置入一加热腔体的底部,用以对上方的热熔胶胶管加热。然而,此种热融胶加热的方式具有升温速度慢、设备笨重并且升温不均匀的缺点。
技术实现要素:
因此,为解决上述问题,本实用新型的目的即在提供一种可均匀加热热熔胶的加热模块。
本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种加热模块,包含:导热套管,该导热套管呈柱状且具有容置耐热胶管的容室,该导热套管在轴向方向上具有连通该容室的胶管置入口以及胶管固定孔,该导热套管可使该耐热胶管以与该导热套管的内壁相隔预定距离的方式而透过该胶管固定孔以固定于该容室中;加热薄片,披覆于该导热套管的外壁;以及控制构件,电连接该加热薄片以对该加热薄片供应电流。
在本实用新型的一实施例中提供一种加热模块,还包括温度感测构件,设置于该导热套管以监测该耐热胶管的温度。
在本实用新型的一实施例中提供一种加热模块,该温度感测构件为一个或一个以上,分别设置于该导热套管的外壁及/或该导热套管的内壁。
在本实用新型的一实施例中提供一种加热模块,该导热套管为石墨导热套管。
在本实用新型的一实施例中提供一种加热模块,该导热套管为金属导热套管。
在本实用新型的一实施例中提供一种加热模块,该导热套管为陶瓷导热套管。
经由本实用新型所采用的技术手段,可使导热套管中的耐热胶管通过披覆于导热套管外壁的加热薄片而均匀的加温。并且还具有升温速率快、减少能源浪费、加热模块重量轻省等优点。
附图说明
本实用新型所采用的具体实施例,将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
图1为显示根据本实用新型一实施例的加热模块的剖面图。
图2为显示根据本实用新型的实施例的加热模块的立体图。
附图标记说明:
100 加热模块
1 导热套管
11 胶管置入口
12 胶管固定孔
2 加热薄片
3 控制构件
4 温度感测构件
C 容室
G 耐热胶管
具体实施方式
以下根据图1至图2,而说明本实用新型的实施方式。该说明并非为限制本实用新型的实施方式,而为本实用新型的实施例的一种。
如图1及图2所示,本实用新型的一实施例的加热模块100包含导热套管1、加热薄片2及控制构件3。
导热套管1呈柱状且具有容置耐热胶管G的容室C。导热套管1在轴向方向上具有连通容室C的胶管置入口11以及胶管固定孔12。导热套管1可使耐热胶管G以与导热套管1的内壁相隔预定距离的方式而透过胶管固定孔12以固定于容室C中。在本实施例中,导热套管1为圆柱状,并且可以为石墨导热套管、金属(白铁)导热套管或陶瓷导热套管。
加热薄片2披覆于导热套管1的外壁。
控制构件3电连接加热薄片2以对加热薄片2供应电流。详细来说,加热薄片2具有高电阻,透过供应电流给加热薄片2而使加热薄片2发热,因而可对导热套管1均匀地升温。
进一步地,在本实施例中,加热模块100还包括复数个温度感测构件4,分别设置于导热套管1的外壁及导热套管1的内壁,用以监测耐热胶管G的温度以及导热套管1各处的温度。
综上所述,本实用新型的加热模块100相对于现有技术,模块重量更轻省、热熔胶的升温更均匀、可缩短1/3以上的升温时间,因而节省能源以及设备成本而具有多重优点。
以上的叙述以及说明仅为本实用新型的较佳实施例的说明,本领域技术人员当可依据以下所界定申请专利范围以及上述的说明而作其他的修改,惟此些修改仍应是为本实用新型的创作精神而在本实用新型的权利范围中。