一种贴片元件的焊接PCB的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种贴片元件的焊接PCB，正面设置有若干焊盘，其正面阻焊层制作有镂空开窗，同一个贴片元件对应的所有焊盘在同一个镂空开窗处露出。该贴片元件的焊接PCB可以很好地解决贴片元件焊接时的锡珠不良、虚焊不良和墓碑不良等问题。

技术研发人员：刘鹏宇;刘自红;李建华
受保护的技术使用者：信利光电股份有限公司
文档号码：201720906303
技术研发日：2017.07.25
技术公布日：2018.02.06