技术总结
本实用新型提供一种带通孔的电路板，包括绝缘层、线路层、铜基底、元件层，绝缘层、线路层、铜基底、元件层从上往下依次固定连接，绝缘层一侧设置有与线路层电连接的焊盘，焊盘一侧设置有贯穿线路层、铜基底、元件层形成的通孔，绝缘层一侧固定连接有包围焊盘的隔离环，隔离环一侧且位于绝缘层上设置有包围隔离环的阻焊槽。在焊盘外围设置包围焊盘的隔离环，隔离环与线路层顶部包围形成一容纳熔融焊锡的杯体，元件引脚与焊盘焊接时，焊锡将在杯体内固化。在隔离环外围设置阻焊槽，形成焊盘间的隔离带，防止焊接过程中的拉锡动作导致焊盘间连锡。其结构简单，使用方便，可有效防止焊盘间连锡的现象，提升焊盘焊接效率。
技术研发人员：张涛
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2017.12.06
技术公布日：2018.06.22