技术总结
本发明公开了一种高接着强度LCP基板，包括至少一铜箔层、至少一低介电胶层和一LCP层，低介电胶层位于铜箔层和LCP层之间，且粘接二者，低介电胶层是指Dk值为2.0‑4.0，且Df值为0.001‑0.010的胶层；LCP层是指Dk值为2.5‑4.0，且Df值为0.001‑0.010的LCP层；且组分A的比例之和为低介电胶层的总固含量的0‑50％(重量百分比)，组分B为低介电胶层的总固含量的5‑80％(重量百分比)。本发明提供的LCP基板，通过在铜箔层与LCP层间加入低介电胶层并改善其配方和性能，能够增加LCP层与铜箔层之间的接着强度，故可选用Rz值较低的铜箔层，于高频高速传输时不易造成讯号损失；此外低介电胶层具有低介电常数及低介电损失，亦有利于高频高速传输。
技术研发人员：李建辉;杜伯贤;何家华
受保护的技术使用者：昆山雅森电子材料科技有限公司
技术研发日：2018.09.03
技术公布日：2020.03.10