一种嵌铜PCB的制作方法

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一种嵌铜PCB的制作方法

本实用新型属于印制电路板技术领域,特别涉及一种嵌铜PCB。



背景技术:

对于PCB(印制电路板)而言,当涉及到大电流的线圈板等时,其对于散热性能要求极高,通常在PCB内嵌入铜块,以满足散热需求。

现有的嵌铜PCB包括铜块和开设有嵌铜槽的PCB芯板,铜块嵌于嵌铜槽内,PCB芯板与铜块的顶面均通过胶片与铜箔层相接。在嵌铜PCB中,如果铜块和嵌铜槽等大,铜块的侧壁与PCB芯板之间没有胶填充,铜块与PCB芯板之间的附着力较小,铜块易脱落。

为了提高铜块与PCB芯板之间的附着力,直接嵌入的铜块尺寸一般需要比嵌铜槽略小,即铜块侧壁与嵌铜槽侧壁间隙配合,从而使得在压合过程中,胶片能够填充至铜块侧壁与嵌铜槽侧壁之间的间隙,提高铜块与PCB芯板之间的结合力。即便如此,若铜块为单面压合,即铜块的顶面压合胶片,铜块的底面裸露,则铜块裸露的底面无任何支撑,仅仅依靠顶面胶片及间隙内胶的附着力,铜块还是容易发生松动和脱落等问题。同时,由于铜块侧壁与嵌铜槽侧壁间隙配合,在压合过程中,由于胶挤入间隙,可能导致铜块受力水平移动,偏离中心位置。



技术实现要素:

现有的嵌铜PCB在单面压合后,铜块与PCB芯板之间的结合力太小以致铜块易松动和脱落,在压合过程中,铜块受力易水平移动以致偏离中心位置。本实用新型的目的在于,针对上述现有技术的不足,提供一种改进了的嵌铜PCB,能够为单面压合的铜块裸露的一面提供支撑力,防止铜块因单面无胶片支撑而松动或脱落;同时可以防止铜块在压合过程中水平移动。

为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:

一种嵌铜PCB,包括铜块和开设有嵌铜槽的PCB芯板,铜块嵌于嵌铜槽内,PCB芯板与铜块的顶面均通过胶片与铜箔层相接,铜块侧壁与嵌铜槽侧壁间隙配合,其结构特点是所述PCB芯板上还设有防止铜块从嵌铜槽底部开口脱落的限位部。

借由上述结构,由于PCB芯板上还设有防止铜块从嵌铜槽底部开口脱落的限位部,在单面压合后,即使铜块与PCB芯板之间的结合力很小,铜块也不会从嵌铜槽底部开口脱落。

作为一种优选方式,所述限位部为设置在嵌铜槽侧壁底部的朝向铜块的若干个凸部,所述铜块侧壁底部开设若干个与所述凸部相配合的凹部。

凸部和凹部相互配合,从而PCB芯板给铜块提供一个向上的支撑力,即PCB芯板为单面压合的铜块裸露的一面提供支撑力,铜块不会从嵌铜槽底部开口处脱落。

作为一种优选方式,所述嵌铜槽和铜块均为长方体状,嵌铜槽侧壁的四条棱下段各设有一凸部,铜块侧壁的四条棱下段各设有一凹部。

进一步地,铜块侧壁上段与嵌铜槽侧壁上段间隙配合,所述凸部侧壁和相应的凹部侧壁相贴合。

凸部和凹部分别设置在嵌铜槽和铜块侧壁的四条棱下段处,且凸部和相应的凹部相贴合,从而可防止压合过程中铜块受力水平移动以致偏移中心位置。同时由于凸部所占面积不大,铜块侧壁上段与嵌铜槽侧壁上段间隙配合,不影响胶片在压合过程中填充铜块侧壁与嵌铜槽之间的侧壁。

与现有技术相比,本实用新型能够为单面压合的铜块裸露的一面提供支撑力,防止铜块因单面无胶片支撑而松动或脱落;同时可以防止铜块在压合过程中水平移动。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的结构示意图。

图2为图1的A-A剖视图。

其中,1为PCB芯板,11为嵌铜槽,111为凸部,2为铜块,21为凹部,3为胶片,4为铜箔层。

具体实施方式

如图1和图2所示,本实用新型的一实施例包括铜块2和开设有嵌铜槽11的PCB芯板1,铜块2嵌于嵌铜槽11内,PCB芯板1与铜块2的顶面均通过胶片3与铜箔层4相接,铜块2侧壁与嵌铜槽11侧壁间隙配合,其结构特点是所述PCB芯板1上还设有防止铜块2从嵌铜槽11底部开口脱落的限位部。

所述限位部为设置在嵌铜槽11侧壁底部的朝向铜块2的四个凸部111,所述铜块2侧壁底部开设四个与所述凸部111相配合的凹部21。

所述嵌铜槽11和铜块2均为长方体状,嵌铜槽11侧壁的四条棱下段各设有一凸部111,铜块2侧壁的四条棱下段各设有一凹部21。

铜块2侧壁上段与嵌铜槽11侧壁上段间隙配合,所述凸部111侧壁和相应的凹部21侧壁相贴合。

本实用新型的制作过程如下:

第一步,在PCB芯板1上铣出长方体状嵌铜槽11,其中嵌铜槽11侧壁的四条棱下段各设有一向嵌铜槽11内凸出的凸部111。

第二步,铣出长方体状铜块2,铜块2上段的尺寸略小于嵌铜槽11上段的尺寸,铜块2侧壁的四条棱下段各设有一与凸部111对应的凹部21,凸部111与凹部21等大。

第三步,将铜块2嵌入嵌铜槽11中,铜块2顶面从下往上依次叠放胶片3和铜箔层4。

第四步,层压,胶片3填充至嵌铜槽11侧壁与铜块2侧壁之间的间隙,铜块2被固定,其中凸起的尺寸应尽量小,以保证胶片3能够填充的侧壁面积较大,提高铜块2与PCB芯板1之间的结合力。

第五步,完成钻孔、电镀、蚀刻阻焊油墨等后续制程。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述,但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是局限性的,本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下,在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本实用新型的保护范围之内。

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