热转移结构与电子装置的制作方法

文档序号:19177362发布日期:2019-11-19 22:11阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种热转移结构,其特征在于,包括:

一散热单元,具有一端部;

一导热黏着件,设置于所述散热单元的所述端部;以及

一热转移单元,设置于所述导热黏着件,所述热转移单元包含一热导元件与一石墨烯层,所述热导元件贴附在所述石墨烯层上,且所述热导元件透过所述导热黏着件连接于所述散热单元的所述端部;

其中,所述热转移结构是将所述散热单元沿一第一方向传递的热能透过所述热转移单元产生不同于所述第一方向的一第二方向的热转移,再透过所述石墨烯层产生不同于所述第二方向的一第三方向的热转移且散逸出去。

2.如权利要求1所述的热转移结构,其特征在于,所述散热单元为热管、热板、热片、散热膜、散热鳍片或风扇,或其组合。

3.如权利要求1所述的热转移结构,其特征在于,所述第一方向与所述散热单元的延伸方向平行,所述第二方向与所述热转移单元的延伸方向平行,所述第三方向垂直所述第二方向,并与所述第一方向平行。

4.如权利要求1所述的热转移结构,其特征在于,还包括:

一散热膜层,所述散热单元、所述导热黏着件与所述热转移单元设置于所散热膜层上。

5.如权利要求4所述的热转移结构,其特征在于,所述散热膜层包含至少一通孔。

6.一种电子装置,其特征在于,包括:

一热源;以及

一热转移结构,设置于所述热源,并包含:

一散热单元,与所述热源连接,所述散热单元具有远离所述热源的一端部;

一导热黏着件,设置于所述散热单元的所述端部;及

一热转移单元,设置于所述导热黏着件,所述热转移单元包含一热导元件与一石墨烯层,所述热导元件贴附在所述石墨烯层上,且所述热导元件透过所述导热黏着件连接于所述散热单元的所述端部;

其中,所述热转移结构是将所述热源产生的热量透过所述散热单元沿一第一方向传递,且所述散热单元沿所述第一方向传递的热能透过所述热转移单元产生不同于所述第一方向的一第二方向的热转移,再透过所述石墨烯层产生不同于所述第二方向的一第三方向的热转移且散逸出去。

7.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,所述热转移结构还包含一散热膜层,所述散热单元、所述导热黏着件与所述热转移单元设置于所散热膜层上。

8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,还包括:

一无线充电线圈,所述散热膜层包含一通孔,所述无线充电线圈设置于所述通孔。

9.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,所述无线充电线圈与所述通孔的边缘的至少一部分重迭。

10.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,还包括:

一扬声器,所述热转移单元还包含一凹部,所述扬声器设置于所述凹部内。

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