技术总结
本实用新型涉及一种具有高效率散热模块的电路板，其包括一基板及一散热模块，其中该基板至少具有一基板层及复数个电路层，该基板层上设有复数个结合层，而该等电路层则设在该结合层上，该电路层具有导电的特性，且该等电路层上设有电子组件，通过前述的结构当电子组件运转中所产生的热源会传递到该基板层中，再快速的传递到该散热模块的该导热金属层上，最后再往该散热模块的该碳基层传递，而由于该碳基层可采用具有较佳导热效果的奈米碳管，因而能提高散热效率外，亦能使该散热模块达到快速散热的效果。
技术研发人员：廖振华
受保护的技术使用者：深圳市正基电子有限公司
技术研发日：2018.11.16
技术公布日：2019.11.22