一种导风绝缘板的制作方法

本实用新型涉及散热板件技术领域，尤其涉及一种导风绝缘板。

背景技术：

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。

市场上现有散热板件产品中，结构性能上较为单调，几无其他延展性功能，安装环境适应性较差。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种导风绝缘板，有效解决现有产品功能性过于单一的问题，提升连接贴合紧凑性，同时有效提升结构性能。

为解决该问题提供的如下技术方案：一种导风绝缘板，包括本体，所述本体包括第一折弯片、与第一折弯片连接的第二折弯片，所述第一折弯片与第二折弯片之间设置折弯压痕ⅰ，所述折弯压痕ⅰ上端设置工艺缺口用的余量槽ⅰ，所述第二折弯片上端设置折弯条，折弯条下端设置有折弯压痕ⅱ，所述第一折弯片左上端设置有折弯凸耳，所述折弯凸耳右侧设置余量槽ⅱ，所述折弯凸耳下端设置有折弯压痕ⅲ。通过设置两个大面积可折弯的折弯片，另附带设计折弯条及折弯凸耳，整体刀模成型，工艺简单，采用非金属材质制作，并于折弯处设置成型的折弯压痕，可沿压痕任意角度翻转，可有效补偿原产品件的尺寸误差，在电线路板件上，连接紧凑性好，热传递效果佳，同时实现其较好的防护性能和散热性能；加之折弯条和折弯凸耳的结构设计，配合大片的折弯片，方向的多变性更好，可以适应柜体内板件的结构形状，形成流通性更好的风道，气流更顺畅，导风散热综合性能大幅得以提升。

作为一种改进，所述折弯条两端设置定位孔，所述凸耳上设置定位孔。有效提升补偿原产品件的孔位误差，整体配合精度更好，导风散热及对应性其他功能，可以得到更为有效的发挥。

本实用新型采用的技术方案，其有益效果在于：通过设置两个大面积可折弯的折弯片，另附带设计折弯条及折弯凸耳，整体刀模成型，工艺简单，易加工，并于折弯处设置成型的折弯压痕，可沿压痕任意角度翻转，在电线路板件上，可有效补偿原产品件的尺寸误差和角度误差，连接紧凑性好，热传递效果佳，同时实现其较好的防护性能和散热性能；加之折弯条和折弯凸耳的结构设计，配合大片的折弯片，方向的多变性更好，可以适应柜体内板件的结构形状，形成流通性更好的风道，气流更顺畅，导风散热综合性能大幅得以提升；有效的导风散热、绝缘、重量轻、成本比金属件大幅降低。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步说明：

图1是本实用新型一种实施例的结构示意图；

图2是本实用新型折弯成型一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

如图1、2所示，一种导风绝缘板，包括本体，所述本体包括第一折弯片1、与第一折弯片连接的第二折弯片2，所述第一折弯片与第二折弯片之间设置折弯压痕ⅰ3，所述折弯压痕ⅰ上端设置工艺缺口用的余量槽ⅰ4，所述第二折弯片上端设置折弯条5，折弯条下端设置有折弯压痕ⅱ6，所述第一折弯片左上端设置有折弯凸耳7，所述折弯凸耳右侧设置余量槽ⅱ8，所述折弯凸耳下端设置有折弯压痕ⅲ9。

通过设置两个大面积可折弯的折弯片，另附带设计折弯条及折弯凸耳，整体刀模成型，工艺简单，采用非金属材质制作，并于折弯处设置成型的折弯压痕，可沿压痕任意角度翻转，可有效补偿原产品件的尺寸误差，在电线路板件上，连接紧凑性好，热传递效果佳，同时实现其较好的防护性能和散热性能；加之折弯条和折弯凸耳的结构设计，配合大片的折弯片，方向的多变性更好，可以适应柜体内板件的结构形状，形成流通性更好的风道，气流更顺畅，导风散热综合性能大幅得以提升。

该实施例中，所述折弯条两端设置定位孔10，所述凸耳上设置定位孔。

有效提升补偿原产品件的孔位误差，整体配合精度更好，导风散热及对应性其他功能，可以得到更为有效的发挥。

折弯角度可以任意折弯，也突显了其成型结构的多变性，图2所示结构，只是其多变结构中的一种。

除上述优选实施例外，本实用新型还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本实用新型做出各种改变和变形，只要不脱离本实用新型的精神，均应属于本实用新型的保护范围。