本发明涉及涉及osp领域，特别是涉及一种基于osp的新型bt板制作方法。
背景技术：
近几年来，随着手机、led显示的快速增长，市场对贴片发光二极管的需求也越来越大，作为贴片发光二极管载板的bt板，其用量和使用范围也是逐渐走向热门，目前中国市场上使用的bt板大部分都是进口的，主要来自日本、韩国以及台湾地区的产品，掌握制造bt板核心技术的中国内地企业少之又少。
bt板是指以bt基板为材料加工成bt的统称，而本文所提bt板是指应用在贴片发光二极管产品上面的pcb载板，属于特殊pcb种类，是最简单的ic载板。与普通pcb不同的是应用不同的pcb基板，目前市场上bt基板主要是使用日本三菱瓦斯公开的bt树脂，以bt树脂为原料所构成的基板具有高银量、抗湿性、低价电常数以及低散失因素等优点。
现有技术中，bt板在制作过程中，步骤很繁琐，而且生产效率很低，由于步骤的繁琐，导致生产出来的bt板质量很差，很难以满意客户的工艺要求，行业的变化创新，更加需要新型且实用的的产品迎合中高端市场需求。
技术实现要素：
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于osp的新型bt板制作方法。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
一种基于osp的新型bt板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：bt板板材开料；
步骤二：将开料后的bt板板材进行精确的钻孔，主要操作如下：
(1)进行精度测量，对照图纸，并采用光学扫描测量仪在bt板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺寸大小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽等精确数据，并标注在图纸上；
(2)对bt板进行厚度测量，将bt板轻轻放置厚度测量仪的感应器针头，与bt板板面接触后读取显示数值；
(3)将测量厚度后的bt板进行分类，将厚度一致的bt板归类到一起，其他按照厚度差0.02mm的bt板归类归档；
(4)采用钻孔机进行钻孔，根据步骤(1)中的测量结果，在bt板上进行正确位置的钻孔和钻槽操作；
(5)钻孔和钻槽操作后，对bt板进行检验，将不良的产品剔除掉，进行验收；
步骤三：将精确钻孔后的bt板板材进行锣板处理；
步骤四：对锣板处理后的bt板电镀处理，主要操作如下：
(1)采用陶瓷研磨机对bt板进行磨板，并且，将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对bt板进行磨板；
(2)进行沉铜处理；
(3)bt板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸，酸浸之后，进入镀铜阶段；
步骤五：对bt板进行线路阻焊。
进一步的，所述步骤一中的bt板板材开料，主要操作如下：
(1)选取bt板材，bt板材的厚度为0.06mm～1.0mm，并通过电子测距仪进行检测，检测要求为bt板材的厚度在0.06mm～1.0mm的范围内，且控制误差在0.015mm内；
(2)选取垫板，垫板的厚度为2.5mm；
(3)将bt板材置于垫板上，然后将垫板及bt板一起置于烘烤箱内烘烤240分钟进行热处理，烘烤温度在150℃。
进一步的，所述步骤三中将精确钻孔后的bt板板材进行锣板处理，包括如下操作：
(1)在锣刀对bt板操作的过程中，通过使用工业酒精对锣刀的锣头进行喷洒降温；
(2)将多个bt板叠合整齐，然后经由定位孔定位后设置在模具基体上，由锣刀进行锣槽加工，锣刀在行走时，采用锣刀的下刃端进行加工，当下刃端磨损失效后，采用锣刀刃部上端进行加工；
(3)在bt板的锣槽加工工位上设置一与锣槽想对应的镂空孔，镂空孔的孔径大玉锣槽的宽度。
进一步的，所述步骤五中bt板线路阻焊，包括如下操作：
(1)选取焊接环境；
(2)bt板出片，光绘自己出片机，出来的底片经过自动oai光学检验后，将所有底片存放在温度为20℃～22℃，湿度为52℃～58℃的环境中；
(3)对bt板上的线路进行精度阻焊操作；
(4)采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对bt板表面进行打磨；
(5)曝光控制，将bt板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光抽真空压力为680mm/hg～760mm/hg，在进行显影处理，显影温度为28℃～32℃，显影后进行烘干处理，显影烘干温度为72℃～78℃，最后进行高温烘烤，烘烤温度为150℃；
(6)对成品进行检验，分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选，缺口大于0.05mm的成品筛选出来，并剔除掉。
进一步的，所述步骤二中验收方法为：
a、在显微镜下观察导通孔，如果导通孔内有未透、漏钻、错钻或者有锯齿形，全部筛选出来，重新加工或者报废；
b，导通孔内如果有凸起，凸起的高度大于0.05mm的话，筛选出来，并重新加工；
c，检查钻槽步骤形成的槽孔，若槽壁上具有绿油或者漏基材现象，则应重新加工或补救，槽壁单边具有波浪形或者凸起，且高度大于0.05mm，筛选出来，并重新加工；槽壁两边同时出现凸起，如果两边的凸起高度的总和大于0.05mm，筛选出来，并重新加工。
进一步的，所述步骤四中沉铜处理，包括下列步骤：
a，将bt板送入膨胀缸内进行膨胀，膨胀缸内充满膨胀剂，膨胀剂为氧化钾和氧化钠的混合物，其碱当量为0.8n～1.2n，强度为18％～20％，膨胀温度为65℃～75℃，且膨胀缸的换缸周期为6000m2～7000m2；
b，膨胀过后，将bt板送入除膠渣缸进行除杂，除膠渣缸内含有高锰酸钾溶液，其高锰酸钾含量为60g/l～70g/l，碱度为0.9n～1.3n，锰酸钾含量小于25g/l，缸内温度为70℃～80℃，且除膠渣缸的换缸周期为20000m2；
c，除渣过后，将bt板送入中和缸进行中和，中和缸内含有中和剂，其酸度为1.8n～3.6n，中和强度为80％～120％，中和温度为35℃～45℃，且中和缸的换缸周期为3000m2～3500m2；
d，中和之后，将bt板送入除油缸内进行除油操作，除油缸内含有除油剂jl-310，其碱强度为0.1n～0.2n，缸内的除油温度为55℃～65℃，且除油缸的换缸周期为100l工作液处理，板面积超过700平方米时或者当除油缸内的铜离子含量大于1g/l时进行换缸；
e，除油过后，将bt板送入微蚀缸内，进行硫化微蚀操作，微蚀缸内含有过硫酸钠和硫酸，其中硫酸含量为4％～6％，过硫酸钠含量为80g/l～120g/l，缸内温度为25℃～35℃，且微蚀缸的换缸周期为铜离子含量大于25g/l时进行换缸；
f，硫化微蚀过后，将bt板送入预浸缸内，预浸缸内含有预浸盐，缸内温度为18℃～32℃，且预浸缸的换缸周期为当镀液铜离子含量超过18g/l，要求更换新缸；
g，预浸过后，将bt板送入活化缸内，活化缸内含有活化剂，活化剂含量在25％～38％，pd2+含量为60％～100％，pd2pd2是激动剂与受体亲和力的定量表示，是一种用来表示非竞争性拮抗剂作用强度的参数，它越大表示非竞争性拮抗剂作用越强，缸内温度为36℃～45℃，且活化缸的换缸周期为铜离子含量大于1.5g/l时进行换缸；
h，活化之后，将bt板送入速化缸内，速化缸内含有加速剂，其碱度ph为9，缸内温度为35℃～45℃，换缸周期为镀液铜离子含量超过1g/l时，要求更换新缸。
i，bt板从速化缸取出后，将bt板送入化学铜缸，化学铜缸内含有甲醛、沉铜液和氢氧化钠的混合液，混合液中，铜离子的含量为1.5g/l～2.5g/l，氢氧化钠含量为8g/l～12g/l，甲醛含量为3g/l～5g/l，缸内温度为38℃～42℃，换缸周期为38000m2～40000m2，且化学铜缸内的背光度不小于8.5级。
进一步的，所述烘烤箱上设置多个风口，所述烘烤箱外设置检测内部温度的自动测温显示器和自动时间报警器，便于当烘烤箱内因外界因素或者人为因素导致内部温度过高或者时高时低时，会通过多个风口进行调节烘烤箱内的温度，使其达到正常的烘烤温度。
进一步的，线路焊接环境选取在含尘量低于10级的无尘房内进行操作，所述磨板陶瓷研磨机使用不织布刷便于对bt板底片进行打磨，所述喷砂机使用金刚砂对bt板表面进行打磨。
有益效果在于：本发明在bt板线路阻焊操作中，通过选取焊接环境、bt板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制和检验等步骤，能够有效的防止线路阻焊过程中，出现漏铜、漏镍、漏基材现象和焊线区经常出现绿油、焊漆模糊不清、断续等现象的发生，从而提高生产效率，节约大量成本。
具体实施方式
下面对本发明作进一步说明：
一种bt板制作工艺，包括以下步骤：
步骤一：bt板板材开料，主要操作如下：
(1)选取bt板材，bt板材的厚度为0.06mm～1.0mm，并通过电子测距仪进行检测，检测要求为bt板材的厚度在0.06mm～1.0mm的范围内，且控制误差在0.015mm内；
(2)选取垫板，垫板的厚度为2.5mm；
(3)将bt板材置于垫板上，然后将垫板及bt板一起置于烘烤箱内烘烤240分钟进行热处理，烘烤温度在150℃，其中所述烘烤箱上设置多个风口，并且在烘烤箱外设置检测内部温度的自动测温显示器，且设置自动时间报警器，当烘烤箱内因外界因素或者人为因素导致内部温度过高或者时高时低时，会通过多个风口进行调节烘烤箱内的温度，使其达到正常的烘烤温度；
步骤二：将开料后的bt板板材进行精确的钻孔，主要操作如下；
(1)进行精度测量，对照图纸，并采用光学扫描测量仪在bt板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺寸大小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽等精确数据，并标注在图纸上；
(2)对bt板进行厚度测量，将bt板轻轻放置厚度测量仪的感应器针头，与bt板板面接触后读取显示数值；
(3)将测量厚度后的bt板进行分类，将厚度一致的bt板归类到一起，其他按照厚度差0.02mm的bt板归类归档；
(4)采用钻孔机进行钻孔，根据步骤(1)中的测量结果，在bt板上进行正确位置的钻孔和钻槽操作；
(5)钻孔和钻槽操作后，对bt板进行检验，将不良的产品剔除掉，具体的验收方法为：
a、在显微镜下观察导通孔，如果导通孔内有未透、漏钻、错钻或者有锯齿形，全部筛选出来，重新加工或者报废；
b，导通孔内如果有凸起，凸起的高度大于0.05mm的话，筛选出来，并重新加工；
c，检查钻槽步骤形成的槽孔，若槽壁上具有绿油或者漏基材现象，则应重新加工或补救，槽壁单边具有波浪形或者凸起，且高度大于0.05mm，筛选出来，并重新加工；槽壁两边同时出现凸起，如果两边的凸起高度的总和大于0.05mm，筛选出来，并重新加工；
步骤三：将精确钻孔后的bt板板材进行锣板处理，操作如下：
(1)在锣刀对bt板操作的过程中，通过使用工业酒精对锣刀的锣头进行喷洒降温，能够有效延长锣刀的使用寿命，而且提高bt板的合格率；
(2)将多个bt板叠合整齐，然后经由定位孔定位后设置在模具基体上，由锣刀进行锣槽加工，锣刀在行走时，采用锣刀的下刃端进行加工，降低阻力，提高锣槽速度，当下刃端磨损失效后，采用锣刀刃部上端进行加工，提高锣刀使用率，利于降低成本；
(3)在bt板的锣槽加工工位上设置一与锣槽想对应的镂空孔，镂空孔的孔径大玉锣槽的宽度，切割过程中，产生的废弃物直接从镂空孔排出，不需要后期的再次处理，提高工作效率，降低对bt板的损坏概率；
步骤四：bt板电镀处理，操作如下:
(1)采用陶瓷研磨机对bt板进行磨板，并且，将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对bt板进行磨板；
(2)沉铜处理，包括下列步骤：
a，将bt板送入膨胀缸内进行膨胀，膨胀缸内充满膨胀剂，膨胀剂为氧化钾和氧化钠的混合物，其碱当量为0.8n～1.2n，强度为18％～20％，膨胀温度为65℃～75℃，且膨胀缸的换缸周期为6000m2～7000m2；
b，膨胀过后，将bt板送入除膠渣缸进行除杂，除膠渣缸内含有高锰酸钾溶液，其高锰酸钾含量为60g/l～70g/l，碱度为0.9n～1.3n，锰酸钾含量小于25g/l，缸内温度为70℃～80℃，且除膠渣缸的换缸周期为20000m2；
c，除渣过后，将bt板送入中和缸进行中和，中和缸内含有中和剂，其酸度为1.8n～3.6n，中和强度为80％～120％，中和温度为35℃～45℃，且中和缸的换缸周期为3000m2～3500m2；
d，中和之后，将bt板送入除油缸内进行除油操作，除油缸内含有除油剂jl-310，其碱强度为0.1n～0.2n，缸内的除油温度为55℃～65℃，且除油缸的换缸周期为100l工作液处理，板面积超过700平方米时或者当除油缸内的铜离子含量大于1g/l时进行换缸；
e，除油过后，将bt板送入微蚀缸内，进行硫化微蚀操作，微蚀缸内含有过硫酸钠和硫酸，其中硫酸含量为4％～6％，过硫酸钠含量为80g/l～120g/l，缸内温度为25℃～35℃，且微蚀缸的换缸周期为铜离子含量大于25g/l时进行换缸；
f，硫化微蚀过后，将bt板送入预浸缸内，预浸缸内含有预浸盐，缸内温度为18℃～32℃，且预浸缸的换缸周期为当镀液铜离子含量超过18g/l，要求更换新缸；
g，预浸过后，将bt板送入活化缸内，活化缸内含有活化剂，活化剂含量在25％～38％，pd2+含量为60％～100％，pd2pd2是激动剂与受体亲和力的定量表示，是一种用来表示非竞争性拮抗剂作用强度的参数，它越大表示非竞争性拮抗剂作用越强，缸内温度为36℃～45℃，且活化缸的换缸周期为铜离子含量大于1.5g/l时进行换缸；
h，活化之后，将bt板送入速化缸内，速化缸内含有加速剂，其碱度ph为9，缸内温度为35℃～45℃，换缸周期为镀液铜离子含量超过1g/l时，要求更换新缸。
i，bt板从速化缸取出后，将bt板送入化学铜缸，化学铜缸内含有甲醛、沉铜液和氢氧化钠的混合液，混合液中，铜离子的含量为1.5g/l～2.5g/l，氢氧化钠含量为8g/l～12g/l，甲醛含量为3g/l～5g/l，缸内温度为38℃～42℃，换缸周期为38000m2～40000m2，且化学铜缸内的背光度不小于8.5级；
(3)bt板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸，硫酸溶液中硫酸的含量为1％～2％，酸浸之后，进入镀铜阶段，镀铜溶液中含有硫酸铜、硫酸、铜球、光泽剂和湿润剂，铜球是为了产生铜离子，镀铜溶液中氯离子的含量为50ppm～70ppm，硫酸铜含量为60g/l～70g/l，硫酸含量为190g/l～220g/l，镀铜环境温度为23℃～27℃，镀铜溶液中通过的电流密度为10asf～14asf，镀铜时间为50min～65min；
步骤五：bt板线路阻焊，包括下列步骤：
(1)选取焊接环境，线路阻焊环境选取在含尘量低于10级的无尘房内进行操作；
(2)bt板出片，光绘自己出片机，出来的底片经过自动oai光学检验后，将所有底片存放在温度为20℃～22℃，湿度为52℃～58℃的环境中；
(3)对bt板上的线路进行精度阻焊操作；
(4)采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对bt板表面进行打磨，其中磨板陶瓷研磨机采用的是不织布刷对bt板底片进行打磨，喷砂机采用金刚砂对bt板表面进行打磨，两种都是粗化板面，能使菲林或者阻焊油墨牢固结合，避免漏铜、漏镍和漏基材现象的发生；
(5)曝光控制，将bt板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光抽真空压力为680mm/hg～760mm/hg，在进行显影处理，显影温度为28℃～32℃，显影后进行烘干处理，显影烘干温度为72℃～78℃，最后进行高温烘烤，烘烤温度为150℃，这样有效防止焊线区产生绿油，防焊漆模糊不清、断续的现象发生；
(6)对成品进行检验，分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选，缺口大于0.05mm的成品筛选出来，并剔除掉。
按照上述实施方法所制作的bt板最小孔径做到θ0.15mm以下，精准度在±0.02mm；线路间距和线细达到0.06mm内；油墨控制转移图达到1:1。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。