技术总结
本实用新型提供了一种PCB的结构，包括：已用管脚，用于实现电路设计所需的功能，从而根据需要配置成不同模式；未用管脚，为在实现电路功能过程中没有用到的管脚；铜线通道，设置于芯片所在层，用于将芯片内部管脚引出，从而连接预定电平网络，其中，铜线通道覆盖已用管脚中芯片内部管脚，以及在预定电平网络铜线通道规划路径上的未用管脚。采用本实用新型优化PCB设计的结构配置I/O，能降低PCB层数，并增强载流能力。
技术研发人员：刘旭光;张楠赓
受保护的技术使用者：北京嘉楠捷思信息技术有限公司
文档号码：201721198706
技术研发日：2017.09.19
技术公布日：2018.04.10