一种自动调节散热的电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子产品散热技术，具体指一种自动调节散热的电子设备。

背景技术：

电子设备工作时会产生热量，其散热问题是其能否长时间高效温度工作的关键，目前电子设备散热的一般包括两种典型设计：其一是把具有导热功能的金属导热外壳与产生热量的电路板直接接触，将热量导向金属导热外壳。这种方式会导致导热外壳温度一直比较高，影响用户体验。其二是使得金属导热外壳与电路板不直接接触，这种方式会使得电子设备在高负载运行时的温度过高，对元器件的性能产生影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种自动调节散热的电子设备，避免一般温度下由于设备外壳温度过高影响用户体验。

本实用新型提供的技术方案如下：一种自动调节散热的电子设备，包括：电路板，其上设有发热的电子元器件；导热外壳，用于容纳所述电路板以及可伸缩气囊，位于所述电路板的一面与所述导热外壳之间。

其中，所述可伸缩气囊膨胀使所述电路板的另一面移动抵靠至所述导热外壳上，所述可伸缩气囊收缩则所述电路板与所述导热外壳脱离。

本技术方案，将可伸缩气囊设置在散热片和导热外壳之间，则基于气体的热胀冷缩远离，当电路板的温度较高时，热量传给可伸缩气囊使其体积增大，进而调整电路主板另一面与导热外壳的距离，直至其与导热外壳接触，此时电路板的热量得以以直接接触的方式快速传导至导热外壳上，以达到降低电路板温度的目的。而当电路板的温度较低时，可伸缩气囊的体积较小，此时电路板无法与导热外壳接触，电路板产生的热量通过空气缓慢传导。如此形成：低温时外壳与电路主板不直接接触以降低外壳温度，高温时外壳与电路板直接接触以快速散热的分级散热方案。保障了在低温条件下导热外壳处于较低的温度，提升了用户体验。

优选的，所述电路板远离所述可伸缩气囊的一面设置有散热片。

通过散热片以提高散热速率。

优选的，所述可伸缩气囊与所述电路板直接接触。

可伸缩气囊与电路板直接接触可以使得电路板的温度变化更快的反馈到可伸缩气囊热胀冷缩后的体积上，同时也加快气囊与电路板之间的热量传导效率。

具体的，所述导热外壳包括下盖和金属上盖，其中，所述下盖为敞口盒状，所述金属上盖盖合在所述导热外壳下盖上，所述可伸缩气囊位于所述电路板的下表面与所述下盖的底面之间，所述散热片的上表面与所述金属上盖的下表面均为平面。

散热片与金属上盖的接触表面均为平面，故而可以紧密贴合有较大的接触面积，提升导热效率。

具体的，所述可伸缩气囊为扁平形状，其上表面贴合并紧固于所述电路板上，其下表面贴合并紧固于所述导热外壳下盖上。

气囊为与电路主板以及下盖底面贴合并紧固的扁平结构，在气囊膨胀和收缩过程中，气囊得以在垂直于电路主板表面的方向膨胀以推动电路主板，运动方式更为稳定可靠。

本实用新型提供的一种自动调节散热的电子设备，能够带来以下至少一种有益效果：

1、基于气体的热胀冷缩原理，电子设备的温度影响气囊的温度进而影响其体积，最终得以调整电路板与导热外壳的距离。当温度较高时电路板与导热外壳接触得以高效率散热，保证电子器件的性能不受影响；当温度较低时电路板与导热外壳脱离，电子设备的外壳得以维持较低的使用温度。也即通过气囊热胀冷缩的作用实现了两种散热方式的切换，保证了低温度时导热外壳的温度不会过高，最大限度的保证了用户体验。

2、不需要新增额外的散热电路或者散热模块，没有引入额外的热源和电能消耗，节省了成本，同时整个装置并无复杂的机械结构，可靠性较高。

3、气囊为与电路主板以及下盖底面贴合并紧固的扁平结构，在气囊膨胀和收缩过程中，气囊得以在垂直于电路主板表面的方向膨胀以推动电路主板，运动方式更为稳定可靠。散热片与金属上盖的接触表面均为平面，故而可以紧密贴合有较大的接触面积，提升导热效率。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对倒置定量气雾剂阀门的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是自动调节散热的电子设备的电路板与导热外壳脱离时的状态图。

图2是自动调节散热的电子设备的电路板与导热外壳接触时的状态图。

附图标号说明：1、上盖、2、散热片，3、电路板，4、气囊，5、下盖。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本实用新型相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。

实施例一

如图1和2所示，本实施例公开一种自动调节散热的电子设备，包括导热外壳、电路板3以及可伸缩气囊4。导热外壳是由上盖1和下盖5拼合而成的，其中上盖1为金属盖。可伸缩气囊4与电路板3由下至上依次设置在下盖5的底面上。电路板3上设置有发热的电子元器件，本实施例的目的也是电路板3上产生的热量传导到壳体外。

由于可伸缩气囊4的高度是可以伴随着其内部气体温度热胀冷缩而变化的，故而电路板4距离上盖1的距离会因此得到调整。而当电路板4与上盖1直接接触时，其热量传导的方式就转变为通过电路板2与上盖1的直接接触进行散热，这必须要在电子设备的温度使得可伸缩气囊4膨胀到一定高度才可以达到，也即如图2所示的状态。而当电子设备的温度不够高时，可伸缩气囊4无法电路板3与上盖1接触，此时热量传导的方式一致保持为通过空气缓慢的进行传导，也即图1所示的状态。

也即本实施例的自动调节散热的电子设备，形成了一种根据自身产生热量的自调节动作，只有在温度达到一定条件时才开始通过电路板3与上盖1的直接接触进行散热，在温度低于这一条件时，上盖1与电路板3是不直接基础的，散热的方式是较为低效率的空气传导。如此，该自动调节散热的电子设备在一定的温度条件下一直维持着空气传导散热的方式，可以避免此时外壳较高的温度，提升了这一温度区间的用户体验。

需要说明的一点是，导热外壳1的结构不局限在图1、2所示的组成结构，上下盖划分位置可以变化，比如上盖下盖均为敞口盒的结构，或者水平拆分的左盖右盖结构，本实施例的方案均可以基于以上结构实现，不应受导热外壳结构的限制。此外，本实施例中电路板水平摆放的状态可以根据具体的使用情况变化，只需要可伸缩气囊4位于壳体与电路板3之间，可以通过伸缩动作调整电路板与壳体之间的距离即可。

实施例二

在实施例一的基础上。

如图1和图2所示，电路板3的上表面上设置有散热片2，可以提升散热效率。为了提升散热片2与上盖1接触的接触面积，将散热片2与上盖1均设置为平面。

可伸缩气囊4与电路板直接接触。可伸缩气囊4为扁平形状，其上表面贴合并紧固于电路板3上，其下表面贴合并紧固于下盖5底面上。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。