本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种耐腐蚀电路板。
背景技术:
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,pcb板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,pcb,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板fpc与pcb的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。
然而,传统的耐腐蚀电路板在使用过程中存在缺陷,电路板的散热效果较差,不便于实际的使用。
技术实现要素:
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的传统的耐腐蚀电路板的散热效果较差的缺点,而提出的一种耐腐蚀电路板。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
设计一种耐腐蚀电路板,包括基板,所述基板的顶面依次设置有耐腐蚀层、抗氧化层和防水层,所述耐腐蚀层设置为酚醛树脂层;
所述基板的底面设置有导热板,所述导热板上开设有多个间隔设置的第一散热通孔和第二散热通孔,多个第一散热通孔和多个第二散热通孔为相互交错设置,所述第一散热通孔的内壁上安装有多个间隔设置的散热条,每个第二散热通孔内均插设有散热柱,所述散热柱与第二散热通孔之间采用螺纹连接。
优选的,所述散热柱设置为铜合金散热柱,且散热条设置为铜合金散热条。
优选的,所述散热柱的内部沿其轴向开设有散热孔。
本实用新型提出的一种耐腐蚀电路板,有益效果在于:本实用新型具有较好的耐腐蚀性能,并且导热板以及设置在导热板上的第一散热通孔、第二散热通孔、散热柱均可提高基板的散热效果,便于电路板散热,方便实际的使用。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种耐腐蚀电路板的侧视图;
图2为本实用新型提出的一种耐腐蚀电路板的俯视图。
图中:基板1、导热板2、耐腐蚀层3、抗氧化层4、防水层5、第一散热通孔6、散热条7、第二散热通孔8、散热柱9、散热孔10。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-2,一种耐腐蚀电路板,包括基板1,基板1的顶面依次设置有耐腐蚀层3、抗氧化层4和防水层5,耐腐蚀层3设置为酚醛树脂层,耐腐蚀层3对基板1具有较好的防护保护效果,可提高基板1的耐腐蚀能力。
基板1的底面设置有导热板2,导热板2上开设有多个间隔设置的第一散热通孔6和第二散热通孔8,多个第一散热通孔6和多个第二散热通孔8为相互交错设置,第一散热通孔6的内壁上安装有多个间隔设置的散热条7,每个第二散热通孔8内均插设有散热柱9,散热柱9与第二散热通孔8之间采用螺纹连接。散热柱9设置为铜合金散热柱,且散热条7设置为铜合金散热条,铜合金具有较好的散热效果,便于实际的使用。散热柱9的内部沿其轴向开设有散热孔10,散热孔10可提高散热柱9自身的散热效果。
导热板2对基板1具有较好的导热效果,便于基板1的散热。多个第一散热通孔6便于空气从导热板2的内部流通,便于导热板2的散热,并且散热条7可提高导热板2与空气的接触面积,可提高导热板2的导热效率,便于基板1的散热。散热柱9也可增加导热板2与空气的接触面积,可增加导热板2的导热效率,便于基板1的散热,并且散热柱9可拆卸,便于实际的使用。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。