技术总结
本实用新型公开了一种应用于PCB制造串接直流式曝光装置，减少对人力的依赖及场地受限之困扰。本实用新型包括有前处理模块，前处理模块后面依次连接涂布线/压膜线模块、串接直流式曝光模块、蚀刻线模块；PCB制造板在经过前处理模块时清洁板面氧化等杂物，进而经过涂布线/压膜线模块时在其表面涂上一层膜，PCB制造板进入串接直流式曝光模块进行影像转移，最终进入蚀刻线模块时对未曝光区域冲洗及蚀刻，完成线路和间距。本实用新型的串接直流式曝光工艺流程为多台全自动曝光机串接一起，搭配辅助升降机构、移载机构，完成多台机同步曝光，因前后设备与全自动曝光机主体连线设计，减少了人工搬运及台车等治工具的成本。
技术研发人员：詹泽军;刘峰
受保护的技术使用者：东莞市多普光电设备有限公司
技术研发日：2018.01.18
技术公布日：2018.10.12