一种抗电磁干扰的电路板的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种抗电磁干扰的电路板。

背景技术：

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，但现有电路板结构相对复杂，容易受到外界电磁干扰你，受到震动容易损坏线路，安全性能低，已经不能满足人们使用。为此，我们提出一种抗电磁干扰的电路板。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种抗电磁干扰的电路板，该实用新颖结构简单，设计新颖，具有较高的实用性，实现对电磁信号进行屏蔽，用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行，散热性能好，便于整理连接线，具有防震防潮功能，保证电路板安全，操作简单，安全可靠，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种抗电磁干扰的电路板，包括防护外壳、电路板、抗干扰磁环、屏蔽层和防震气囊，所述防护外壳拐角处设有抗干扰磁环，所述防护外壳内部设有金属柱，所述金属柱表面设有橡胶垫圈，所述橡胶垫圈上方设有电路板，所述电路板一端设有散热片，所述电路板表面设有铜膜导线柱，所述电路板外侧设有屏蔽层，所述屏蔽层外侧设有硅胶导热胶，所述电路板底部设有防潮板，所述防潮板上方设有防震气囊。

进一步地，所述防护外壳为环氧树脂塑料，所述防护外壳通过金属柱表面的橡胶垫圈与电路板连接。

进一步地，所述防护外壳上表面固定连接有固定扣，所述固定扣内部设有防水硅胶圈所述防护外壳通过固定扣与电路板外侧进行连接。

进一步地，所述铜膜导线柱侧面壁设有开口，所述铜膜导线柱上方设有引线孔。

进一步地，所述屏蔽层为金属化聚丙烯膜的细金属网，所述防潮板为为三聚氰胺板材的防潮板。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种抗电磁干扰的电路板，通过电路板能够有效的保护防护外壳的安全性，通过电路板内部的金属柱和橡胶垫圈的结合，即能够增加电路板的坚固性以及承载力，又能够防止金属柱损坏电路板表皮，通过防护外壳底部的防潮板，保护电路板内部线路安全，避免受潮，通过防潮板上方的防震气囊，避免电路板受到震荡，损坏内部线路，从而影响电路板使用，通过防护外壳表面的固定扣将电路板进行固定，从而增加电路板的稳定性，通过电路板表面的连接线通过引线孔接入铜膜导线柱内部然后引出电路板外部，便于整理电源线，通过电路板工作内部会产生较高温度，利用硅胶导热胶将电路板内部的热量导入硅胶导热胶内部，再借助电路板一端的散热片，将硅胶导热胶内部导出电路板外部，从而达到降温效果，同时利用抗干扰磁环和屏蔽层的结合，以实现对电磁信号进行屏蔽，用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行，该实用新颖结构简单，设计新颖，具有较高的实用性，实现对电磁信号进行屏蔽，用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行，散热性能好，便于整理连接线，具有防震防潮功能，保证电路板安全，操作简单，安全可靠。

附图说明

图1为本实用新型抗电磁干扰的电路板的整体结构示意图。

图2为本实用新型抗电磁干扰的电路板的电路板结构示意图。

图3为本实用新型抗电磁干扰的电路板的防护外壳结构示意图。

图中：1、防护外壳；2、电路板；3、铜膜导线柱；4、固定扣；5、防水硅胶圈；6、散热片；7、开口；8、抗干扰磁环；9、引线孔；10、屏蔽层；11、硅胶导热胶；12、防潮板；13、防震气囊；14、金属柱；15、橡胶垫圈。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-3所示，一种抗电磁干扰的电路板，包括防护外壳1、电路板2、抗干扰磁环8、屏蔽层10和防震气囊13，所述防护外壳1拐角处设有抗干扰磁环8，所述防护外壳1内部设有金属柱14，所述金属柱14表面设有橡胶垫圈15，所述橡胶垫圈15上方设有电路板2，所述电路板2一端设有散热片6，所述电路板2表面设有铜膜导线柱3，所述电路板2外侧设有屏蔽层10，所述屏蔽层10外侧设有硅胶导热胶11，所述电路板2底部设有防潮板12，所述防潮板12上方设有防震气囊13。

其中，所述防护外壳1为环氧树脂塑料，所述防护外壳1通过金属柱14表面的橡胶垫圈15与电路板2连接。

其中，所述防护外壳1上表面固定连接有固定扣4，所述固定扣4内部设有防水硅胶圈5所述防护外壳1通过固定扣4与电路板2外侧进行连接。

其中，所述铜膜导线柱3侧面壁设有开口7，所述铜膜导线柱3上方设有引线孔9。

其中，所述屏蔽层10为金属化聚丙烯膜的细金属网，所述防潮板12为为三聚氰胺板材的防潮板。

需要说明的是，本实用新型为一种抗电磁干扰的电路板，工作时，操作人员将电路板2放置在防护外壳1内部的金属柱14表面，利用防护外壳1表面的固定扣4将电路板2进行固定，从而增加电路板2的稳定性，利用电路板表面的连接线通过引线孔9接入铜膜导线柱3内部然后引出电路板2外部，便于整理电源线，在电路板2工作时，电路板2内部会产生较高温度，利用硅胶导热胶11将电路板2内部的热量导入硅胶导热胶11内部，再借助电路板2一端的散热片6，将硅胶导热胶11内部导出电路板2外部，从而达到降温效果，同时利用抗干扰磁环4和屏蔽层10的结合，以实现对电磁信号进行屏蔽，用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。