技术总结
本实用新型提供一种带有标签的电子设备壳体，其包括有：主壳体和标签。主壳体的底部具有上凸部和下凹部，上凸部与下凹部相邻的侧面在同一竖直表面内，上凸部与下凹部上下交错并形成散热通道，散热通道与主壳体的内部相连通。标签包括上标签部与下标签部，上标签部与下标签部相互分离，上标签部完全覆盖于上凸部，下标签部完全覆盖于下凹部。利用上下凹凸的上凸部和下凹部，既能够使标签签贴于主壳体的底部，同时不影响主壳体的底部散热效果。
技术研发人员：高学东
受保护的技术使用者：上海剑桥科技股份有限公司
技术研发日：2019.06.27
技术公布日：2020.04.03