印制线路板的制作方法

本发明涉及印制线路板。

背景技术：

已知一直以来为屏蔽针对手机、计算机等的电子元件的噪声而在含有膜的印制线路板安装电子元件。印制线路板发生过如下情况：由于使用时弯折等，电子元件所安装的安装部位产生变形，由此该电子元件破损。于是，为防止由安装部位变形等外力引起的电子元件破损，一般在与电子元件所安装的安装部位相对的位置上设置不锈钢制等的具有导电性的补强板（专利文献1和2）。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本专利特开2007-189091号；

【专利文献2】日本专利特开2009-218443号。

技术实现要素：

【发明要解决的技术问题】

但是现已判明如下问题：在高温高湿的环境下，补强构件针对导电性胶粘剂的剥离值（为扯下所需的力）会降低。由此，在上述环境中可能会发生补强构件从导电性胶粘剂剥下、或者导电性胶粘剂和补强构件的接合力降低、且电阻值上升导致屏蔽性能降低的情况。

另外，在抑制电阻值上升方面还有改善的余地。

本发明致力于解决上述问题点，本发明目的在于提供一种印制线路板的接地电路－补强构件间的电阻值不易上升的印制线路板。

【解决技术问题的技术手段】

即，本发明的印制线路板包含：基体膜，在基膜上形成包含接地电路在内的印制电路而成；胶粘剂层，形成于上述基体膜上；补强构件，形成于上述胶粘剂层上并具有导电性，其中，上述胶粘剂层包含导电性粒子和接合性树脂；上述导电性粒子是从由在不具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第1导电性粒子、自身具有导电性的第2导电性粒子以及在具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第3导电性粒子构成的群中选择的至少1种；上述基体膜和上述胶粘剂层之间形成有第2低熔点金属层、或上述基体膜和上述胶粘剂层直接接触；上述胶粘剂层和上述补强构件之间形成有第3低熔点金属层、或上述胶粘剂层和上述补强构件直接接触；上述印制线路板包括从由上述第1低熔点金属层、上述第2低熔点金属层以及上述第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层；上述接地电路和上述补强构件通过从由上述第1低熔点金属层、上述第2低熔点金属层以及上述第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层而电连接。

本发明的印制线路板包括从由第1低熔点金属层、第2低熔点金属层以及第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层，接地电路和补强构件通过从由第1低熔点金属层、第2低熔点金属层以及第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层而电连接。

像这样形成低熔点金属层后，能提高导电性粒子之间的紧密接合性、基体膜和胶粘剂层之间的紧密接合性、胶粘剂层和补强构件之间的紧密接合性。

因此，能抑制因产生接触偏移而导致电阻值上升。

本发明的印制线路板中，优选上述导电性粒子的平均粒径为1～200μm。

导电性粒子的平均粒径不足1μm的话，导电性粒子较小，因此不易使其均匀分散于胶粘剂层。

导电性粒子的平均粒径超过200μm的话，比表面积较小，导电性粒子之间不易接触。这样一来，胶粘剂层的电阻值容易上升。

本发明的印制线路板中，优选第1低熔点金属层由熔点为300℃以下的金属形成。

第1低熔点金属层由熔点为300℃以下的金属形成的话，第1低熔点金属层会轻松软化，能合适地提高第1导电性粒子之间的紧密接合性。

在制造本发明的印制线路板时，第1低熔点金属层经一次加热而软化。第1低熔点金属层由熔点超过300℃的金属形成的话，该加热温度变高。因此，印制线路板容易受到热带来的损害。

本发明的印制线路板中，优选上述第1低熔点金属层的厚度为0.1～50μm。

第1低熔点金属层的厚度不足0.1μm的话，构成第1低熔点金属层的金属的量少，因此第1导电性粒子之间的紧密接合性难以提高。

第1低熔点金属层的厚度超过50μm的话，第1低熔点金属层厚，因此加热时第1低熔点金属层的形状容易产生很大变化。因此，印制线路板的形状容易产生变形。

本发明的印制线路板中，优选上述第1低熔点金属层包含助焊剂。

第1低熔点金属层包含助焊剂，由此在构成第1低熔点金属层的金属软化时，导电性粒子之间的紧密接合性容易提高。

本发明的印制线路板中，优选上述第2低熔点金属层由熔点为300℃以下的金属形成。

第2低熔点金属层由熔点为300℃以下的金属形成的话，第2低熔点金属层会轻松软化，能合适地提高基体膜和胶粘剂层的紧密接合性。

在制造本发明的印制线路板时，第2低熔点金属层经一次加热而软化。第2低熔点金属层由熔点超过300℃的金属形成的话，该加热温度变高。因此，印制线路板容易受到热带来的损害。

本发明的印制线路板中，优选上述第2低熔点金属层的厚度为0.1～50μm。

第2低熔点金属层的厚度不足0.1μm的话，构成第2低熔点金属层的金属的量少，因此基体膜和胶粘剂层的紧密接合性难以提高。

第2低熔点金属层的厚度超过50μm的话，第2低熔点金属层厚，因此加热时第2低熔点金属层的形状容易产生很大变化。因此，印制线路板的形状容易产生变形。

本发明的印制线路板中，优选上述第2低熔点金属层包含助焊剂。

第2低熔点金属层包含助焊剂，由此在构成第2低熔点金属层的金属软化时，基体膜和胶粘剂层的紧密接合性容易提高。

本发明的印制线路板中，优选上述第3低熔点金属层由熔点为300℃以下的金属形成。

第3低熔点金属层由熔点为300℃以下的金属形成的话，第3低熔点金属层会轻松软化，能合适地提高胶粘剂层和补强构件的紧密接合性。

在制造本发明的印制线路板时，第3低熔点金属层经一次加热而软化。第3低熔点金属层由熔点超过300℃的金属形成的话，该加热温度变高。因此，印制线路板容易受到热带来的损害。

本发明的印制线路板中，优选上述第3低熔点金属层的厚度为0.1～50μm。

第3低熔点金属层的厚度不足0.1μm的话，构成第3低熔点金属层的金属的量少，因此胶粘剂层和补强构件的紧密接合性难以提高。

第3低熔点金属层的厚度超过50μm的话，第3低熔点金属层厚，因此加热时第3低熔点金属层的形状容易产生很大变化。因此，印制线路板的形状容易产生变形。

本发明的印制线路板中，优选上述第3低熔点金属层包含助焊剂。

第3低熔点金属层包含助焊剂，由此在构成第3低熔点金属层的金属软化时，胶粘剂层和补强构件的紧密接合性容易提高。

【发明效果】

本发明的印制线路板中，导电性粒子是从由在不具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第1导电性粒子、自身具有导电性的第2导电性粒子以及在具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第3导电性粒子构成的群中选择的至少1种。

另外，本发明的印制线路板中，上述基体膜和上述胶粘剂层之间形成有第2低熔点金属层、或上述基体膜和上述胶粘剂层直接接触。

另外，本发明的印制线路板中，上述胶粘剂层和上述补强构件之间形成有第3低熔点金属层、或上述胶粘剂层和上述补强构件直接接触。

然后，本发明的印制线路板包括从由上述第1低熔点金属层、上述第2低熔点金属层以及上述第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层，上述接地电路和上述补强构件通过从由第1低熔点金属层、第2低熔点金属层以及第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层而电连接。

因此，通过低熔点金属层能提高导电性粒子之间的紧密接合性、基体膜和胶粘剂层之间的紧密接合性、胶粘剂层和补强构件之间的紧密接合性。

因此，能抑制因产生接触偏移而导致电阻值上升。

附图说明

【图1】图1是本发明的印制线路板的一例的截面示意图；

【图2】图2是本发明的印制线路板的一例的截面示意图；

【图3】图3是本发明的印制线路板的一例的截面示意图；

【图4】图4是本发明的印制线路板的一例的截面示意图；

【图5】图5（a）和（b）是本发明的印制线路板的制造方法中导电性粒子准备工序的一例的示意图；

【图6】图6是本发明的印制线路板的制造方法中胶粘剂层用膏制作工序的一例的示意图；

【图7】图7（a）和（b）是本发明的印制线路板的制造方法中胶粘剂层形成工序的一例的示意图；

【图8】图8是本发明的印制线路板的制造方法中补强构件设置工序的一例的示意图；

【图9】图9是本发明的印制线路板的制造方法中加热工序的一例的示意图；

【图10】图10是本发明的印制线路板的一例的截面示意图；

【图11】图11是本发明的印制线路板的一例的截面示意图；

【图12】图12是本发明的印制线路板的一例的截面示意图；

【图13】图13是本发明的印制线路板的一例的截面示意图；

【图14】图14是本发明的印制线路板的一例的截面示意图；

【图15】图15是本发明的印制线路板的一例的截面示意图；

【图16】图16是本发明的印制线路板的一例的截面示意图。

以下对本发明的屏蔽膜进行具体说明。但是本发明不限于以下实施方式，在不变更本发明的要旨的范围内能适宜变更并适用。

首先，关于本发明的印制线路板，对导电性粒子是在不具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第1导电性粒子的技术方案进行说明。

图1是本发明的印制线路板的一例的截面示意图。

如图1所示，印制线路板10包含：基体膜60，在基膜61上依次设包含接地电路62a在内的印制电路62和绝缘膜63而成；胶粘剂层70，形成于基体膜60上；补强构件80，形成于胶粘剂层70上并具有导电性。

另外，胶粘剂层70包含导电性粒子71和接合性树脂72。

另外，导电性粒子71是在不具有导电性的核粒子73形成第1低熔点金属层91而成的第1导电性粒子71a。

另外，第1导电性粒子71a之间通过第1低熔点金属层91互相连接。

因此，接地电路62a和补强构件80通过第1导电性粒子71a的第1低熔点金属层91而电连接。

首先对印制线路板的基体膜60进行说明。

构成基体膜60的基膜61及绝缘膜63的材料无特别限定，优选由工程塑料制成。这样的工程塑料例如可以列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树脂。

另外，如上工程塑料中，需要阻燃性的话优选聚苯硫醚膜，需要耐热性的话优选聚酰亚胺膜。另外，基膜61的厚度优选10～40μm，绝缘膜63的厚度优选10～30μm。

另外，为使接地电路62a与胶粘剂层70接触，而在绝缘膜63形成有用于使接地电路62a的一部分露出的孔部63a。

孔部63a的形成方法无特别限定，能采用激光加工等一直以来的方法。

接下来对印制线路板10的胶粘剂层70进行说明。

胶粘剂层70的厚度无特别限定，优选与印制线路板10的用途相应地进行决定。胶粘剂层70的厚度比如可以是5～50μm。

另外，印制线路板10的胶粘剂层70包含第1导电性粒子71a和接合性树脂72。

接合性树脂72无特别限定，优选丙烯酸类树脂、环氧类树脂、硅类树脂、热塑性弹性体类树脂、橡胶类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯树脂等。

另外，接合性树脂72可含有脂肪烃树脂、c5／c9混合树脂、松香、松香衍生物、萜烯树脂、芳香烃类树脂、热反应性树脂等增黏剂。含有如上增黏剂的话，能提高接合性树脂72的粘着性。

如上所述，第1导电性粒子71a包含不具有导电性的核粒子73，核粒子73比如能使用环氧树脂、苯酚树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、苯乙烯树脂等热固性树脂。

优选第1导电性粒子71a的平均粒径为1～200μm。

第1导电性粒子71a的平均粒径不足1μm的话，第1导电性粒子71a小，因此不易使其均匀分散于胶粘剂层70。

第1导电性粒子71a的平均粒径超过200μm的话，比表面积小，第1导电性粒子71a之间难以接触。这样一来，胶粘剂层70的电阻值容易上升。

另外，印制线路板10中，核粒子73的表面形成有第1低熔点金属层91。

因此，包含含有表面形成有第1低熔点金属层91的核粒子73的第1导电性粒子71a在内的胶粘剂层70能作为导电性胶粘剂层发挥作用。

另外，低熔点金属层91能提高第1导电性粒子71a之间的紧密接合性。

因此，能抑制由于第1导电性粒子71a之间产生接触偏移而导致电阻值上升。

印制线路板10中，优选第1低熔点金属层91由熔点为300℃以下的金属形成。

第1低熔点金属层91由熔点为300℃以下的金属形成的话，第1低熔点金属层91会轻松软化，能合适地提高第1导电性粒子71a之间的紧密接合性。

另外，在制造印制线路板10时，第1低熔点金属层91经一次加热而软化。第1低熔点金属层91由熔点超过300℃的金属形成的话，加热温度变高。因此，印制线路板10容易受到热带来的损害。

印制线路板10中，第1低熔点金属层91无特别限定，优选包含从由铟、锡、铅及铋构成的群中选择的至少1种。

在形成第1低熔点金属层91时如上金属具有适合的熔点及导电性。

印制线路板10中，优选第1低熔点金属层91的厚度为0.1～50μm。

第1低熔点金属层91的厚度不足0.1μm的话，构成第1低熔点金属层91的金属的量少，因此第1导电性粒子71a之间的紧密接合性难以提高。

第1低熔点金属层91的厚度超过50μm的话，第1低熔点金属层91厚，因此加热时第1低熔点金属层91的形状容易产生很大变化。因此，印制线路板10的形状容易产生变形。

印制线路板10中，第1导电性粒子71a中第1低熔点金属层91的含有率优选1wt％以上，更优选5～50wt％，进一步优选10～30wt％。

第1低熔点金属层91的含有率不足1wt％的话，构成第1低熔点金属层91的金属的量少，因此第1导电性粒子71a之间的紧密接合性难以提高。

第1低熔点金属层91的含有率超过50wt％的话，第1低熔点金属层91厚，因此加热时第1低熔点金属层91的形状容易产生很大变化。因此，印制线路板10的形状容易产生变形。

印制线路板10中，优选第1低熔点金属层91包含助焊剂。

第1低熔点金属层91包含助焊剂，由此在构成第1低熔点金属层91的金属软化时，第1导电性粒子71a之间的紧密接合性容易提高。

另外，助焊剂无特别限定，能使用多元羧酸、乳酸、柠檬酸、油酸、硬脂酸、谷氨酸、苯甲酸、甘油、松香等众所周知的助焊剂。

印制线路板10中，优选第1导电性粒子71a和接合性树脂72的重量比为第1导电性粒子：接合性树脂＝30：70～70：30。

第1导电性粒子71a和接合性树脂72的重量比是上述比例的话，第1导电性粒子71a之间容易接触。

因此，能抑制由于第1导电性粒子71a之间产生接触偏移而导致电阻值上升。

接下来说明印制线路板10的补强构件80。

补强构件80的材料无特别限定，优选不锈钢、镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌或其合金等。

如上材料具有适宜作为补强构件的强度和导电性。

另外，补强构件80的表面可形成有镍层、贵金属层。

补强构件80的表面形成有镍层时，优选镍层的光泽度为500以下，更优选为460以下。

镍层的光泽度为500以下的话，能使补强构件80和胶粘剂层70的接合面的表面积变大，并能保持较高的接合力。另外，更优选镍层不含光泽添加剂、为无光泽。

另外，本发明的印制线路板中，基体膜和胶粘剂层之间可以形成有第2低熔点金属层，胶粘剂层和补强构件之间可以形成有第3低熔点金属层。

用图示说明如上技术方案。

图2～图4是本发明的印制线路板的一例的截面示意图。

如图2所示，印制线路板11中，基体膜60和胶粘剂层70之间形成有第2低熔点金属层92，胶粘剂层70和补强构件80直接接触。

如图3所示，印制线路板12中，基体膜60和胶粘剂层70直接接触，胶粘剂层70和补强构件80之间形成有第3低熔点金属层93。

如图4所示，印制线路板13中，基体膜60和胶粘剂层70之间形成有第2低熔点金属层92，胶粘剂层70和补强构件80之间形成有第3低熔点金属层93。

另外，第2低熔点金属层92可以如图3及图5所示覆盖基体膜60的整面，也可以仅覆盖接地电路62a的一部分。

另外，第3低熔点金属层93可以如图4及图5所示覆盖补强构件80的整面，也可以仅覆盖补强构件80的一部分。

像这样，本发明的印制线路板包括第2低熔点金属层92时，优选第2低熔点金属层92具有以下特征。

第2低熔点金属层92无特别限定，优选包含从由铟、锡、铅及铋构成的群中选择的至少1种。

在形成第2低熔点金属层92时如上金属具有适合的熔点及导电性。

优选第2低熔点金属层92由熔点为300℃以下的金属形成。

第2低熔点金属层92由熔点为300℃以下的金属形成的话，第2低熔点金属层92会轻松软化，能合适提高基体膜60和胶粘剂层70的紧密接合性。

在制造本发明的印制线路板时，第2低熔点金属层92经一次加热而软化。第2低熔点金属层92由熔点超过300℃的金属形成的话，加热温度变高。因此，本发明的印制线路板容易受到热带来的损害。

优选第2低熔点金属层92的厚度为0.1～50μm。

第2低熔点金属层92的厚度不足0.1μm的话，构成第2低熔点金属层92的金属的量少，因此基体膜60和胶粘剂层70的紧密接合性难以提高。

第2低熔点金属层92的厚度超过50μm的话，第2低熔点金属层92厚，因此加热时第2低熔点金属层92的形状容易产生很大变化。因此，印制线路板的形状容易产生变形。

优选第2低熔点金属层92包含助焊剂。

第2低熔点金属层92包含助焊剂，由此在构成第2低熔点金属层92的金属软化时，基体膜60和胶粘剂层70的紧密接合性容易提高。

另外，助焊剂无特别限定，能使用多元羧酸、乳酸、柠檬酸、油酸、硬脂酸、谷氨酸、苯甲酸、甘油、松香等众所周知的助焊剂。

另外，当本发明的印制线路板包括第3低熔点金属层93时，优选第3低熔点金属层93具有以下特征。

第3低熔点金属层93无特别限定，优选包含从由铟、锡、铅及铋构成的群中选择的至少1种。

在形成第2低熔点金属层93时如上金属具有适合的熔点及导电性。

优选第3低熔点金属层93由熔点为300℃以下的金属形成。

第3低熔点金属层93由熔点为300℃以下的金属形成的话，第3低熔点金属层93会轻松软化，能合适地提高胶粘剂层70和补强构件80的紧密接合性。

在制造本发明的印制线路板时，第3低熔点金属层93经一次加热而软化。第3低熔点金属层93由熔点超过300℃的金属形成的话，加热温度变高。因此，印制线路板容易受到热带来的损害。

优选第3低熔点金属层93的厚度为0.1～50μm。

第3低熔点金属层93的厚度不足0.1μm的话，构成第3低熔点金属层93的金属的量少，因此胶粘剂层70和补强构件80的紧密接合性难以提高。

第3低熔点金属层93的厚度超过50μm的话，第3低熔点金属层93厚，因此加热时第3低熔点金属层93的形状容易产生很大变化。因此，印制线路板的形状容易产生变形。

优选第3低熔点金属层93包含助焊剂。

第3低熔点金属层93包含助焊剂，由此在构成第3低熔点金属层93的金属软化时，胶粘剂层70和补强构件80的紧密接合性容易提高。

另外，助焊剂无特别限定，能使用多元羧酸、乳酸、柠檬酸、油酸、硬脂酸、谷氨酸、苯甲酸、甘油、松香等众所周知的助焊剂。

接下来使用附图说明印制线路板10的制造方法。

图5（a）及（b）是本发明的印制线路板的制造方法中导电性粒子准备工序的一例的示意图。

图6是本发明的印制线路板的制造方法中胶粘剂层用膏制作工序的一例的示意图。

图7（a）及（b）是本发明的印制线路板的制造方法中胶粘剂层形成工序的一例的示意图。

图8是本发明的印制线路板的制造方法中补强构件设置工序的一例的示意图。

图9是本发明的印制线路板的制造方法中加热工序的一例的示意图。

印制线路板10的制造方法能列举出包含如下工序的方法：（1）导电性粒子准备工序、（2）胶粘剂层用膏制作工序、（3）胶粘剂层形成工序、（4）补强构件设置工序、（5）加热工序。

（1）导电性粒子准备工序

首先，如图5（a）所示，准备不具有导电性的核粒子73。

另外，不具有导电性的核粒子73能使用环氧树脂、苯酚树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、苯乙烯树脂等热固性树脂。

然后，如图5（b）所示，在不具有导电性的核粒子73的表面形成第1低熔点金属层91。在不具有导电性的核粒子73的表面形成第1低熔点金属层91的方法比如能使用化学镀覆、电镀、真空蒸镀等方法。

形成第1低熔点金属层91的金属的优选金属如上所述，这里不再作说明。

像这样能准备表面形成有第1低熔点金属层91的核粒子73——第1导电性粒子71a。

（2）胶粘剂层用膏制作工序

接下来，如图6所示，将第1导电性粒子71a和接合性树脂72混合，制作胶粘剂层用膏75。

第1导电性粒子71a和接合性树脂72的重量比优选第1导电性粒子：接合性树脂＝30：70～70：30。

第1导电性粒子71a和接合性树脂72的重量比是上述比例的话，第1导电性粒子71a之间容易接触。

因此，能抑制由于第1导电性粒子71a之间产生接触偏移而导致电阻值上升。

（3）胶粘剂层形成工序

接下来，准备在基膜61上依次设包含接地电路62a在内的印制电路62和绝缘膜63而成的基体膜60。然后，为使接地电路62a的一部分露出而形成孔部63a。孔部63a的形成方法无特别限定，能采用激光加工等一直以来的方法。

接下来，如图7（a）所示，在基体膜60的绝缘层63上涂布胶粘剂层用膏75，如图7（b）所示，形成胶粘剂层70。此时，胶粘剂层70填进绝缘层63的孔部63a，接地电路62a和胶粘剂层70接触。

（4）补强构件设置工序

接下来，如图8所示，在胶粘剂层70上设置补强构件80。优选要设置的补强构件80的大小、位置与要制造的印制线路板的用途等相应地调整。

这样一来能制作包含基体膜、形成于基体膜上的胶粘剂层、形成于胶粘剂层上并具有导电性的补强构件在内的印制线路板。

（5）加热工序

接下来，如图9所示，通过给制作好的印制线路板加热，从而使第1低熔点金属层软化。由此，使第1导电性粒子彼此连接，从而提高第1导电性粒子之间的紧密接合性。

加热温度只要是第1低熔点金属层软化的温度即可，无特别限定，优选100～300℃。

另外，加热工序可以在将元件安装于屏蔽印制线路板的工序中进行。例如，为安装元件而使用焊料时，会进行焊料再流焊工序。可以通过该再流焊工序的再流焊时的热使低熔点金属层软化。此时加热工序和元件的安装同时进行。

经过以上工序能制造印制线路板10。

另外，像图2～图4所示的印制线路板11～印制线路板13那样，在基体膜60和胶粘剂层70之间形成第2低熔点金属层92的情况及在胶粘剂层70和补强构件80之间形成第3低熔点金属层93的情况下，在进行上述（3）胶粘剂层形成工序、（4）补强构件设置工序时，只要在基体膜60上形成第2低熔点金属层92或在胶粘剂层70上形成第3低熔点金属层93即可。

形成如上低熔点金属层的方法比如能使用镀覆法。

另外，可以在本发明的印制线路板设用于屏蔽电磁波的电磁波屏蔽膜。

接下来，针对本发明的印制线路板，就导电性粒子为自身具有导电性的第2导电性粒子时的技术方案进行说明。

图10是本发明的印制线路板的一例的截面示意图。

如图10所示，印制线路板110包含：基体膜160，在基膜161上依次设包含接地电路162a在内的印制电路162和绝缘膜163而成；胶粘剂层170，形成于基体膜160上；补强构件180，形成于胶粘剂层170上并具有导电性。

另外，胶粘剂层170包含导电性粒子171和接合性树脂172，导电性粒子171是自身具有导电性的第2导电性粒子171b。

另外，基体膜160和胶粘剂层170之间形成有第2低熔点金属层192。

因此，接地电路162a和补强构件180通过第2低熔点金属层192而电连接。

对印制线路板110的胶粘剂层170进行说明。

胶粘剂层170的厚度无特别限定，优选与印制线路板110的用途相应地进行决定。胶粘剂层170的厚度比如可以是5～50μm。

另外，印制线路板110的胶粘剂层170包含第2导电性粒子171b和接合性树脂172。

接合性树脂172无特别限定，优选丙烯酸类树脂、环氧类树脂、硅类树脂、热塑性弹性体类树脂、橡胶类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯树脂等。

另外，接合性树脂172可含有脂肪烃树脂、c5／c9混合树脂、松香、松香衍生物、萜烯树脂、芳香烃类树脂、热反应性树脂等增黏剂。含有如上增黏剂的话，能提高接合性树脂172的粘着性。

印制线路板110中，第2导电性粒子171b自身具有导电性。因此，即使不在第2导电性粒子171b的表面设低熔点金属层等，胶粘剂层170也能作为导电性胶粘剂层发挥作用。

印制线路板110中，优选第2导电性粒子171b包含从由铜、铝、银、镍、镍包铜、镍包银、银包铜及银包树脂构成的群中选择的至少1种。

另外，优选第2导电性粒子171b的平均粒径为1～200μm。

第2导电性粒子171b的平均粒径不足1μm的话，第2导电性粒子171b小，因此难以使其均匀分散至胶粘剂层170。

第2导电性粒子171b的平均粒径超过200μm的话，比表面积小，第2导电性粒子171b之间难以接触。这样一来，胶粘剂层170的电阻值容易上升。

接下来，对印制线路板110的第2低熔点金属层192进行说明。

印制线路板110中，基体膜160和胶粘剂层170之间形成有第2低熔点金属层192。

因此，能提高基体膜160和胶粘剂层170的紧密接合性。

因此，能抑制由于基体膜160和胶粘剂层170产生接触偏移而导致电阻值上升。

另外，第2低熔点金属层192可以如图10所示覆盖基体膜160的整面，也可以仅覆盖接地电路162a的一部分。

印制线路板110中，优选第2低熔点金属层192由熔点为300℃以下的金属形成。

第2低熔点金属层192由熔点为300℃以下的金属形成的话，第2低熔点金属层会轻松软化，能合适地提高基体膜160和胶粘剂层170的紧密接合性。

另外，在制造印制线路板110时，第2低熔点金属层192经一次加热而软化。第2低熔点金属层192由熔点超过300℃的金属形成的话，加热温度变高。因此，印制线路板110容易受到热带来的损害。

印制线路板110中，第2低熔点金属层192无特别限定，优选包含从由铟、锡、铅及铋构成的群中选择的至少1种。

在形成第2低熔点金属层192时如上金属具有适合的熔点及导电性。

印制线路板110中，优选第2低熔点金属层192的厚度为0.1～50μm。

第2低熔点金属层192的厚度不足0.1μm的话，构成第2低熔点金属层192的金属的量少，因此基体膜160和胶粘剂层170的紧密接合性难以提高。

第2低熔点金属层192的厚度超过50μm的话，第2低熔点金属层192厚，因此加热时第2低熔点金属层192的形状容易产生很大变化。因此，印制线路板110的形状容易产生变形。

印制线路板110中，优选第2低熔点金属层192包含助焊剂。

第2低熔点金属层192包含助焊剂，由此在构成第2低熔点金属层192的金属软化时，基体膜160和胶粘剂层170的紧密接合性容易提高。

另外，助焊剂无特别限定，能使用多元羧酸、乳酸、柠檬酸、油酸、硬脂酸、谷氨酸、苯甲酸、甘油、松香等众所周知的助焊剂。

印制线路板110中，优选第2导电性粒子171b和接合性树脂172的重量比为第2导电性粒子：接合性树脂＝30：70～70：30。

第2导电性粒子171b和接合性树脂172的重量比是上述比例的话，第2导电性粒子171b之间容易接触。

因此，能抑制由于第2导电性粒子171b之间产生接触偏移而导致电阻值上升。

印制线路板110中，基体膜160及补强构件180的优选结构等与印制线路板10的基体膜60及补强构件80的优选结构相同。

另外，印制线路板110中，只要含有形成于基体膜160和胶粘剂层170之间的第2低熔点金属层192以及形成于胶粘剂层170和补强构件180之间的第3低熔点金属层193的至少1种低熔点金属层即可。

使用示图说明这样的印制线路板的其他技术方案。

图11和图12是本发明的印制线路板的一例的截面示意图。

如图11所示，印制线路板111中，导电性粒子171是自身具有导电性的第2导电性粒子171b，基体膜160和胶粘剂层170直接接触，胶粘剂层170和补强构件180之间形成有第3低熔点金属层193。

另外，第3低熔点金属层193可以如图11所示覆盖补强构件180的整面，也可以仅覆盖补强构件180的一部分。

如图12所示，印制线路板112中，导电性粒子171是自身具有导电性的第2导电性粒子171b，基体膜160和胶粘剂层170之间形成有第2低熔点金属层192，胶粘剂层170和补强构件180之间形成有第3低熔点金属层193。

另外，当本发明的印制线路板包括第3低熔点金属层193时，优选第3低熔点金属层193具有以下特征。

优选第3低熔点金属层193由熔点为300℃以下的金属形成。

第3低熔点金属层193由熔点为300℃以下的金属形成的话，第3低熔点金属层193会轻松软化，能合适地提高胶粘剂层170和补强构件180的紧密接合性。

在制造本发明的印制线路板时，第3低熔点金属层193经一次加热而软化。第3低熔点金属层193由熔点超过300℃的金属形成的话，加热温度变高。因此，印制线路板容易受到热带来的损害。

优选第3低熔点金属层193的厚度为0.1～50μm。

第3低熔点金属层193的厚度不足0.1μm的话，构成第3低熔点金属层193的金属的量少，因此胶粘剂层170和补强构件180的紧密接合性难以提高。

第3低熔点金属层193的厚度超过50μm的话，第3低熔点金属层193厚，因此加热时第3低熔点金属层193的形状容易产生很大变化。因此，印制线路板的形状容易产生变形。

优选第3低熔点金属层193包含助焊剂。

第3低熔点金属层193包含助焊剂，由此在构成第3低熔点金属层193的金属软化时，胶粘剂层170和补强构件180的紧密接合性容易提高。

作为像这样的印制线路板110～印制线路板112的制造方法，在印制线路板10的制造方法的“（1）导电性粒子准备工序”中准备第2导电性粒子而不是第1导电性粒子，在进行“（3）胶粘剂层形成工序”、“（4）补强构件设置工序”时，在基体膜上形成第2低熔点金属层、在胶粘剂层上形成第3低熔点金属层即可。

形成如上低熔点金属层的方法比如能使用镀覆法。

接下来，针对本发明的印制线路板，对导电性粒子是在具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第3导电性粒子时的技术方案进行说明。

图13是本发明的印制线路板的一例的截面示意图。

如图13所示，印制线路板210包含：基体膜260，在基膜261上依次设包含接地电路262a在内的印制电路262和绝缘膜263而成；胶粘剂层270，形成于基体膜260上；补强构件280，形成于胶粘剂层270上并具有导电性。

另外，胶粘剂层270包含导电性粒子271和接合性树脂272，导电性粒子271是在具有导电性的核粒子273形成第1低熔点金属层291而成的第3导电性粒子271c。

另外，第3导电性粒子271c之间通过第1低熔点金属层291而互相连接。

因此，接地电路262a和补强构件280通过第3导电性粒子271c的第1低熔点金属层291而电连接。

对印制线路板210的胶粘剂层270进行说明。

胶粘剂层270的厚度无特别限定，优选与印制线路板210的用途相应地进行决定。胶粘剂层270的厚度比如可以是5～50μm。

另外，印制线路板210的胶粘剂层270包含第3导电性粒子271c和接合性树脂272。

接合性树脂272无特别限定，优选丙烯酸类树脂、环氧类树脂、硅类树脂、热塑性弹性体类树脂、橡胶类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯树脂等。

另外，接合性树脂272可含有脂肪烃树脂、c5／c9混合树脂、松香、松香衍生物、萜烯树脂、芳香烃树脂、热反应性树脂等增黏剂。含有如上增黏剂的话，能提高接合性树脂272的粘着性。

印制线路板210中，在具有导电性的核粒子273的表面形成有第1低熔点金属层291。

因此，包含含有表面形成有第1低熔点金属层291的核粒子273的第3导电性粒子271c在内的胶粘剂层270能作为导电性胶粘剂层发挥作用。

另外，核粒子273具有导电性，因此即使核粒子273裸露，并在该处第3导电性粒子271c之间相互接触，第3导电性粒子271c之间也会流过电流。因此，即使由于摩擦等使核粒子273裸露，也能确保导电性。

印制线路板210中，优选第3导电性粒子271c包含从由铜、铝、银、镍、镍包铜、镍包银、银包铜及银包树脂构成的群中选择的至少1种。

另外，优选第3导电性粒子271c的平均粒径为1～200μm。

第3导电性粒子271c的平均粒径不足1μm的话，第3导电性粒子271c小，因此难以使其均匀分散至胶粘剂层270。

第3导电性粒子271c的平均粒径超过200μm的话，比表面积小，第3导电性粒子271c之间难以接触。这样一来，胶粘剂层270的电阻值容易上升。

印制线路板210中，优选第1低熔点金属层291由熔点为300℃以下的金属形成。

第1低熔点金属层291由熔点为300℃以下的金属形成的话，第1低熔点金属层291会轻松软化，能合适地提高第3导电性粒子271c之间的紧密接合性。

另外，在制造印制线路板210时，第1低熔点金属层291经一次加热而软化。第1低熔点金属层291由熔点超过300℃的金属形成的话，加热温度变高。因此，印制线路板210容易受到热带来的损害。

印制线路板210中，第1低熔点金属层291无特别限定，优选包含从由铟、锡、铅及铋构成的群中选择的至少1种。

在形成第1低熔点金属层291时如上金属具有适合的熔点及导电性。

另外，第1低熔点金属层291由锡制成时，有时第1低熔点金属层291和构成核粒子273的金属会形成合金。因此，优选核粒子273和第1低熔点金属层291之间形成有镍层。

核粒子273和第1低熔点金属层291之间形成有镍层的话，能防止如上合金形成。这样一来，能使第3导电性粒子271c之间高效紧密接合。因此，能减少使用于第1低熔点金属层291的锡的量。

印制线路板210中，优选第1低熔点金属层291的厚度为0.1～50μm。

第1低熔点金属层291的厚度不足0.1μm的话，构成第1低熔点金属层291的金属的量少，因此第3导电性粒子271c之间的紧密接合性难以提高。

第1低熔点金属层291的厚度超过50μm的话，第1低熔点金属层291厚，因此加热时第1低熔点金属层291的形状容易产生很大变化。因此，印制线路板210的形状容易产生变形。

印制线路板210中，第1导电性粒子271a中第1低熔点金属层291的含有率优选1wt％以上，更优选5～50wt％，进一步优选10～30wt％。

第1低熔点金属层291的含有率不足1wt％的话，构成第1低熔点金属层291的金属的量少，因此第1导电性粒子271a之间的紧密接合性难以提高。

第1低熔点金属层291的含有率超过50wt％的话，第1低熔点金属层291厚，因此加热时第1低熔点金属层291的形状容易产生很大变化。因此，印制线路板210的形状容易产生变形。

印制线路板210中，优选第1低熔点金属层291包含助焊剂。

第1低熔点金属层291包含助焊剂，由此在构成第1低熔点金属层291的金属软化时，第3导电性粒子271c之间的紧密接合性容易提高。

另外，助焊剂无特别限定，能使用多元羧酸、乳酸、柠檬酸、油酸、硬脂酸、谷氨酸、苯甲酸、甘油、松香等众所周知的助焊剂。

印制线路板210中，优选第3导电性粒子271c和接合性树脂272的重量比为第3导电性粒子：接合性树脂＝30：70～70：30。

第3导电性粒子271a和接合性树脂272的重量比为上述比例的话，第3导电性粒子271a之间容易接触。

因此，能抑制由于第3导电性粒子271a之间产生接触偏移而导致电阻值上升。

印制线路板210中，基体膜260及补强构件280的优选结构等与印制线路板10的基体膜60及补强构件80的优选结构相同。

另外，本发明的印制线路板中，基体膜和胶粘剂层之间可以形成有第2低熔点金属层，胶粘剂层和补强构件之间可以形成有第3低熔点金属层。

用图示说明如上技术方案。用图示说明如上技术方案。

图14～图16是本发明的印制线路板的一例的截面示意图。

如图14所示，印制线路板211中，第3导电性粒子271c的周围形成有第1低熔点金属层291，基体膜260和胶粘剂层270之间形成有第2低熔点金属层292，胶粘剂层270和补强构件280直接接触。

如图15所示，印制线路板212中，第3导电性粒子271c的周围形成有第1低熔点金属层291，基体膜260和胶粘剂层270直接接触，胶粘剂层270和补强构件280之间形成有第3低熔点金属层293。

如图16所示，本发明的印制线路板213中，第3导电性粒子271c的周围形成有第1低熔点金属层291，基体膜260和胶粘剂层270之间形成有第2低熔点金属层292，胶粘剂层270和补强构件280之间形成有第3低熔点金属层293。

另外，第2低熔点金属层292可以如图14及图16所示覆盖基体膜260的整面，也可以仅覆盖接地电路262a的一部分。

另外，第3低熔点金属层293可以如图15及图16所示覆盖补强构件280的整面，也可以仅覆盖补强构件280的一部分。

像这样，本发明的印制线路板包括第2低熔点金属层292时，优选第2低熔点金属层292具有以下特征。

第2低熔点金属层292无特别限定，优选包含从由铟、锡、铅及铋构成的群中选择的至少1种。

在形成第2低熔点金属层292时如上金属具有适合的熔点及导电性。

优选第2低熔点金属层292由熔点为300℃以下的金属形成。

第2低熔点金属层292由熔点为300℃以下的金属形成的话，第2低熔点金属层292会轻松软化，能合适地提高基体膜260和胶粘剂层270的紧密接合性。

在制造本发明的印制线路板时，第2低熔点金属层292经一次加热而软化。第2低熔点金属层292由熔点超过300℃的金属形成的话，加热温度变高。因此，本发明的印制线路板容易受到热带来的损害。

优选第2低熔点金属层292的厚度为0.1～50μm。

第2低熔点金属层292的厚度不足0.1μm的话，构成第2低熔点金属层292的金属的量少，因此基体膜260和胶粘剂层270的紧密接合性难以提高。

第2低熔点金属层292的厚度超过50μm的话，第2低熔点金属层292厚，因此加热时第2低熔点金属层292的形状容易产生很大变化。因此，印制线路板的形状容易产生变形。

优选第2低熔点金属层292包含助焊剂。

第2低熔点金属层292包含助焊剂，由此在构成第2低熔点金属层292的金属软化时，基体膜260和胶粘剂层270的紧密接合性容易提高。

另外，助焊剂无特别限定，能使用多元羧酸、乳酸、柠檬酸、油酸、硬脂酸、谷氨酸、苯甲酸、甘油、松香等众所周知的助焊剂。

另外，当本发明的印制线路板包括第3低熔点金属层293时，优选第3低熔点金属层293具有以下特征。

第3低熔点金属层293无特别限定，优选包含从由铟、锡、铅及铋构成的群中选择的至少1种。

在形成第3低熔点金属层292时如上金属具有适合的熔点及导电性。

优选第3低熔点金属层293由熔点为300℃以下的金属形成。

第3低熔点金属层293由熔点为300℃以下的金属形成的话，第3低熔点金属层293会轻松软化，能合适地提高胶粘剂层270和补强构件280的紧密接合性。

在制造本发明的印制线路板时，第3低熔点金属层293经一次加热而软化。第3低熔点金属层293由熔点超过300℃的金属形成的话，加热温度变高。因此，印制线路板容易受到热带来的损害。

优选第3低熔点金属层293的厚度为0.1～50μm。

第3低熔点金属层293的厚度不足0.1μm的话，构成第3低熔点金属层293的金属的量少，因此胶粘剂层270和补强构件280的紧密接合性难以提高。

第3低熔点金属层293的厚度超过50μm的话，第3低熔点金属层293厚，因此加热时第3低熔点金属层293的形状容易产生很大变化。因此，印制线路板的形状容易产生变形。

优选第3低熔点金属层293包含助焊剂。

第3低熔点金属层293包含助焊剂，由此在构成第3低熔点金属层293的金属软化时，胶粘剂层270和补强构件280的紧密接合性容易提高。

另外，助焊剂无特别限定，能使用多元羧酸、乳酸、柠檬酸、油酸、硬脂酸、谷氨酸、苯甲酸、甘油、松香等众所周知的助焊剂。

作为像这样的印制线路板210～印制线路板213的制造方法，在印制线路板10的制造方法的“（1）导电性粒子准备工序”中准备第3导电性粒子而不是第1导电性粒子，在进行“（3）胶粘剂层形成工序”、“（4）补强构件设置工序”时，在基体膜上形成第2低熔点金属层、在胶粘剂层上形成第3低熔点金属层即可。

形成如上低熔点金属层的方法比如能使用镀覆法。

编号说明

10、11、12、13、110、111、112、210、211、212、213印制线路板

60、160、260基体膜

61、161、261基膜

62、162、262印制电路

62a、162a、262a接地电路

63、163、263绝缘层

63a孔部

70、170、270胶粘剂层

71、171、271导电性粒子

71a第1导电性粒子

72、172、272接合性树脂

80、180、280补强构件

91、291第1低熔点金属层

92、192、292第2低熔点金属层

93、293、293第3低熔点金属层

171b第2导电性粒子

271c第3导电性粒子