数据处理装置以及虚拟货币挖矿机和计算机服务器的制作方法

技术特征：

1.一种数据处理装置，其特征在于，包括PCB以及具有不同封装的第一运算芯片和第二运算芯片，其中：

所述PCB具有第一电源端和第二电源端；

所述PCB布设有多条金属箔，所述多条金属箔将所述第一电源端和所述第二电源端之间的电压分割为至少两个电压层，并且所述多条金属箔在所述PCB的第一表面划分形成电压逐层递减的至少两个供电区域；

所述PCB布设有信号布线，所述信号布线在所述PCB的所述第一表面逐层往复环回衔接所述至少两个供电区域，并且所述信号布线中串联有层间降压的电平移位器；

所述第一运算芯片和所述第二运算芯片在所述PCB的所述第一表面隔层交替布置在所述至少两个供电区域中；

所述第一运算芯片和所述第二运算芯片的内核供电封装管脚同向布置，并且所述第一运算芯片和所述第二运算芯片的内核供电封装管脚通过所述多条金属箔逐层串联；

所述第一运算芯片的信号通讯封装管脚相比于内核供电封装管脚的布置方向与所述第二运算芯片的信号通讯封装管脚相比于内核供电封装管脚的布置方向相反，并且所述第一运算芯片和所述第二运算芯片的信号通讯封装管脚通过所述信号布线逐层串联。

2.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一运算芯片和所述第二运算芯片中封装的裸片相同，所述至少两个电压层为等幅电压层。

3.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述信号布线中串联的电平移位器布置在所述信号布线跨层环回的弯折部分。

4.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一运算芯片和所述第二运算芯片的隔层交替布置的同层芯片数量为一个。

5.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一运算芯片和所述第二运算芯片的隔层交替布置的同层芯片数量为至少两个。

6.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一运算芯片和所述第二运算芯片的内核供电封装管脚在层叠纵深方向上同向布置，所述第一运算芯片和所述第二运算芯片的信号通讯封装管脚的输入和输出在同层平展方向上分别位于内核供电封装管脚的两侧，并且所述第一运算芯片的信号通讯封装管脚的输入和输出在同层平展方向上的布置方向与所述第二运算芯片的信号通讯封装管脚的输入和输出在同层平展方向上的布置方向相反。

7.根据权利要求6所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一运算芯片和所述第二运算芯片的信号通讯封装管脚的输入和输出均包含在内核供电封装管脚的对应侧沿层叠纵深方向排列的至少两个信号位，并且所述第一运算芯片在层叠纵深方向上的信号位排序方向与所述第二运算芯片在层叠纵深方向上的信号位排序方向相反。

8.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述PCB的与所述第一表面相反的第二表面铺设有散热层。

9.一种虚拟货币挖矿机，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一所述数据处理装置。

10.一种计算机服务器，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一所述数据处理装置。