一种多层铝基电路板的制作方法

技术特征：

1.一种多层铝基电路板，其特征在于：包括基板以及叠加电路板，所述基板包括一铝基板、基板绝缘层以及基板走线层，所述叠加电路板包括第一走线层、第二走线层以及中间绝缘层，所述第一走线层以及第二走线层分别设置于中间绝缘层的上下端，所述铝基板的上端面开设一个装配腔，基板绝缘层、基板走线层以及整块叠加电路板均装入于该装配腔中，所述基板走线层设置于基板绝缘层的外侧端，所述基板走线层与第一、第二走线层之间通过铜柱结构连接导通。

2.如权利要求1所述的多层铝基电路板，其特征在于：所述铜柱结构板块嵌入设置于第一走线层下端面中的第一连接套、嵌入设置于基板走线层上端面中的第二连接套，第一连接套与第二连接套相对设置，第一连接套与第二连接套中间设置一根导电铜柱。

3.如权利要求2所述的多层铝基电路板，其特征在于：所述铜柱固定安装于中间绝缘层中，并且铜柱的底部穿过第二走线层。

4.如权利要求2所述的多层铝基电路板，其特征在于：所述铜柱的上下端分别设置有一装配部，所述第一连接套与第二连接套内均设置有固定腔，所述装配部卡装于固定腔中。

5.如权利要求4所述的多层铝基电路板，其特征在于：所述装配部以及固定腔的截面均呈等腰梯形状。

6.如权利要求2所述的多层铝基电路板，其特征在于：所述铝基板的装配腔内壁环绕内壁一圈设置有一圈绝缘环。