一种手机用分段式柔性线路板的制作方法

本实用新型涉及柔性线路板技术领域，具体为一种手机用分段式柔性线路板。

背景技术：

柔性线路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。双面柔性线路板在现有的分段式线路板中是最常见的线路板，而双面分段式柔性线路板在焊接时热量不易散发，容易对线路板上的线路造成损坏，且线路板两边的基板与线路板的连接处一般都是通过硬质连接件连接，使的柔性线路板在弯折时容易出现断裂或不好弯折的现象，为此，我们提出一种手机用分段式柔性线路板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种手机用分段式柔性线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种手机用分段式柔性线路板，包括基板一与基板二，所述基板一与基板二的相对端面连接线路板，所述基板一与基板二的相对端面均设置限位装置，且线路板通过限位装置固定在基板一与基板二上，所述线路板的顶部左右两侧均设置限位孔，所述线路板的底部设置铜箔片，所述铜箔片的表面通过导热丝线连接散热孔。

优选的，所述限位装置包括凹槽，所述凹槽的顶部设置注射主管，且注射主管贯穿至基板一与基板二的顶部，所述注射主管的下端连接注射分管，所述凹槽的右侧外壁设置限位槽一，所述凹槽的底部设置限位槽二，且注射分管的另一端分别连通限位槽一与限位槽二，所述限位槽一与限位槽二的内壁均设置与注射分管相匹配的通管。

优选的，所述线路板包括上下两组线路板面，且铜箔片设置在两组线路板面的夹层中，上方所述线路板的左右两侧外壁设置与限位槽一匹配的限位块，下方所述线路板的顶部左右两侧设置与限位槽二相匹配的限位块，所述限位块的内腔设置与通管相匹配的通孔。

优选的，所述铜箔片的上下表面均设置半圆形凸块，且线路板上设置与半圆形凸块相匹配的半圆形凹槽。

优选的，所述铜箔片上的导热丝线为铜导热丝线，且铜导热丝线表面均匀设置散热片，且散热片中填充散热油脂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过限位装置可以将线路板固定在基板上，通过注射主管与注射分管将软胶液倒入限位装置中，软胶液流入通管与通孔中，软胶液凝固后即可将线路板固定，使得线路板更加稳定的插接在基板上，且软胶液可以在线路板弯折时给线路板提供更好的弹性，使得基板与线路板连接处不易断裂；

2、线路板在焊接时产生的热量通过铜箔片上的散热孔进行散热，散热孔通过导热丝线可以将热量快速吸收，加快线路板在焊接时热量的散发，通过铜箔片可以更好的保护线路板上的结构不受损坏，结构简单，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型结构俯视图；

图2为本实用新型限位装置结构示意图。

图中：1基板一、2基板二、3线路板、4限位孔、5铜箔片、6散热孔、7限位装置、71凹槽、72注射主管、73注射分管、74通管、75限位槽一、76限位槽二、8限位块、9通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种手机用分段式柔性线路板，包括基板一1与基板二2，基板一1与基板二2的相对端面连接线路板3，基板一1与基板二2的相对端面均设置限位装置7，且线路板3通过限位装置7固定在基板一1与基板二2上，线路板3的顶部左右两侧均设置限位孔4，线路板3的底部设置铜箔片5，铜箔片5的表面通过导热丝线连接散热孔6。

其中，限位装置7包括凹槽71，凹槽71的顶部设置注射主管72，且注射主管72贯穿至基板一1与基板二2的顶部，注射主管72的下端连接注射分管73，凹槽71的右侧外壁设置限位槽一75，凹槽71的底部设置限位槽二76，且注射分管73的另一端分别连通限位槽一75与限位槽二76，限位槽一75与限位槽二76的内壁均设置与注射分管73相匹配的通管74，通过注射主管72与注射分管73可以将软胶液注射进凹槽71中，通过软胶液凝固可以将基板一1与基板二2上固定在凹槽中，且软胶还可以提高线路板3的弯折性能；

线路板3包括上下两组线路板面，且铜箔片5设置在两组线路板面的夹层中，上方线路板3的左右两侧外壁设置与限位槽一75匹配的限位块8，下方线路板3的顶部左右两侧设置与限位槽二76相匹配的限位块8，限位块8的内腔设置与通管74相匹配的通孔9，两组线路板面形成的线路板3可以集成更多的线路安装，通过限位块8插接在限位槽一75与限位槽二76中可以使线路板3固定的更加稳固；

铜箔片5的上下表面均设置半圆形凸块，且线路板3上设置与半圆形凸块相匹配的半圆形凹槽，通过半圆形凸块插接在半圆形凹槽中，使得铜箔片5与线路板3配合充分，且使得铜箔片5吸热更快；

铜箔片5上的导热丝线为铜导热丝线，且铜导热丝线表面均匀设置散热片，且散热片中填充散热油脂，铜导热丝线吸热更快，且散热片与散热油脂可以加快热量的吸收，使散热更快。

工作原理：将线路板3插接在基板一1与基板二2上，限位块8与限位槽一75配合可以将线路板3上的上方线路板面固定，限位块8与限位槽二76配合可以将线路板3上的下方线路板面固定，通过注射主管72与注射分管73将软胶液倒入限位装置7中，软胶液流入通管74与通孔9中，软胶液凝固后即可将线路板3固定，将铜箔片5插入线路板3中，将线路板3上的双面线路板与铜箔片5进行焊接，通过限位孔4确定位置，线路板3在焊接时产生的热量通过铜箔片5上的散热孔6进行散热，散热孔6通过导热丝线可以将热量快速吸收。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。