电子设备的制作方法

本申请涉及一种电子设备。

背景技术：

电子设备是人们经常使用的设备，电子设备一般包括散热片组件，通过散热片组件为电子设备散热；然而，现有技术中的散热片组件的散热能力固定，适应能力差。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种电子设备。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

本体，具有容纳腔；

散热片组件，所述散热片组件包括：

固定部分，设置于所述容纳腔内；

活动部分，与所述固定部分连接，相对于所述固定部分能够移动，和所述固定部分形成散热通道；

所述活动部分相对于所述固定部分移动的过程中，所述活动部分和所述固定部分形成的散热通道的体积变化。

在一些可选的实现方式中，

所述活动部分能够以第一方向移动；其中，所述第一方向为出风方向。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

盖体，覆盖于所述开口处，能够以第二方向移动至与所述开口分开，具有出风通槽；

所述盖体移动至与所述开口分开的情况下，所述活动部分通过所述开口以第一方向相对于所述固定部分能够移动至凸出于所述本体之外。

在一些可选的实现方式中，所述第二方向和所述第一方向相同，所述出风通槽为出风口；

或，所述第二方向和所述第一方向不同，所述活动部分通过所述开口以第一方向相对于所述固定部分移动至凸出于所述本体之外的情况下，所述活动部分的第一散热通道的第一端口为出风口；所述活动部分位于所述容纳腔内的情况下，所述出风通槽为出风口。

在一些可选的实现方式中，所述盖体与所述活动部分固定连接；

所述电子设备还包括：

第一驱动机构，与所述活动部分连接，能够驱动所述活动部分移动；所述活动部分能够带动所述盖体移动；

控制器，与所述第一驱动机构电连接，用于确定所述电子设备处于第一工作模式的状态下，控制所述第一驱动机构驱动所述活动部分以所述第一方向移动至凸出于所述本体之外，所述盖体随着所述活动部分以所述第二方向移动至与所述开口分开；还用于确定所述电子设备处于第二工作模式的状态下，控制所述第一驱动机构驱动所述活动部分以第三方向移动至位于所述容纳腔内，所述盖体随着所述活动部分以所述第三方向移动至覆盖所述开口；其中，所述电子设备处于所述第一工作模式的发热量大于所述电子设备处于所述第二工作模式的发热量，所述第三方向和所述第一方向相反，所述第二方向和所述第一方向相同。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

第二驱动机构，与所述活动部分连接，能够驱动所述活动部分移动；

第三驱动机构，与所述盖体连接，能够驱动所述盖体移动；

控制器，分别与所述第二驱动机构和第三驱动机构电连接，用于确定所述电子设备处于第一工作模式的状态下，控制所述第三驱动机构驱所述盖体以第二方向移动至与所述开口分开，控制所述第二驱动机构驱动所述活动部分以所述第一方向移动至凸出于所述本体之外；还用于确定所述电子设备处于第二工作模式的状态下，控制所述第二驱动机构驱动所述活动部分以第三方向移动至位于所述容纳腔内，控制所述第三驱动机构驱动所述盖体以第四方向移动至覆盖所述开口；其中，所述电子设备处于所述第一工作模式的发热量大于所述电子设备处于所述第二工作模式的发热量。

在一些可选的实现方式中，

所述电子设备处于第一工作模式的状态下，在外力作用下所述盖体以第二方向移动至与所述开口分开，在外力作用下所述活动部分以所述第一方向移动至凸出于所述本体之外；

所述电子设备处于第二工作模式的状态下，在外力作用下所述活动部分以第三方向移动至位于所述容纳腔内，在外力作用下所述盖体以第四方向移动至覆盖所述开口；其中，所述电子设备处于所述第一工作模式的发热量大于所述电子设备处于所述第二工作模式的发热量。

在一些可选的实现方式中，所述第三方向和所述第一方向相反，所述第四方向和所述第二方向相反；

所述第二方向和所述第一方向不同；或，所述第二方向和所述第一方向相同。

在一些可选的实现方式中，所述活动部分包括第一散热通道，所述固定部分包括第二散热通道；

所述活动部分贴设于所述第二散热通道的壁体的内侧；或，所述固定部分贴设于所述第一散热通道的壁体的内侧。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

导热层，设置于所述固定部分和所活动部分之间，能够在所述固定部分和所活动部分之间传递热量，能够减小所述固定部分和所活动部分之间的摩擦阻力；其中，所述导热层包括：导热润滑油。

本申请实施例中的电子设备，所述活动部分相对于所述固定部分移动的过程中，所述活动部分和所述固定部分形成的散热通道的体积变化；散热通道的体积变化能够使散片组件的散热能力发生变化，使电子设备具有不同的散热能力，提高电子设备的适应能力。

附图说明

图1为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图2为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图3为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图4为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图5为本申请实施例中电子设备的散热片组件的一个可选的结构示意图；

图6为本申请实施例中散热片组件的固定部分或活动部分的一个可选的结构示意图；

图7为本申请实施例中电子设备的散热片组件的一个可选的结构示意图；

图8为本申请实施例中电子设备的散热片组件的一个可选的结构示意图；

图9为本申请实施例中电子设备的散热片组件的一个可选的结构示意图；

图10为本申请实施例中散热片组件的固定部分的一个可选的结构示意图；

图11为本申请实施例中散热片组件的活动部分的一个可选的结构示意图；

图12为本申请实施例中电子设备的散热片组件的一个可选的结构示意图；

图13为本申请实施例中电子设备的散热片组件的一个可选的结构示意图；

图14为本申请实施例中电子设备的散热片组件的一个可选的结构示意图；

图15为本申请实施例中电子设备的散热片组件的一个可选的结构示意图；

图16为本申请实施例中电子设备的散热片组件的一个可选的结构示意图；

图17为本申请实施例中电子设备的散热片组件的一个可选的结构示意图；

图18为本申请实施例中电子设备的散热片组件的一个可选的结构示意图；

图19为本申请实施例中电子设备的散热片组件的一个可选的结构示意图。

附图标记：110、本体；111、容纳腔；112、开口；113、盖体；1131、出风通槽；120、散热片组件；121、固定部分；1211、第二散热通道；122、活动部分；1221、第一散热通道；130、风扇。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下结合图1至图19对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。

所述电子设备包括：本体110和散热片组件120。本体110具有容纳腔111；所述散热片组件120包括：固定部分121和活动部分122。固定部分121设置于所述容纳腔111内；活动部分122与所述固定部分121连接，活动部分122相对于所述固定部分121能够移动，活动部分122和所述固定部分121形成散热通道；所述活动部分122相对于所述固定部分121移动的过程中，所述活动部分122和所述固定部分121形成的散热通道的体积变化。散热通道的体积变化能够使散片组件的散热能力发生变化，使电子设备具有不同的散热能力，提高电子设备的适应能力。

在本申请实施例中，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为电脑，也可以为游戏机，还可以为学习机。

在本申请实施例中，本体110可以为电子设备的处理器所在的本体110。

在本申请实施例中，散热片组件120用于为电子设备散热。

这里，固定部分121和活动部分122的结构不作限定，只要活动部分122与所述固定部分121连接，活动部分122和所述固定部分121形成散热通道，活动部分122相对于所述固定部分121能够移动，且所述活动部分122相对于所述固定部分121移动的过程中，所述活动部分122和所述固定部分121形成的散热通道的体积变化即可。

例如，如图5和图6所示，固定部分121包括：至少两个第一u型散热片；活动部分122包括：至少两个第二u型散热片；至少两个第二u型散热片分别对应贴设于所述至少两个第一u型散热片内，至少两个第一u型散热片和至少两个第二u型散热片形成散热通道，至少两个第二u型散热片能够在至少两个第一u型散热片内移动；且至少两个第二u型散热片在至少两个第一u型散热片内移动的过程中，所述活动部分122和所述固定部分121形成的散热通道的体积变化。

又例如，所述活动部分122包括第一散热通道1221，如图11所示；所述固定部分121包括第二散热通道1211，如图10所示；所述活动部分122贴设于所述第二散热通道1211的壁体的内侧，如图7和图8所示；所述活动部分122能够在第二散热通道1211内移动，如图9所示，且所述活动部分122在第二散热通道1211内移动的过程中，所述活动部分122和所述固定部分121形成的散热通道的体积变化。当然，所述固定部分121也可以贴设于所述第一散热通道1221的壁体的内侧。

再例如，所述活动部分122包括第一散热通道1221，如图14和图15所示；所述固定部分121包括第二散热通道1211，如图14和图15所示；所述活动部分122的部分贴设于所述第二散热通道1211的壁体的内侧，所述活动部分122的剩余部分贴设于所述第二散热通道1211的壁体的外侧，如图12和图13所示；所述活动部分122能够相对于所述固定部分121移动，如图14和图15所示，且所述活动部分122相对于所述固定部分121移动的过程中，所述活动部分122和所述固定部分121形成的散热通道的体积变化。这里，图16和图17为所述活动部分122相对于所述固定部分121没有移动的示意图，图18和图19为所述活动部分122相对于所述固定部分121有移动的示意图。

这里，所述电子设备还可以包括：导热层，导热层设置于所述固定部分121和所活动部分122之间，导热层能够在所述固定部分121和所活动部分122之间传递热量，导热层能够减小所述固定部分121和所活动部分122之间的摩擦阻力；以便通过导热层既能够提高所述散热片组件120的散热性能力，还能够降低活动部分122的移动阻力。

这里，导热层的结构不作限定。导热层可以为导热润滑油，也可以为铜导热层。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述活动部分122能够以第一方向移动；其中，所述第一方向为出风方向；以便使固定部分121和活动部分122形成的散热通道的体积在出风方向增大，能够减小出风阻力，提高散热片组件120的散热性能。

当然，在本申请实施例的其他实现方式中，所述第一方向也可以不是出风方向。

在本实现方式中，出风方向为散热通道内的换热气体的导出方向。

需要注意的是，为了提高散热效率，风扇130设置于散热通道的第二端口侧，出风口设置于散热通道的第一端口侧，以便风扇130将散热通道内的换热气体直接从出风口导出，如图1和图2所示。

在本实现方式中，所述电子设备还可以包括：盖体113，盖体113覆盖于所述开口112处，盖体113能够以第二方向移动至与所述开口112分开，盖体113具有出风通槽1131；所述盖体113移动至与所述开口112分开的情况下，所述活动部分122通过所述开口112以第一方向相对于所述固定部分121能够移动至凸出于所述本体110之外；活动部分122通过所述开口112移动至凸出于所述本体110之外能够大大地增大散热通道的体积，提高散热片组件120的散热能力，而且电子设备内设置散热片组件120的空间可以设置的较小，能够使电子设备实现小型化。

当然，所述活动部分122相对于所述固定部分121移动的过程中，活动部分122也可以一直位于容纳腔111内。

这里，第二方向和第一方向可以相同，也即，盖体113也以出风方向与所述开口112分开；此时，所述出风通槽1131为出风口，也即，风扇130将散热通道内的换热气体通过所述出风通槽1131导出。

这里，所述第二方向和所述第一方向可以不同，所述活动部分122通过所述开口112以第一方向相对于所述固定部分121移动至凸出于所述本体110之外的情况下，此时，盖体113只要不覆盖开口112，不影响所述活动部分122从开口112凸出即可；这里，第一散热通道1221的第一端口为出风口，也即，风扇130将散热通道内的换热气体直接导出；所述活动部分122位于所述容纳腔111内的情况下，所述出风通槽1131为出风口，风扇130将散热通道内的换热气体通过所述出风通槽1131导出。

需要注意的是，盖体113覆盖于所述开口112处时，出风通槽1131与散热通道的端口的位置对应，也即，出风通槽1131与第一散热通道1221的第一端口的位置对应。

这里，第一散热通道1221的第一端口为与活动部分122凸出于本体110之外的一端对应的端口。

示例一，如图1和图2所示，所述盖体113与所述活动部分122固定连接；所述电子设备还可以包括：第一驱动机构和控制器。第一驱动机构与所述活动部分122连接，第一驱动机构能够驱动所述活动部分122移动；所述活动部分122能够带动所述盖体113移动。控制器与所述第一驱动机构电连接，控制器用于确定所述电子设备处于第一工作模式的状态下，控制所述第一驱动机构驱动所述活动部分122以所述第一方向移动至凸出于所述本体110之外，所述盖体113随着所述活动部分122以所述第二方向移动至与所述开口112分开；控制器还用于确定所述电子设备处于第二工作模式的状态下，控制所述第一驱动机构驱动所述活动部分122以第三方向移动至位于所述容纳腔111内，所述盖体113随着所述活动部分122以所述第三方向移动至覆盖所述开口112；以便根据电子设备处于不同的使用模式而控制电子设备自动地处于不同的散热模式，大大地提高了电子设备的适应能力。

在示例一中，所述电子设备处于所述第一工作模式的发热量大于所述电子设备处于所述第二工作模式的发热量。

在示例一中，所述第三方向和所述第一方向相反，所述第二方向和所述第一方向相同。

在示例一中，第一驱动机构可以为伸缩油缸，也可以为伸缩气缸，也可以为马达，还可以为电机。当第一驱动机构为马达或电机时，第一驱动机构可以驱动齿轮转动，活动部分122可以设置有与齿轮配合的齿条，第一驱动机构通过齿轮和齿条驱动活动部分122移动。当然，马达或电机也可以通过其他结构件驱动活动部分122移动。例如，马达或电机也可以通过连杆机构驱动活动部分122移动。

在示例一中，第一工作模式可以为电子设备处于高功耗运行模式，第二工作模式可以为电子设备处于低功耗运行模式。作为一示例，电子设备为电脑时，当玩游戏或重载软件时，确定电子设备处于第一工作模式；当使用文书处理软件时，确定电子设备处于第二工作模式。

示例二，所述电子设备还包括：第二驱动机构、第三驱动机构和控制器。第二驱动机构与所述活动部分122连接，第二驱动机构能够驱动所述活动部分122移动；第三驱动机构与所述盖体113连接，第三驱动机构能够驱动所述盖体113移动；控制器分别与所述第二驱动机构和第三驱动机构电连接，控制器用于确定所述电子设备处于第一工作模式的状态下，控制所述第三驱动机构驱所述盖体113以第二方向移动至与所述开口112分开，控制所述第二驱动机构驱动所述活动部分122以所述第一方向移动至凸出于所述本体110之外；还用于确定所述电子设备处于第二工作模式的状态下，控制所述第二驱动机构驱动所述活动部分122以第三方向移动至位于所述容纳腔111内，控制所述第三驱动机构驱动所述盖体113以第四方向移动至覆盖所述开口112。

在示例二中，所述电子设备处于所述第一工作模式的发热量大于所述电子设备处于所述第二工作模式的发热量。

在示例二中，第二驱动机构和第三驱动机构与上述示例一中的第一驱动机构类似，在此不再赘述。第一工作模式和第二工作模式在上述示例一中已经描述，在此不再赘述。

在示例二中，所述第三方向和所述第一方向相反，所述第四方向和所述第二方向相反。

在示例二中，所述第二方向和所述第一方向可以相同；活动部分122和盖体113通过不同的驱动机构沿相同的方向移动，此时，可以根据实际需要通过第二驱动机构控制活动部分122的移动速度，通过第三驱动机构控制盖体113的移动速度，从而能够实现活动部分122和盖体113可以具有不同的移动速度，使用更灵活。

在示例二中，所述第二方向和所述第一方向可以不同。活动部分122和盖体113通过不同的驱动机构沿不同的方向移动，此时，只要盖板不影响活动部分122移动即可。

例如，电子设备处于第一工作模式的状态下，控制器可以先控制所述第三驱动机构驱动所述盖体113以第二方向移动至与所述开口112分开，再控制所述第二驱动机构驱动所述活动部分122以所述第一方向移动至凸出于所述本体110之外。当然，控制器也可以同时控制所述第三驱动机构驱所述盖体113以第二方向移动至与所述开口112分开，以及控制所述第二驱动机构驱动所述活动部分122以所述第一方向移动至凸出于所述本体110之外。

又例如，电子设备处于第二工作模式的状态下，控制器可以先控制所述第二驱动机构驱动所述活动部分122以第三方向移动至位于所述容纳腔111内，再控制所述第三驱动机构驱动所述盖体113以第四方向移动至覆盖所述开口112。当然，控制器也可以同时控制所述第二驱动机构驱动所述活动部分122以第三方向移动至位于所述容纳腔111内，以及控制所述第三驱动机构驱动所述盖体113以第四方向移动至覆盖所述开口112。

这里，所述第二方向和所述第一方向可以垂直，如图3，电子设备处于第二工作模式的状态下，盖体113覆盖所述开口112；如图4所示，电设备处于第一工作模式的状态下，盖体113贴设于所述开口112的一侧，此时，活动部分122可以通过开口112移动至凸出于所述本体110之外。

示例三，所述电子设备处于第一工作模式的状态下，在外力作用下所述盖体113以第二方向移动至与所述开口112分开，在外力作用下所述活动部分122以所述第一方向移动至凸出于所述本体110之外；所述电子设备处于第二工作模式的状态下，在外力作用下所述活动部分122以第三方向移动至位于所述容纳腔111内，在外力作用下所述盖体113以第四方向移动至覆盖所述开口112；其中，所述电子设备处于所述第一工作模式的发热量大于所述电子设备处于所述第二工作模式的发热量。

在示例三中，外力可以为用户施加的力，以便盖体113和活动部分122可以通过用户操作来实现移动。

在示例三中，所述第三方向和所述第一方向相反，所述第四方向和所述第二方向相反。

在示例三中，所述第二方向和所述第一方向可以相同；活动部分122和盖体113通过外力沿相同的方向移动，此时，活动部分122和盖体113可以固定连接。

在示例三中，所述第二方向和所述第一方向可以不同。活动部分122和盖体113通过外力沿不同的方向移动，此时，只要盖板不影响活动部分122移动即可。

例如，电子设备处于第一工作模式的状态下，先通过外力使所述盖体113以第二方向移动至与所述开口112分开，再通过外力使所述活动部分122以所述第一方向移动至凸出于所述本体110之外。当然，也可以同时使所述盖体113以第二方向移动至与所述开口112分开，以及使所述活动部分122以所述第一方向移动至凸出于所述本体110之外，此时，盖体113和活动部分122之间可以联动连接。

又例如，电子设备处于第二工作模式的状态下，先通过外力使所述活动部分122以第三方向移动至位于所述容纳腔111内，再通过外力使所述盖体113以第四方向移动至覆盖所述开口112。当然，也可以同时通过外力使所述活动部分122以第三方向移动至位于所述容纳腔111内，以及使所述盖体113以第四方向移动至覆盖所述开口112，此时，盖体113和活动部分122可以联动连接。

这里，所述第二方向和所述第一方向可以垂直，如图3，电子设备处于第二工作模式的状态下，盖体113覆盖所述开口112；如图4所示，电设备处于第一工作模式的状态下，盖体113贴设于所述开口112的一侧，此时，活动部分122可以通过开口112移动至凸出于所述本体110之外。

本申请实施例中的电子设备，所述活动部分122相对于所述固定部分121移动的过程中，所述活动部分122和所述固定部分121形成的散热通道的体积变化；散热通道的体积变化能够使散片组件的散热能力发生变化，使电子设备具有不同的散热能力，提高电子设备的适应能力。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。