技术总结
本发明公开了一种用于电路板的通孔焊点，尤其适用于有频繁检测需求且有较高灵活性要求的万用板。该通孔焊点包括焊盘、辅助焊接区以及设置在它们之间的过渡区，过渡区表面设置有防焊油墨层。通过辅助焊接区作为检测点，使得电路板的检测更加方便、快捷并且能避免检测操作对焊点的物理影响。在不改变电路板制作流程和电路元件焊接技术的情况下，大幅度降低电路板在开发过程中的查错难度，加快电路板开发过程。
技术研发人员：王博赟;杨龚轶凡;郑瀚寻;闯小明
受保护的技术使用者：深圳芯英科技有限公司
技术研发日：2019.12.04
技术公布日：2020.02.07