聚酰亚胺发泡基材多层板的制作方法

技术特征：

1.聚酰亚胺发泡基材多层板，其特征在于，本天线包括若干块相互平行的线路板(1)，在相邻的两块线路板(1)之间设有低密度聚酰亚胺泡沫层(2)，在低密度聚酰亚胺泡沫层(2)的两表面与所述的线路板(1)之间分别设有粘结片(3)且所述的粘结片(3)为粘结温度121-148℃的粘结片，所述的低密度聚酰亚胺泡沫层(2)和线路板(1)之间设有凹凸配合连接结构；

所述的凹凸配合连接结构包括设置在线路板(1)相对低密度聚酰亚胺泡沫层(2)一面的尖状凸起(11)，所述的尖状凸起(11)圆周分布且合围形成一圈，在低密度聚酰亚胺泡沫层(2)相对线路板(1)的一面设有若干供所述的尖状凸起(11)一一插入的定位孔(21)。

2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺发泡基材多层板，其特征在于，所述的尖状凸起(11)的长度小于线路板(1)的厚度。

3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺发泡基材多层板，其特征在于，所述的低密度聚酰亚胺泡沫层(2)的厚度大于线路板(1)的厚度。

4.根据权利要求3所述的聚酰亚胺发泡基材多层板，其特征在于，所述的线路板(1)厚度大于粘结片(3)的厚度。

5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺发泡基材多层板，其特征在于，各块线路板(1)上的线路层分别位于线路板(1)的上表面。

6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺发泡基材多层板，其特征在于，所述的线路板(1)具有四块。