一种软硬结合板的制作方法与流程

本发明属于印刷电路板技术领域，特别涉及一种软硬结合板的制作方法。

背景技术：

软硬结合板是软板与硬板的结合，其同时具备软板与硬板的优点，因而，被越来越多地运用到各种类型的电子产品之中。

目前，对于软硬结合板，一般设计为带连接点打件，打件后再分出单个软硬结合板成品(分单pcs)，常用的分单pcs方法有：模具冲切法、手工分板法、激光切割法和锣板v型切割法等。对于厚度在1.0mm以上的板，模具冲切后毛刺严重，还经常出现无法完全冲断的问题；激光切割受激光头能量局限，板过厚时也会无法刻穿；手工分板不易操作，且容易造成器件损坏，分板后连接点位置飞边、毛刺等问题严重；锣板v型切割效率较低，且pcs间距需达到1.2mm以上，此外，锣板v型切割分板后单pcs的尺寸公差较大，还会残留粉尘毛边，导致外观不整洁。因此，目前还缺少对厚度较大、尤其在1.0mm以上的板的有效分板方法。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种软硬结合板的制作方法，旨在解决提供一种能够对厚度较大的母板进行有效分板的解决方案。

本发明是这样实现的，一种软硬结合板的制作方法，包括：

提供母板：所述母板上设有至少两个第一单板，相邻两个所述第一单板之间设有连接位；

控深平锣：在所述连接位的上表面一侧和/或下表面一侧通过控深平锣的方式去除所述连接位的部分厚度，直至所述连接位的剩余厚度为小于或等于0.6mm；

打件：在所述第一单板的上表面和/或下表面上焊接电子元器件；以及

冲切：将所述连接位冲断，得到多个软硬结合板。

在一个实施例中，所述控深平锣中，所述连接位的剩余厚度为0.3mm～0.6mm。

在一个实施例中，所述提供母板中，所述连接位的宽度大于或等于0.8mm。

在一个实施例中，所述控深平锣中，所述连接位的上表面一侧和下表面一侧均通过控深平锣的方式去除所述连接位的部分厚度。

在一个实施例中，所述连接位的上表面一侧和下表面一侧的去除厚度不同；所述冲切中，于去除厚度较小的一侧将所述连接位冲断。

在一个实施例中，所述冲切中，将所述母板置于冲切模具装置上，所述冲切模具包括上模具、下模具和刀具，所述上模具包括卸料板，所述下模板包括母模板，所述母板置于所述母模板和所述卸料板之间，所述卸料板上对应所述连接位设有第一避让口，所述母模板上对应所述连接位设有第二避让口，所述刀具于所述第二避让口的一侧向所述第一避让口移动以将所述连接位冲断。

在一个实施例中，所述刀具的刀刃在宽度方向上的截面呈“m”形，所述刀刃在长度方向的两侧均突出于所述连接位至少0.1mm。

在一个实施例中，所述刀具的刀刃的宽度为0.05mm～0.1mm，所述刀刃的中部的夹角为60°～90°。

在一个实施例中，所述卸料板和/或所述母模板上对应所述电子元器件设有避让区，所述避让区的内侧面至所述电子元器件的外侧面的距离为1.0mm～2.0mm。

在一个实施例中，所述上模具还包括设于所述卸料板的外侧的上模板，以及设于所述上模板与所述卸料板之间的上固定板；所述冲切模具装置还包括顶位针，所述顶位针设于所述上固定板上并朝向所述下模具，所述顶位针对应所述卸料板上的第一避让口设置。

本发明提供的软硬结合板的制作方法的有益效果在于：

在打件之前通过控深平锣的方式去除连接位的部分厚度，并在打件之后通过冲切的方式将连接位冲断，可以适用于厚度较大的软硬结合板，并且，所得到的软硬结合板的边缘不会出现毛刺粉屑等问题，软硬结合板的尺寸能够保证，分板效率也较高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的软硬结合板的制作方法的步骤流程图；

图2是母板经控深平锣后的示意图；

图3是刀具的剖面示意图；

图4是刀具的立体结构示意图；

图5是刀具与顶位针的对应示意图；

图6是冲切模具装置的结构简图

图7是冲切模具装置避让刀具和顶位针的设计示意图；

图8是冲切模具装置避让电子元器件的设计示意图

图9和图10是冲切示意图。

图中标记的含义为：

1-母板，10-单板，11-连接位，12-硬芯工作板，120-硬芯板，13-软芯工作板，130-软芯板，141-成型接触上模面，142-成型接触下模面，15-第二单板；

100-冲切模具装置；

2-上模具，21-上模板，22-上固定板，23-卸料板，231-第一避让口，232-第一避让区；

3-下模具，31-下模板，32-下固定板，33-刀具固定板，34-母模板，341-第二避让口，342-第二避让区；

4-刀具，40-刀刃，401-子刀刃结构；5-顶位针，50-竖直挡板；7-驱动组件；6-电子元器件。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了说明本发明所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。

请参阅图1，本发明实施例提供一种软硬结合板的制作方法，包括：

步骤s1，提供母板1，该母板1在厚度方向上包括至少一个软芯工作板13和设于软芯工作板13的两侧的各至少一个硬芯工作板12，母板1上设有至少一个连接位11，连接位11的两侧各为一个第一单板10，软芯工作板13和硬芯工作板12分别由连接位11分为多个软芯板130和多个硬芯板120，该第一单板10在厚度方向上包括至少一个软芯板130和设于软芯板130的两侧的各至少一个硬芯板120，如图2所示。

步骤2，控深平锣：请结合参阅图1和图2，在连接位11的至少一侧通过控深平锣的方式去除连接位11的部分厚度，直至连接位11的剩余厚度小于或等于0.6mm。也即，控深平锣可以于连接位11的其中一侧表面实施，如上表面一侧或下表面一侧，也可以同时于其两侧表面实施。

步骤s3，打件：在每一第一单板10的上表面和/或下表面上焊接至少一个电子元器件6，请结合参阅图8。

步骤s4，冲切，请结合参阅图9和图10，将连接位11处冲断，得到多个第二单板15，也即得到多个软硬结合板。

本发明实施例提供的软硬结合板的制作方法，其在打件之前通过控深平锣的方式去除连接位11的部分厚度，并在打件之后通过冲切的方式将连接位11冲断，可以适用于厚度较大的软硬结合板的制作，并且，所得到的软硬结合板的边缘不会出现毛刺粉屑等问题，得到的软硬结合板的尺寸也能够保证，制作效率也较高。

以下，对以上步骤s1至s4作进一步详细描述。

在步骤s1中，首先，提供至少两个硬芯料板和至少一个软芯料板(均未图示)，每一个硬芯料板和每一个软芯料板经开料、钻孔、镀铜、蚀刻线路等步骤后制得两面均具有线路图案的硬芯工作板12和软芯工作板13，硬芯工作板12包括多个硬芯板120，软芯工作板13包括多个软芯板130，将多个硬芯工作板12层叠于软芯工作板13的两侧，压合后得到上述的母板1，如图2所示。

在一可选实施例中，在步骤s2中，在连接位11的两侧均通过控深平锣的方式去除连接位11的部分厚度。这样的好处是，每一侧的去除厚度都不会过大，便于控深平锣的实施，并且，也能够适用于厚度更大的母板1。

在步骤s2中，控深平锣时要求两个第一单板10之间至少预留0.8mm的宽度，因此，在步骤s1中，连接位11的宽度d0为大于或等于0.8mm，如图2所示。相比于现有的锣板v切割法，连接位11的宽度可以更小，从而母板1的利用率也会更高。

可选地，为了进一步保证控深平锣时两侧第一单板10的边缘质量，连接位11的宽度d0设计为大于或等于1.0mm。此外，连接位11的宽度不宜过大，以提升母板1的拼接利用率。可选地，连接位11的宽度为小于或等于10mm。在满足步骤s2的基础上，连接位11的宽度越小越好。

本发明实施例提供的软硬结合板的制作方法特别适用于厚度在1.0mm以上的母板1，例如目前常用的层数为5层以上的母板1、厚度甚至达到了1.5mm以上的母板1等。

在一个实施例中，在步骤s2中，连接位11的剩余厚度为0.3mm～0.6mm。此一方面用于保证连接位11具有足够的强度，以使该母板1在后续步骤s3中不会断裂，又能保证连接位11在后续步骤s4中被顺利冲断。

在一个实施例中，连接位11的两侧被去除的厚度为0.2～1.4mm。这具体根据母板1的厚度进行选择。

具体地，连接位11的两侧的去除厚度可以相同也可以不同。可选地，连接位11的表面两侧的去除厚度不同。这样的好处是，在后续步骤s4中，冲切时可以从去除厚度较小的一侧进行冲切，更易于冲断和保证切边质量。在一可选实施例中，连接位11的其中一侧的去除厚度为0.8mm～1.4mm，另一侧的去除厚度为0.2mm～0.4mm。

具体地，以厚度为1.5mm的母板1为例，其上表面的去除厚度为0.2mm，其下表面的去除厚度为0.9mm，连接位11的剩余厚度为0.4mm。冲切时从上表面一侧进行冲切。

在一可选实施例中，在步骤s3中，第一单板10的上表面和下表面上均焊接有多个电子元器件6。以下，也以第一单板10的上表面和下表面上均焊接有多个电子元器件6为例进行说明。

在步骤s4中，如图6至图10所示，提供一冲切模具装置100，该冲切模具装置100包括上模具2、下模具3和刀具4，上模具2包括卸料板23，下模板具3包括母模板34，母板1置于母模板34和卸料板23之间，卸料板23上对应连接位11设有第一避让口231，母模板34上对应连接位11设有第二避让口341，如图7所示，刀具4于下模板31上的第一避让口231一侧向第二避让口341方向移动，以将连接位11冲断。

具体地，母板1的去除厚度较小的一侧朝向下模板31设置，定义该侧表面为成型接触上模面141，相对的另一侧表面为成型接触下模面142，如图2、图9和图10所示。

在本实施例中，成型接触上模面141位于成型接触下模面142的下方。刀具4由下至上移动以将连接位11冲断，与上述冲切模具装置100中的上模具2和下模具3的设置一致。

请结合参阅图3和图4，在一个实施例中，刀具4的刀刃40在宽度方向上的截面呈“m”形，也即包括两个呈倒“v”形且并排设置的子刀刃结构401。这样的好处是，能够提高该刀刃40的强度，进一步地，可以保证步骤s4中能够顺利地将连接位11冲断。

具体地，在一个实施例中，请参阅图3，刀刃40的宽度d1为0.05mm～0.1mm，每一个子刀刃结构401的宽度可以为0.025mm～0.5mm。

具体地，在一个实施例中，请参阅图3，刀刃40的中部的夹角α，也即两个子刀刃结构401的相互靠近的侧面之间的夹角α为60°～90°。可选地，刀刃40的宽度方向的两侧面为垂直于其宽度方向设置。

在一个实施例中，为了保证刀刃40能够将连接位11顺利冲断，在刀具4的长度方向上，刀刃40的两侧均突出于连接位11，且突出的长度至少0.1mm，请参阅图4。当然，在其他实施例中，根据其他需要或者刀刃40的形式的不同，允许有其他数值的突出长度。

请参阅图8，在一个实施例中，卸料板23上对应电子元器件6设有第一避让区232，母模板34上对应电子元器件6设有第二避让区342。当母板1被夹持在卸料板23和母模板34之间时，电子元器件6能够分别进入第一避让区232和第二避让区342内，电子元器件6在被夹持和刀具4的冲切的过程中得以保护，进而可以保证第二单板15的电气性能。第一避让区232和第二避让区342均可以是凹槽，也可以是通孔，这根据卸料板23和母模板34的厚度与所要避让的电子元器件6的高度的关系进行设置，此处不作特别限制。

可选地，第一避让区232的内侧面与电子元器件6的边缘之间的距离d6为1.0mm～2.0mm，第二避让区342的内侧面与电子元器件6的边缘之间的距离d7为1.0mm～2.0mm。这样的好处是，可以保证在卸料板23和母模板34相对靠近时不会因对准精度的原因而损坏到电子元器件6，同时，保证卸料板23和母模板34均有足够的面积对母板1的其他区域进行夹持和固定。

进一步地，请参阅图7和图8，在一个实施例中，上模具2还包括设于卸料板23的远离下模具3的一侧的上模板21，以及设于上模板21与卸料板23之间的上固定板22。冲切模具装置100还包括顶位针5，顶位针5设于上固定板22上并朝向下模具3设置，顶位针5对应卸料板23上的第一避让口231设置。顶位针5用于从刀具4的对侧对待冲切的连接位11进行抵顶，以减少连接位11在冲切时的变形，进而保证连接位11能够被顺利切断，同时保证切边能够整齐、无毛边等。

具体地，如图5所示，顶位针5可大体呈“π”，其朝向下模板31的一侧的两个竖直挡板50设置为能够进入卸料板23的第一避让口231内。如图7至图10所示，冲切时，刀刃40从下模板31一侧进入母模板34上的第二避让口341内，接触到连接位11后将连接位11冲断。然后，刀刃40进入顶位针5的内部。如此，顶位针5还起到了对刀刃40的限位作用和保护作用。

如图7所示，母模板34上的第二避让口341的内侧面与刀刃40的外侧面之间的距离d2为0.2mm以上，以使刀刃40能够完全经由母模板34上的第二避让口341进入。卸料板23上的第一避让口231的内侧面与刀刃40的外侧面之间的距离d3为2mm以上。如图5所示，顶位针5的内侧面与刀刃40的外侧面之间的距离d9为0.2mm以上。如此，可以保证顶位针5在冲切过程中能够下压支撑母板1，且允许刀刃40进入以及避免影响刀刃40对连接位11的冲切。

请继续参阅图8，第一避让区232和第二避让区342均设置为通孔形式，也即卸料板23和母模板34对应电子元器件6的位置均为镂空设置。并且，位于卸料板23一侧的电子元器件6的顶端至上固定板22之间的距离d4为1.0mm～2.0mm，位于母模板34一侧的电子元器件6的顶端至母模板34的外侧面的距离d5为1.0～2.0mm。如此，可以保证电子元器件6在母板1被夹持时不会受压损坏。

请继续参阅图6和图7，在一个实施例中，下模具3还包括于母模板34的外侧依次设置的刀具固定板33、下固定板32以及下模板31，母模板34固定于该刀具固定板33上，刀具4固定于刀具固定板33上，刀具固定板33固定于下固定板32上，下固定板32固定于下模板31上。该冲切模具装置100还包括驱动组件7，驱动组件7设于下模板31的外侧，其用于推动下模具3朝向上模具2方向移动，从而，可以推动刀具固定板33和刀具4朝向上模具2方向移动。

驱动组件7具体可以是气动组件，如气缸，其输出端以伸缩的形式推动下模板31移动。在其他实施例中，允许该驱动组件7有其他驱动形式，此处不作特别限制。

在一个实施例中，请继续参阅图7和图8，卸料板23与上固定板22之间设有弹性层(未图示)，具体可以是弹性胶层。当卸料板23与母模板34夹持母板1后，驱动组件7推动刀具固定板33上移，刀具固定板33能够带动母模板34上移，进而，卸料板23被推动向上固定板22一侧移动，二者之间的弹性层被压缩，在该压缩过程中，刀具4能够将连接位11冲断，得到多个第二单板15，如图10所示。然后，驱动组件7带动下模具3回位，弹性层能够自动将卸料板23推回原位。驱动组件7进一步带动下模具3继续回位，完成冲切的母板1或者说得到的第二单板15能够由卸料板23和母模板34之间取出。

在冲切过程中，刀具4能够伸出于母模板34的最大高度d8的数值范围根据待冲切的母板1的厚度和连接位11的厚度进行具体设计，请参阅图10。在一可选实施例中，d8为小于或等于5mm，d8的最小值设计为能够冲断连接位11。

提供一具体对比，现有的母板中，每一软硬结合板的宽度为10mm，相邻两个软硬结合板之间需要1.3mm的间距，因此，宽度为250mm的母板可以拼版18pcs。在本发明的方案下，两个软硬结合板之间的间距为0.8mm，同样宽度的母板1可以拼版23pcs，利用率提高了20％。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。