一种电路板及电子设备的制作方法

本申请涉及印刷电路板(printedcircuitboard,pcb)领域，尤其涉及一种电路板及电子设备。

背景技术：

随着电子设备的发展及普及，各种电子设备的功能愈加完善，而因此电子设备的体积也随着内部电路的复杂度增加而增大，为了减小电子设备的体积以及减少电子零件间的配线，印刷电路板在工程师们的不断尝试和改进下诞生。

印刷电路板的出现使得电子设备的发展变得更加迅速。印刷电路板由多层绝缘层及多层金属层制成，通过将金属片制作成网状电路，由绝缘层将金属网隔开并用绝缘粘合剂及填充物将网间缝隙填充，实现在电路板内部走线。因此，它可以通过在电路板内部及表面走线，并将电子元件焊接在电路板上的方式代替电子元件之间用电线直接互相连接。由于印刷电路板的结构决定在生产印刷电路板时会将电路板内所有电路固定，当技术研发人员需要更换电路板中某一个或多个电子元件就要重新设计电路板内电路图，并制作相对应的电路板，增加了设计电路图和实验的周期及成本。

基于此，目前亟需一种电路板及电子设备，用于解决技术研发人员在研发电路板过程中的设计电路图和实验周期长成本高的技术问题。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种电路板及电子设备，用于解决现有技术中技术研发人员在研发电路过程中的设计电路图和实验周期长成本高的技术问题。

第一方面，本发明所实施例提供一种电路板，该电路板包括主电路板；所述主电路板上包括第一区域，所述第一区域设置有n个焊点，所述n个焊点至少包括第一组焊点和第二组焊点；其中，所述第一组焊点连接所述主电路板内的第一电路结构，所述第二组焊点连接所述主电路板内的第二电路结构；所述第一组焊点包括第一焊点，所述第二组焊点包括第二焊点，所述第一焊点不同于所述第二焊点。

根据上述内容可知，由于本申请实施例提供的电路板的第一区域同时包括两组焊点，第一组焊点与第二组焊点分别连通第一电路结构和第二电路结构，且第一组焊点和第二组焊点可以分别与匹配的副电路板连接；因此，在技术研发人员测试时，可以通过更换副电路板实现测试不同的技术方案的可靠性等，进而避免了现有技术中更换电子元件时需要重新制作电路板的现象，缩短了技术研发人员电路设计和实验的周期，减少了实验成本。

在一种可能的设计中，所述电路板还包括副电路板；若所述副电路板上的焊点与所述第一组焊点匹配，则所述副电路板内的电路结构通过所述副电路板上的焊点和所述第一组焊点与所述第一电路结构连通；若所述副电路板上的焊点与所述第二组焊点匹配，则所述副电路板内的电路结构通过所述副电路板上的焊点和所述第二组焊点与所述第二电路结构连通。

在一种可能的设计中，若所述副电路板上的焊点与所述第一组焊点匹配，则所述副电路板上的焊点和所述第一组焊点通过表面组装技术smt焊锡连接；

若所述副电路板上的焊点与所述第二组焊点匹配，则所述副电路板上的焊点和所述第二组焊点通过表面组装技术smt焊锡连接。

在一种可能的设计中，所述第一电路结构和所述第二电路结构在垂直于所述主电路板的方向上堆叠。

在一种可能的设计中，所述第一电路结构包括部署在第一绝缘层中的第一金属层；所述第二电路结构包括部署在第二绝缘层中的第二金属层。

根据上述内容可知，由于本申请实施例提供的电路板可以包括第一金属层以及第二金属层；因此在制作第一电路结构和第二电路结构时，可以将第一电路结构与第二电路结构在垂直于主电路板的方向上堆叠，可以减小主电路板的平铺面积，进而减小相应电子设备的体积。

在一种可能的设计中，所述第一金属层和所述第二金属层均是由铜材料制成的。

在一种可能的设计中，所述主电路板为印制电路板pcb；所述副电路板为触点阵列封装lga板。

第二方面，本发明实施例提供一种电子设备，该电子设备包括上述第一方面的任一种可能的设计中的电路板。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对发明描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种主电路板的焊点结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的又一种主电路板的焊点结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

现有技术中，当技术研发人员设计电路图时，需要将设计的电路图中的电路制作成电路板并进行测试，不同的技术方案需要制作不同的电路板并进行测试，因此制作不同的电路板并进行测试使得设计电路图和实验的周期加长，增加成本。

基于此，本发明提供一种电路板，用于解决技术研发人员在研发电路板过程中的设计电路图和实验周期长成本高的技术问题。

图1和图3为本发明实施例提供的一种电路板的结构示意图，如图1和图3所示，主电路板上包括第一区域，第一区域具有多组焊点，多组焊点中的每一组可以连接相应的电子元件或副电路板，使电子元件或副电路板与其相应组的焊点所连接的电路结构连通。第一区域中与多组焊点连接的电子元件或副电路板可以根据实际需要进行更换。主电路板上还可以包括其它区域，比如电子元件区域，电子元件区域可以包括与一个电子元件连接的一个或多个焊点，该电子元件与其连接的焊点所连接的电路结构连通；电子元件区域中的一个或多个焊点与该电子元件可以为固定连接。

示例性地，主电路板上的第一区域中设置有n个焊点，n个焊点至少包括第一组焊点和第二组焊点；其中，第一组焊点连接主电路板内的第一电路结构，第二组焊点连接主电路板内的第二电路结构。电路板还包括副电路板；若副电路板上的焊点与第一组焊点匹配，则副电路板内的电路结构通过副电路板上的焊点和第一组焊点与第一电路结构连通，若副电路板上的焊点与第二组焊点匹配，则副电路板内的电路结构通过副电路板上的焊点和第二组焊点与第二电路结构连通。

此处，当n等于第一组焊点包括的焊点个数与第二组焊点包括的焊点个数的和时，如图1所示的主电路板、副电路板1和副电路板2，副电路板1中有匹配主电路板中第一组焊点的焊点，第一组焊点包括12个焊点，副电路板2中有匹配主电路板中第二组焊点的焊点，第二组焊点包括9个焊点，则n＝21，即第一区域内有21个焊点。由于主电路板上设置有两组焊点，即第一组焊点和第二组焊点，因此，当技术研发人员需要测试第一种技术方案时，将副电路板1焊接在主电路板的第一区域，通过第一区域中的第一组焊点连接主电路板中的第一电路结构；当技术研发人员需要测试第二种技术方案时，将副电路板2焊接在主电路板的第一区域，通过第一区域中的第二组焊点连接主电路板中的第二电路结构。图2为本发明实施例提供的一种主电路板的焊点结构示意图，如图2所示，其中，第一组焊点包括焊点1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12，第二组焊点包括焊点13、14、15、16、17、18、19、20、21，第一组焊点与第二组焊点完全不重叠，第一组焊点所连接的第一电路结构与第二组焊点所连接的第二电路结构也是完全不重叠。

当n小于第一组焊点所包括的焊点个数与第二组焊点所包括的焊点个数的和，且大于第一组焊点所包括的焊点个数与第二组焊点所包括的焊点个数中最大焊点个数时，如图3所示的主电路板、副电路板1和副电路板2，副电路板1中有匹配主电路板中第一组焊点的焊点，第一组焊点包括21个焊点，副电路板2中有匹配主电路板中第二组焊点的焊点，第二组焊点包括12个焊点，则21≤n<33；当技术研发人员需要测试第一种技术方案时，将副电路板1焊接在主电路板的第一区域，通过第一区域中的第一组焊点连接主电路板中的第一电路结构，当技术研发人员需要测试第二种技术方案时，将副电路板2焊接在主电路板的第一区域，通过第一区域中的第二组焊点连接主电路板中的第二电路结构。图4为本发明实施例提供的一种主电路板的焊点结构示意图，如图4所示，其中，第一组焊点包括焊点1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21，第二组焊点包括焊点13、14、15、16、17、18、19、20、21，第一组焊点与第二组焊点有13、14、15、16、17、18、19、20、21这9个焊点重叠，因此，第一组焊点中重叠的9焊点在第一电路结构中的电路线路和第二组焊点中重叠的9焊点在第二电路结构中的电路线路共用这9个焊点连接电路线路的部分或全部线路。

其中，若副电路板上的焊点与第一组焊点匹配，则副电路板上的焊点和第一组焊点通过表面组装技术(surfacemounttechnology，smt)焊锡连接；若副电路板上的焊点与第二组焊点匹配，则副电路板上的焊点和第二组焊点通过smt焊锡连接。

也就是说，如图1和图2所示，当副电路板1上的焊点与主电路板第一区域中的第一组焊点匹配时，可以通过smt焊锡将副电路板1与主电路板第一区域中第一组焊点所连接的第一电路结构连接，当副电路板2上的焊点与主电路板第一区域中的第二组焊点匹配时，可以通过smt焊锡将副电路板二与主电路板第一区域中第二组焊点所连接的第二电路结构连接；由此使得副电路板1中的电子元件以及电路结构与主电路板上的第一电路结构和第一电路结构以外的电路结构连接，形成技术研发人员设计的第一套技术方案，并进行相关测试；使得副电路板2中的电子元件以及电路结构与主电路板上的第二电路结构和第二电路结构以外的电路结构连接，形成技术研发人员设计的第二套技术方案，并进行相关测试。

若主电路板为pcb，以上第一电路结构和第二电路结构在垂直于主电路板的方向上堆叠；第一电路结构包括部署在第一绝缘层中的第一金属层，第二电路结构包括部署在第二绝缘层中的第二金属层。第一金属层和第二金属层均是由铜材料制成的。

举个例子，若上述举例中pcb内包含两层金属层，即第一金属层和第二金属层，金属层金属经过刻蚀填充等工艺形成所需要的电路结构，并通过相应的工艺将电路结构中需要连接电子元件或者副电路板的线路引出到pcb表面形成焊点，其中相对主电路板上的第一区域中n个焊点所连接的电路结构包括第一组焊点连接的第一电路结构，第二组焊点连接的第二电路结构。比如，第一电路结构可以设置在第一金属层中，第二电路结构可以存在在第二金属层中；又比如，第一电路结构可以设置在第一金属层和第二金属层中，第二电路结构也可以设置在第一金属层和第二金属层中，具体不做限制。

需要说明的是，副电路板可以包含一个或多个电子元件的pcb，也可以是触点阵列封装lga板等，具体不做限定。主电路板可以为陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。所述主电路板与副电路板可以批量生产，以便于控制不同型号产品的出货。如当需要厂家制作两种不同型号的电路板时，可以设计本申请实施例中的主电路板以及副电路板1和副电路板2，之后出货按需分配组装主电路板连接副电路板1以及主电路板连接副电路板2的电子设备。另外，也可以通过将副电路板设置为独立可更换模块，如手机sim卡的卡槽方式可以随时更换sim卡，以这种方式实现对应主电路板的设备通过插入不同可更换副电路板模块，从而使一台设备拥有不同型号的相应功能，即减小相应主电路板的设备的体积，又增加相应主电路板的设备的功能。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。