技术特征:
技术总结
本发明涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构,PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。主板为第一多层PCB板,并设有信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。AIP天线模块为第二多层PCB板,并设有第二焊盘、阻抗匹配变换枝节、阻抗线及信号处理电路。主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式,一方面省去了昂贵的毫米波互连组件,如此成本很低;另一方面,板间直接焊接的方式,提高了产品的可靠性,可实现多层PCB板间互连设计,且多层PCB板间集成度大大提高,有利于毫米波设备小型化设计;此外,第二焊盘与信号处理电路之间设置有阻抗匹配变换枝节与阻抗线,能适合更广泛的频率范围,以及适合更广泛的叠层数范围。
技术研发人员:高永振;伍尚坤;张志梅;高霞;钟伟东
受保护的技术使用者:京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(中国)有限公司;京信通信系统(广州)有限公司;天津京信通信系统有限公司
技术研发日:2019.06.26
技术公布日:2019.08.23