技术总结
本实用新型公开了一种介面卡的交错式散热结构，主要结构包括一介面卡、多个设于该介面卡上的散热鳍片、至少一设于所述散热鳍片之间的容置空间、多个穿设于所述散热鳍片上的冷却管体、及多个设于该容置空间内且与所述冷却管体交错设置的散热元件；如此，借由散热鳍片、冷却管体、及散热元件可冷却介面卡，使介面卡稳定运作，而通过冷却管体与散热元件交错设置于散热鳍片之间的容置空间，可达到整体散热面积的极大值。
技术研发人员：韩泰生
受保护的技术使用者：艾维克科技股份有限公司
文档号码：201720907434
技术研发日：2017.07.25
技术公布日：2018.04.03