具有过流过温保护特性的软硬结合保护板的制作方法

本发明涉及一种具有过流过温保护特性的软硬结合保护板，特别是一种将具有电阻正温度效应的保护元件内置于硬板内的软硬结合保护板。

背景技术：

聚合物基导电复合材料制备的电阻具有正温度系数效应，材料的电阻对温度变化的反应相当敏锐，即在常温或低温环境下可维持较低的电阻值，当发生过电流或过高温度现象而促使温度上升到一临界温度时，其电阻会瞬间增加到一高阻值，使电路处于断路状态，以达到保护电路元件的目的。把此类聚合物基导电复合材料制备的过流过温保护元件已被广泛应用于电子线路保护元器件上。

随着智能移动终端的发展，电子元器件尺寸小型化和高通流能力是未来发展的趋势。此外，电子终端的电子线路设计又有轻量化、配线空间限制少、高灵活度的需求。传统的在线路板表面贴装电路保护元件受到越来越有限的空间限制，如需进一步提升保护元件的性能时，空间的限制致使其性能提升及其有限。

技术实现要素：

本发明目的在于：提供一种具有过流过温保护特性的软硬结合保护板，不但可以节省电路保护元件的安装空间，具有良好的环境可靠性，还可以增加电子线路设计自由度。

本发明的再一目的在于，提供所述具有过流过温保护特性的软硬结合保护板的制备方法。

一种具有过流过温保护的软硬结合板，包括具有电阻正温度效应的保护芯片，还包括：软板区和硬板区，软板区面积不小于硬板区面积，其中，

（a）具有电阻正温度效应的保护芯片，内置于所述刚性绝缘基板中，以聚合物基导电复合材料为芯材，上下两表面覆有金属导体箔而构成，所述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μω.cm且末粒径分布范围在0.1μm~50μm之间的导电粉末；

（b）硬板区：以刚性绝缘基膜为刚性基板，刚性基板中间有保护芯片的容置空间，具有电阻正温度效应的保护芯片置于该容置空间内，并在刚性基板上、下表面覆半固化粘接层，构成内置保护芯片的硬板区的基本结构，按照覆铜结构分为上、下半固化粘接层上双面覆铜箔硬板，或者，在上或下半固化粘接层上单面覆铜箔硬板，或者不覆铜箔硬板，至少部分软板区与该硬板区复合成一体；

（c）软板区：为柔性覆铜软板，其面积不小于所述的硬板区，所述的柔性覆铜软板由柔性绝缘基膜与铜箔复合而成层状软板，或者，由柔性绝缘基膜经与形成导体线路的铜箔由胶黏剂粘结组成层状软板，当软板区部分与硬板区复合成一体时，至少软板区部分复合在容置空间的位置，通过导电部件与硬板区和软板区的设有线路与具有电阻正温度效应的保护芯片导通；

（d）导电部件，使所述具有电阻正温度效应的保护芯片与软板、硬板中铜箔上的线路形成电气连接，包括导电通孔、导电盲孔、导电埋孔，或者形状为点状、线状、带状、层片状、柱状的其他导电部件，所述导电部件的基材为镍、铜、铝、锌、锡、铋、铟、银、金中的一种及它们的合金。

本发明提供了一种具有过流过温保护特性的软硬结合保护板，对智能电子设备的电路柔性设计将是非常有益的。将电路保护元件内置于软硬结合板中的覆铜箔层压板内部，既可以大幅减小电路保护元件厚度带来的影响，又给电路保护元件的面积带来较大的可设计空间，也增加了电子线路设计的灵活性和绕性。电路保护元件被密封在覆铜箔层压板内部，还降低了外界环境对其寿命的影响，因此具有较好的环境可靠性。

在上述方案基础上，所述的柔性覆铜软板为单面软板、双面软板和多层软板中的一种，至少部分所述的柔性覆铜软板与硬板区复合，其中，所述的单面软板为无覆盖层单面连接的软板、有覆盖层单面连接的软板中的一种；所述的双面软板为无覆盖层双面连接的软板和有覆盖层双面连接的软板中的一种；所述的多层软板由柔性绝缘基膜、粘结层、铜箔、粘结层按序多循环复合构成，包括有覆盖层和无覆盖层。

在上述方案的基础上，所述的双面软性板为无金属化孔、无覆盖层的双面软性板；或者，无金属化孔、有覆盖层的双面软性板；或者，有金属化孔、无覆盖层的双面软性板；或者，有金属化孔、有覆盖层的双面软性板中的一种。

进一步的，所述的柔性覆铜软板中的柔性绝缘基膜材质为聚酯、聚酰亚胺、聚酯酰亚胺、氟碳乙烯树脂、聚四氟乙烯、柔性环氧-玻璃布、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对钛酸盐树脂中的一种。

在上述方案基础上，所述的软板区的双面或同侧面可以分别复合所述硬板区和多层覆铜的硬板区。

在上述方案基础上所述的刚性基板材质为环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺板、玻璃纤维或无机填料改性环氧树脂、玻璃纤维或无机填料改性酚醛树脂、玻璃纤维或无机填料改性聚酰亚胺板中的一种。

在上述方案的基础上，所述的胶黏剂为聚酯胶黏剂、丙烯酸胶黏剂、环氧或改性环氧胶黏剂、聚酰亚胺胶黏剂、酚醛-缩丁醛胶黏剂、酚醛胶黏剂、双马来酰亚胺改性三嗪树脂、二亚苯基醚树脂、马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂中的一种或其混合物。

在上述方案的基础上，所述半固化绝缘材料选自环氧树脂、酚醛树脂、玻璃纤维或无机填料改性环氧树脂、玻璃纤维或无机填料改性酚醛树脂。

在上述方案的基础上，所述的铜箔为电解铜箔、压延铜箔、铝箔、铜－铍合金箔中的一种。

所述的聚合物材料为聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛树脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、马来酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一种及其混合物，其中，在具有电阻正温度效应的导电复合材料中的体积百分比为15%~75%。

在上述方案基础上：所述导电粉末混合在所述的聚合物材料中体积百分比为25%~85%，包括：碳系导电粉末、金属粉末、导电陶瓷粉末及它们的混合物，其中，

所述碳系导电粉末碳黑、碳纤维、碳纳米管、石墨、石墨烯中的一种及它们的混合物；

所述金属粉末选自：铜、镍、钴、铁、钨、锡、铅、银、金、铂或其合金中的一种及其混合物；

所述导电陶瓷粉末为：金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物、金属硅化物、层状结构陶瓷粉之中的一种或几种的混合物。

在上述方案基础上，所述金属硼化物为硼化钽、二硼化钽、硼化钒、二硼化钒、二硼化锆、二硼化钛、硼化铌、二硼化铌、硼化二钼、五硼化二钼、二硼化铪、硼化二钨、硼化钨、硼化二铬、硼化铬、二硼化铬或三硼化五铬之中的一种。

在上述方案基础上，所述金属氮化物为氮化钽、氮化钒、氮化锆、氮化钛、氮化铌或氮化铪中的一种。

在上述方案基础上，所述金属碳化物为碳化钽、碳化钒、碳化锆、碳化钛、碳化铌、碳化二钼、碳化铪、碳化钨、碳化二钨或二碳化三铬之中的一种。

在上述方案基础上，所述金属硅化物为二硅化钽、三硅化五钽、硅化三钒、二硅化钒、二硅化锆、二硅化钛、三硅化五钛、二硅化铌、二硅化钼、二硅化铪、二硅化钨、硅化三铬或二硅化铬之中的一种。

在上述方案基础上，所述层状结构陶瓷粉为sc2inc、ti2alc、ti2gac、ti2inc、ti2tlc、v2alc、v2gac、cr2gac、ti2aln、ti2gan、ti2inn、v2gan、cr2gan、ti2gec、ti2snc、ti2pbc、v2gec、cr2sic、cr2gec、v2pc、v2asc、ti2sc、zr2inc、zr2tlc、nb2alc、nb2gac、nb2inc、mo2gac、zr2inn、zr2tln、zr2snc、zr2pbc、nb2snc、nb2pc、nb2asc、zr2sc、nb2sc、hf2sc、hf2inc、hf2tlc、ta2alc、ta2gac、hf2snc、hf2pbc、hf2snn、ti3alc2、v3alc2、ta3alc2、ti3sic2、ti3gec2、ti3snc2、ti4aln3、v4alc3、ti4gac3、nb4aln3、ta4alc3、ti4sic3、ti4gec3之中的一种及其混合物。

本发明还提供一种根据上述的具有过流过温保护的软硬结合板的制备方法，具有过流过温保护的软硬结合板包含：软板区、硬板区、具有电阻正温度效应的保护芯片和导电部件，包括下述方法制备：

保护芯片制备：由具有电阻正温度效应的导电复合材料基层、上金属导体铜箔和下金属导体铜箔组成片材，通过裁切成设定的尺寸的具有电阻正温度效应的保护芯片；

硬板区：先将上述具有电阻正温度效应的保护芯片，置于硬板区的刚性绝缘基材的容置空间中，将半固化上、下胶粘层热压合在刚性绝缘基材的上、下表面，然后，选择在半固化上、下胶粘层复合铜箔，或不复合铜箔，形成内置具有电阻正温度效应的保护芯片硬板区；和/或，刚性绝缘基膜与铜箔复合重复叠加复合的硬板区；

软板区：将柔性绝缘基膜、胶黏剂、铜箔按次序叠放压合形成无覆盖单面软性板的软板区，或者，将柔性绝缘基膜、胶黏剂、铜箔、胶黏剂按次序叠放压合形成有覆盖单面连接软性板，或者，将柔性绝缘基膜、胶黏剂、铜箔、胶黏剂按次序重复叠放压合形成有覆盖双面或多面连接的软性板，软板区的面积大于硬板区的面积；

导电部件与各铜箔和具有电阻正温度效应的保护芯片电气连接，构成所需的电器电路；

最后，制作具有过流过温保护的软硬结合板的表面绝缘及电子元件表贴或测试焊盘，形成具过流过温保护的软硬结合保护板的上、下绝缘涂层和电子元件表贴或测试焊盘，得到所需的具有过流过温保护的软硬结合板。

本发明优越性在于：将保护元件内置于软硬结合板中硬板区层压板内部，既可以大幅减小电路保护元件厚度带来的影响，且很大程度上降低了外界环境对保护元件的影响，具有较好的环境可靠性；同时软板区可以提高电子线路设计的自由度，对智能电子设备的电路设计将是非常有益的。

附图说明

图1本发明的具有电阻正温度效应的保护元件示意图；

图2实施例1的剖面结构示意图；

图3实施例2的剖面结构示意图；

图4实施例3的剖面结构示意图；

图5实施例4的剖面结构示意图；

图6实施例5的剖面结构示意图；

图7实施例6的剖面结构示意图；

图8实施例7的剖面结构示意图。

具体实施方式

对于本发明的具有过流过温保护的软硬结合保护板，其具体实施方式如下：

一、具有电阻正温度效应的电路保护芯片的制作：

将聚合物、导电填料按合适的配方配料，将密炼机温度设定为180℃，转速为30转/分钟，先加入聚合物密炼3分钟后，然后加入导电填料，继续密炼15分钟后出料，得到具有电阻正温度效应的导电复合材料。

将上述熔融混合好的具有电阻正温度效应的导电复合材料通过开炼机压延，得到厚度为0.20-0.25毫米的具有电阻正温度效应的导电复合材料基层100，如图1。

将具有电阻正温度效应的导电复合材料基层100，按图1所示置于上、下金属导体箔110a、110b之间，上、下金属导体箔110a、110b的粗糙面与具有电阻正温度效应的导电复合材料基层100紧密结合。通过热压合的方法将上述三层叠好紧密结合在一起。热压合的温度为180℃，压力为12兆帕（mpa），时间为10分钟，最后在冷压机上冷压10分钟，得到图1所示的具有电阻正温度效应的芯片。

将具有电阻正温度效应的芯片经过冲压或划片，裁切成设定的尺寸的具有电阻正温度效应的保护芯片，制成合适大小的具有电阻正温度效应的保护芯片，或称为保护芯片。

二、具有过流过温保护的软硬结合保护板

（a）软板区：柔性覆铜板作为软板的基板，由柔性绝缘基膜与形成导体线路的金属导体箔组成软板；且至少部分软板与硬板区为一体；

（b）硬板区：以刚性绝缘基膜为基板，由刚性基板与形成导体线路的金属导体箔组成，基板中间有保护芯片的容置空间，将上述的具有电阻正温度效应的保护芯片设置在容置空间内，在基板上、下覆半固化的绝缘材料，并至少一面覆金属导体箔，至少部分软板区的柔性绝缘基膜与硬板区的至少一层金属导体箔复合；

（c）导电部件，使所述具有电阻正温度效应的保护芯片与硬板和软板中线路形成电气连接，所述导电部件的基材为镍、铜、铝、锌、锡、铋、铟、银、金中的一种及它们的合金，形状为点状、线状、带状、层片状、柱状、全圆通孔、半圆通孔、弧形通孔，盲孔或埋孔。

实施例1

如图2所示，一种具过流过温保护的软硬结合保护板，包含软板区、硬板区、具有电阻正温度效应的保护芯片和导电部件，按下述方法制备：

保护芯片制备：具有电阻正温度效应的保护芯片由具有电阻正温度效应的导电复合材料基层200、复合在该基层上下表面的上金属导体铜箔210a和下金属导体铜箔210b组成；

硬板区：先上述将具有电阻正温度效应的保护芯片，置于硬板区的刚性绝缘基材230的容置空间231中，将半固化上、下胶粘层240a、240b热压合在刚性绝缘基材230的上、下表面，然后，将上、下铜箔280b、280c分别压合在半固化上、下胶粘层240a、240b上形成双层刚性覆铜板的硬板区；

软板区：将柔性绝缘基膜250、胶黏剂270、铜箔280a按次序叠放压合形成单面软性板的软板区，软板区的面积大于硬板区的面积，软板区的宽度与硬板区相同，但软板区的长度大于硬板区的长度，得到无覆盖单面连接的软板区；

无覆盖单面连接的软板区与双层刚性覆铜板的硬板区复合：将硬板区的上铜箔280b表面与部分软板区的柔性绝缘基膜250表面贴合，经热压成型为一体结构的软硬结合保护板；

导电部件与各铜箔的电气连接：将保护芯片上金属导体铜箔210a通过与软、硬板区复合面垂直的导电部件一220a与硬板区的上铜箔280b电气连接；将保护芯片下金属导体铜箔210b通过导电部件二220b与硬板区的下铜箔280c电气连接，硬板区下铜箔280c通过导电部件三220c与软板区的铜箔280a电气连接；软板区的铜箔280a、硬板区的下铜箔280b、280c可以加工成所需电路，导电部件一、二、三220a、220b、220c相互平行，为埋孔设计；

具有过流过温保护的软硬结合板的表面绝缘及电子元件表贴或测试焊盘制作：在软板区的铜箔280a表面和硬板区的下铜箔280c分别覆盖一层绝缘漆，形成具过流过温保护的软硬结合保护板的上、下绝缘涂层260a、260b和电子元件表贴或测试焊盘一、二、三290a、290b、290c。绝缘涂层可防止其它元件与外部线路电气接触，并可在其上印刷标识符，得到一种单面软性板的软板区与硬板区复合的具过流过温保护的软硬结合保护板。

实施例2

如图3所示，一种具有过流过温保护的软硬结合板，包含软板区、硬板区、具有电阻正温度效应的保护芯片和导电部件，按下述步骤制备：

保护芯片制备：具有电阻正温度效应的保护芯片由具有电阻正温度效应的导电复合材料基层300、复合在该基层上下表面的上金属导体铜箔310a和下金属导体铜箔310b组成；

硬板区制备：具有电阻正温度效应的保护芯片置于硬板区的刚性绝缘基材330的容置空间331内，将半固化的上、下胶粘层340a、340b热压合在刚性绝缘基材330的上下表面，然后在半固化的上胶粘层340a上覆铜箔380c压合，形成单层刚性覆铜板且内置具有电阻正温度效应的保护芯片的的硬板区；

软板区制备：将柔性绝缘基膜一350a、胶黏剂一370a、上铜箔380a、胶黏剂二370b、柔性绝缘基膜二350b、胶黏剂三370c、下铜箔380b、胶黏剂四370d和柔性绝缘基膜三350c自上而下按次序叠放压合形成有覆盖双面连接的软性板的软板区，软板区的面积大于硬板区，软板区宽度与硬板区相同，软板区的长度大于硬板区长度，软板区上、下铜箔380a、380b及硬板区的铜箔380c可以加工成所需电路；

有覆盖双面连接的软性板与单层刚性覆铜板的硬板区复合：将硬板区的铜箔380c表面与软板区一端的柔性绝缘基膜三350c经胶黏剂370e贴合为一体结构的软硬结合保护板；

导电部件与各铜箔的电气连接：将保护芯片上铜箔310a通过导电部件一320a与软板区的上铜箔380a电气连接；将保护芯片下铜箔310b通过导电部件二320b与硬板区的铜箔380c和软板区的下铜箔380b电气连接；导电部件一、二320a、320b采用埋孔设计，相互平行，且垂直于软硬板区的复合面；

具有过流过温保护的软硬结合板表面的电子元件表贴或测试焊盘制作：在软硬结合保护板的上下外层表面加工形成电子元件表贴或测试焊盘一、二、三、四390a、390b、390c、390d。可在软硬结合保护板外层的柔性绝缘基膜一350a和半固化下胶粘层340b上印刷标识符，得到一种由单层刚性覆铜板的硬板区和双面软性板的软板区构成的具有过流过温保护的软硬结合板。

实施例3

如图4所示，一种具有过流过温保护的软硬结合保护板包含软板区、硬板区、具有电阻正温度效应的保护芯片和导电部件，按下述步骤制备：

保护芯片制备：具有电阻正温度效应的保护芯片由具有电阻正温度效应的导电复合材料基层400、上金属导体铜箔410a和下金属导体铜箔410b组成；

硬板区制备：将具有电阻正温度效应的保护芯片置于硬板区的刚性绝缘基材430的容置空间431中，将半固化上、下胶粘层440a、440b热压合在刚性绝缘基材430的上下表面，然后，将铜箔480c压合在半固化下胶粘层440b上形成单层刚性覆铜板的硬板区；

软板区制备：将柔性绝缘基膜一450a、胶黏剂层一470a、铜箔一480a、柔性绝缘基膜二450b、铜箔二480b、胶黏剂层二470b和柔性绝缘基膜三450c按从上而次序叠放压合形成有覆盖层双面连接的软性板的软板区，所述软板区宽度与硬板区相同，但长度大于硬板区；

将硬板区的半固化上胶粘层440a表面与软板区一端的柔性绝缘基膜三450c经胶黏剂层470c贴合，经热压成型为一体结构的软硬结合板；

导电部件与各铜箔的电气连接：保护芯片上金属导体铜箔410a通过导电部件一420a与软板区上的铜箔一480a电气连接；将保护芯片下金属导体铜箔410b通过导电部件二420b与硬板区的铜箔480c电气连接，导电部件一、二420a、420b为盲孔设计；硬板区的铜箔480c通过通孔设计的导电部件三420c与软板区的铜箔二480b电气连接，其中，软板区的铜箔一、二480a、480b，以及硬板区的铜箔480c可以加工成所需电路；

具有过流过温保护的软硬结合板的表面绝缘及电子元件表贴或测试焊盘制作：在软硬结合保护板的软板区，外层表面加工形成电子元件表贴或测试焊盘一、二、四490a、490b、490d，并可在软硬结合保护板外层柔性绝缘基膜450a印刷标识符；在软硬结合保护板的硬板区的铜箔480c外表面覆盖一层绝缘漆，形成绝缘层460和电子元件表贴或测试焊盘三490c。绝缘涂层可防止其它元件与外部线路电气接触，并可在其上印刷标识符。

通过上述步骤制备成一种由单层刚性覆铜板的硬板区和有双面软性板的软板区结合构成的具有过流过温保护的软硬结合板。

实施例4

如图5所示，一种具有过流过温保护的软硬结合保护板，此种软硬结合保护板可以实现复杂电路的设计，包含：软板区、硬板区一二、具有电阻正温度效应的保护芯片和导电部件，按下述步骤制备：

保护芯片制备：将具有电阻正温度效应的保护芯片，由具有电阻正温度效应的导电复合材料基层500、覆在该基层上下表面的上金属导体铜箔510a和下金属导体铜箔510b组成；

硬板区制备：将具有电阻正温度效应的保护芯片置于硬板区的刚性绝缘基材530空置空间531中，将半固化上、下胶粘层540a、540b热压合在刚性绝缘基材530的上下表面，然后，将铜箔580e压合在半固化下胶粘层540b上形成单层刚性覆铜板的内置保护芯片的硬板区一；

将半固化胶黏层一540c、铜箔一580a、半固化胶黏层二540d、铜箔二580b、半固化胶黏层三540e、铜箔三580c和半固化胶黏层四540f按次序叠放压合形成三层刚性覆铜板的硬板区二，硬板区一和硬板区二的平面形状和尺寸相同，即硬板区一和硬板区二长度相同且宽度也相同；

软板区制备：将柔性绝缘基膜一550a、胶黏剂一570b、铜箔580d、胶黏剂二570c和柔性绝缘基膜二550b按从上而下次序叠放压合形成有覆盖层单面连接的软性板的软板区，该软板区的宽度与硬板区一、二相同，但长度长于硬板区；

软板区和硬板区结合：将内置保护芯片的硬板区一的半固化上胶粘层540a表面与软板区的绝缘基膜二550b表面贴合，同时，软板区的绝缘基膜一550a经胶黏剂570a与硬板区二的半固化层四540f表面贴合，使硬板区一、二分别在该软板区同一端的二面，位置对应，软板区另一端伸出，经热压成型为软硬结合保护板；

导电部件与各铜箔的电气连接：硬板区一的铜箔580e通过盲孔设计的导电部件一520a与硬板区二铜箔一、二、三580a、580b、580c电气连接；保护芯片上金属导体铜箔510a通过埋孔设计的导电部件二520b与软板区的铜箔580d电气连接；保护芯片下金属导体铜箔510b通过盲孔设计的导电部件二520c与硬板区一的铜箔580e电气连接；软板区的铜箔580d，硬板区二的铜箔一、二、三580a、580b、580c和硬板区一的铜箔580e可以加工成所需电路；

具有过流过温保护的软硬结合板的表面绝缘及电子元件表贴或测试焊盘制作：在软硬结合保护板的上表面半固化胶黏层一540c、硬板区一的铜箔580e下表面、以及未与硬板区一、二结构的软板区柔性绝缘基膜一550a的上表面覆盖绝缘漆层，形成绝缘层一、二、三560a、560b、560c和电子元件表贴或测试焊盘一、二、三590a、590b、590c。绝缘涂层可防止其它元件与外部线路电气接触，并可在其上印刷标识符。

制备成由硬板区一、二和有覆盖层单面连接的软板区结合的具有过流过温保护的软硬结合保护板。

实施例5

如图6所示，一种具有过流过温保护的软硬结合保护板，包含：软板区一、二、硬板区、具有电阻正温度效应的保护芯片和导电部件，按下述步骤制备：

保护芯片制备：将具有电阻正温度效应的保护芯片，由具有电阻正温度效应的导电复合材料基层600、上金属导体铜箔610a和下金属导体铜箔610b组成；

硬板区制备：将具有电阻正温度效应的保护芯片置于硬板区的刚性绝缘基材630的容置空间631中，将半固化上、下胶粘层640a、640b热压合在刚性绝缘基材630的上下表面形成无铜箔的硬板区；

软板区制备：由柔性绝缘基膜一650a、胶黏剂一670a、软板区一的铜箔680a、胶黏剂二670b和柔性绝缘基膜二650b按由上至下次序叠放压合形成有覆盖层单面连接的软板区一；以及，

由柔性绝缘基膜三650c、胶黏剂四670d、软板区二的铜箔680b按由上至下次序叠放压合形成无覆盖单面连接的软板区二；

软板区与硬板区的结合：将内置保护芯片的无铜箔的硬板区的半固化上胶粘层640a表面与软板区一的柔性绝缘基膜二650b表面贴合，同时，软板区二的柔性绝缘基膜三650c经胶黏剂670c与无铜箔的硬板区的半固化下胶粘层640b表面贴合，经热压成型为软硬结合保护板；

导电部件与各铜箔的电气连接：将保护芯片上金属导体铜箔610a通过埋孔设计的导电部件一620a与软板区一的铜箔680a电气连接；将保护芯片下金属导体铜箔610b通过埋孔设计的导电部件二620b与软板区二的铜箔680b电气连接，软板区一铜箔680a和软板区二铜箔680b可以加工成所需电路；

具有过流过温保护的软硬结合板的表面绝缘及电子元件表贴或测试焊盘制作：可在软硬结合保护板外层柔性绝缘基膜650a表面加工形成电子元件表贴或测试焊盘一、二690a、690b，并印刷标识符；在软硬结合保护板的软板区二的铜箔680b表面覆盖一层绝缘漆，形成绝缘层660和电子元件表贴或测试焊盘三、四690c、690d。绝缘层660可防止其它元件与外部线路电气接触，并也可在其上印刷标识符。

通过上述步骤制备成由软板区一、硬板区一和软板区二结合的具有过流过温保护的软硬结合保护板。

实施例6

如图7所示，一种具有过流过温保护的软硬结合保护板包含软板区、硬板区一、二、具有电阻正温度效应的保护芯片和导电部件，按下述步骤制备：

保护芯片制备：具有电阻正温度效应的保护芯片，由具有电阻正温度效应的导电复合材料基层700、复合在该基层上下表面的上金属导体铜箔710a和下金属导体铜箔710b组成；

硬板区制备：硬板区一：将具有电阻正温度效应的保护芯片置于硬板区的刚性绝缘基材730的容置空间731中，将半固化上、下胶粘层740a、740b热压合在刚性绝缘基材730的上下表面，然后将铜箔780a压合在半固化下胶粘层740b上形成无覆盖单层连接的覆铜板，作为内置保护芯片的硬板区一；

硬板区二：将半固化胶黏层一740c、铜箔一780b、半固化胶黏层二740d、铜箔二780c、半固化胶黏层三740e、铜箔三780d和半固化胶黏层四740f按由上而的次序叠放压合形成多层刚性覆铜板的硬板区二，硬板区一和二的厚度及宽度相同；

软板区制备：将柔性绝缘基膜一750a、胶黏剂一770a、铜箔780e、胶黏剂二770b和柔性绝缘基膜二750b按由上至下的次序叠放压合形成有覆盖单面连接的软性板的软板区，软板区的宽度与硬板区一、二的宽度相同，但长度大于硬板区一和硬板区二之和；

软板区与硬板区的结合：将内置保护芯片的硬板区一的半固化上胶粘层740a表面与软板区一端的柔性绝缘基膜二750b的表面贴合，同时，硬板区二的半固化胶黏层一740c表面与软板区的另一端相同的柔性绝缘基膜二750b的表面贴合，经热压成型为软板硬板区一的结合段、软板区段和软板硬板区二的结合段的软硬结合保护板。

导电部件与各铜箔的电气连接：将保护芯片上金属导体铜箔710a通过埋孔设计的导电部件一720a与软板区铜箔780e电气连接；将保护芯片下金属导体铜箔710b通过盲孔设计的导电部件二720b与单层刚性覆铜板的硬板区一铜箔780a电气连接，软板区的铜箔780e，硬板区一铜箔780a和硬板区二的铜箔一、二、三780b、780c、780d可以加工成所需电路，构成所需的电子元件；

具有过流过温保护的软硬结合板的表面绝缘及电子元件表贴或测试焊盘制作：在软硬结合保护板的软板区柔性绝缘基膜一750a上表面，分别在软板硬板区一的结合段、软板区段和软板硬板区二的结合段，和硬板区二半固化胶黏层四下表面加工出电子元件表贴或测试焊盘一、二、三790a、790b和790c，和硬板区二半固化胶黏层四740f下表面加工出电子元件表贴或测试焊盘四790d，并可在柔性绝缘基膜一750a上表面和硬板区二半固化胶黏层下表面上印刷标识符。

由此制备得到在软板区二端同侧分别连接单层刚性覆铜板的硬板区一和多层刚性覆铜板的硬板区二的具有过流过温保护的软硬结合保护板。

实施例7

如图8所示，具有过流过温保护的软硬结合保护板，此类软硬结合保护板可以实现双电路回路过流或过温保护，节省电路设计空间，包含：软板区、硬板区一、二、具有电阻正温度效应的保护芯片和导电部件，按下述步骤制备：

保护芯片制备：具有电阻正温度效应的保护芯片，由具有电阻正温度效应的导电复合材料基层800、上金属导体铜箔810和下金属导体铜箔810组成，其中，

具有电阻正温度效应的保护芯片一由具有电阻正温度效应的导电复合材料基层800a、上金属导体铜箔810a和下金属导体铜箔810b组成；具有电阻正温度效应的保护芯片一由具有电阻正温度效应的导电复合材料基层800b、上金属导体铜箔810c和下金属导体铜箔810d组成；

内置保护芯片的硬板区制备：

硬板区一：将具有电阻正温度效应的保护芯片一置于硬板区一的刚性绝缘基材830a的容置空间831a中，将半固化上、下胶粘层840a、840b热压合在刚性绝缘基材830a的上下表面，然后，将硬板区一的铜箔880c压合在半固化下胶粘层840b上，形成单层刚性覆铜板的硬板区一；

硬板区二：将具有电阻正温度效应的保护芯片二置于硬板区二的刚性绝缘基材830b中的容置空间831b中，将半固化上、下胶粘层840c、840d热压合在刚性绝缘基材830b的上下表面形成的硬板区二，硬板区一和二的长、厚度可以不同；

软板区制备：将柔性绝缘基膜一850a、胶黏剂一870a、铜箔一880a、胶黏剂二870b、柔性绝缘基膜二850b、胶黏剂三870c、铜箔二880b、胶黏剂四870d和柔性绝缘基膜三850c按由上至下次序叠放压合形成有覆盖的双面连接软性板的软板区，软板区的长度长于硬板区一和二的总和；

软硬板结构：将内置保护芯片的硬板区一的半固化上胶粘层840a表面贴合在软板区的绝缘基膜三850c表面的一端，同时，内置保护芯片的硬板区二的半固化上胶粘层840c表面贴合在软板区的绝缘基膜三850c表面的另一端，经热压成型为软硬结合保护板。

导电部件与各铜箔的电气连接：将硬板区一的具有电阻正温度效应的保护芯片一的上金属导体铜箔810a通过埋孔设计的导电部件一820a与软板区铜箔二880b电气连接；将该保护芯片下金属导体铜箔810b通过埋孔设计的导电部件二820b与硬板区一的铜箔880c电气连接；将硬板区二的保护芯片上金属导体铜箔810c通过埋孔设计的导电部件三820c与软板区铜箔二880b电气连接，将保护芯片下金属导体铜箔810d通过埋孔设计的导电部件四820d与软板区的铜箔一880a电气连接，可以将软板区的铜箔一、二880a、880b和硬板区一的铜箔880c加工成所需电路；

具有过流过温保护的软硬结合板的表面绝缘及电子元件表贴或测试焊盘制作：在软硬结合保护板之软板区柔性绝缘基膜一850a上表面加工出电子元件表贴或测试焊盘一890a，并可在其上印刷标识符；在软硬结合保护板的硬板区一铜箔880c下表面覆盖一层绝缘漆，形成绝缘层860a和电子元件表贴或测试焊盘二890b，绝缘涂层可防止其它元件与外部线路电气接触，并可在其上印刷标识符；

通过上述步骤制备成软硬结合段一、软板段、软硬结合段二的具有过流过温保护的软硬结合板。

本领域技术人员应该能够理解图2~8中示出的实施例仅为示范性实施例，尽管在附图和前述的描述中详细阐明和描述了本发明，应该认为该阐明和描述是说明性和示例性，而不是限制性，如增加或删减软板区数量、硬板区数量、导电部件数量和测试区数量，软板与硬板、铜箔、柔性基膜与胶黏剂的叠层方式和顺序，改变保护芯片在硬板区的位置和数量，改变导电部件与铜箔导通连接顺序和方式。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明精神或基本特征的情况下，能够以其他具体形式实现本发明，而应该包括在不同部分中所体现的所有内容的组合，以及各种不背离本发明的替换和修饰，并为本发明的权利要求书所涵盖。