用于表面贴装的钢网及表面贴装方法与流程

本申请涉及显示领域，尤其涉及一种用于表面贴装的钢网及表面贴装方法。

背景技术：

随着显示产品的快速发展，人们对显示产品的需求量越来越大，对显示产品的质量要求也越来越高，如何提高显示产品的良率是显示领域一大重要的发展方向。

表面贴装工艺是显示产品制程中的一道常用工艺，如背光模组的制程中发光二极管的贴装。现有的用于表面贴装技术(surfacemounttechnology，smt)中的钢网，由于钢网与待贴装电路板的直接接触，易导致锡膏印刷过程中待贴装电路板的短路或断路，影响产品良率。

因此，亟需一种新的用于表面贴装的钢网及表面贴装方法以解决上述技术问题。

技术实现要素：

本申请提供了一种用于表面贴装的钢网及表面贴装方法，用于解决现有的用于表面贴装的钢网由于与待贴装电路板的直接接触易导致待贴装电路板在进行表面贴装时发生短路或断路，影响产品良率的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供了一种用于表面贴装的钢网，包括钢网本体以及位于所述钢网本体靠近待贴装电路板一侧的缓冲柱；

其中，所述钢网本体包括至少一第一通孔，所述缓冲柱环绕所述第一通孔设置。

本申请提供的用于表面贴装的钢网中，所述缓冲柱包括位于所述钢网本体的中心区内的第一子缓冲柱以及位于所述中心区外围的第二子缓冲柱；

其中，所述第一子缓冲柱的密度大于所述第二子缓冲柱的密度。

本申请提供的用于表面贴装的钢网中，所述第一子缓冲柱的厚度大于所述第二子缓冲柱的厚度。

本申请提供的用于表面贴装的钢网中，所述缓冲柱在所述钢网本体上均匀分布；

其中，位于所述钢网本体的中心区内的第一子缓冲柱的弹性模量大于位于所述中心区外围的第二子缓冲柱的弹性模量。

本申请提供的用于表面贴装的钢网中，所述缓冲柱包括环绕所述第一通孔设置的第二通孔，所述第一通孔在所述缓冲柱上的正投影位于所述第二通孔内。

本申请提供的用于表面贴装的钢网中，所述钢网本体还包括第一凹槽，所述缓冲柱卡合或粘合设置于所述第一凹槽内。

本申请提供的用于表面贴装的钢网中，所述第一凹槽的数量大于或等于所述缓冲柱的数量。

本申请提供的用于表面贴装的钢网中，所述缓冲柱的材料包括硅胶或橡胶中的至少一种。

本申请提供的用于表面贴装的钢网中，所述缓冲柱的厚度为0.8毫米至24毫米。

本申请还提供了一种表面贴装方法，包括：

提供一钢网，以及将所述钢网与待贴装电路板对位贴合；

将锡膏通过所述钢网印刷于所述待贴装电路板上；

所述待贴装电路板经过第一预定工艺完成表面贴装；

其中，所述钢网为如前所述的用于表面贴装的钢网。

有益效果：本申请通过将缓冲柱的设置于钢网本体靠近待贴装电路板的一侧，增加了该钢网与待贴装电路板的间距，避免了钢网本体与待贴装电路板因直接接触而引起短路或断路等技术问题，提高了产品的良率。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请的用于表内贴装的钢网的第一种结构示意图。

图2为本申请的用于表内贴装的钢网的第二种结构示意图。

图3为本申请的用于表内贴装的钢网的第三种结构示意图。

图4为本申请的用于表内贴装的钢网的第四种结构示意图。

图5为本申请图4中沿aa截面的示意图。

图6为本申请图1中沿aa截面的示意图。

图7为本申请的表面贴装方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

现有的用于表面贴装技术的钢网存在由于在待贴装电路板的表面贴装过程中与待贴装电路板直接接触易导致待贴装电路板发生短路或断路，影响产品良率的问题。基于此，本申请提出了一种用于表面贴装的钢网及表面贴装方法。

请参阅图1～6，所述用于表面贴装的钢网100包括钢网本体101以及位于所述钢网本体101靠近待贴装电路板109一侧的缓冲柱102。

其中，所述钢网本体101包括至少一第一通孔103，所述缓冲柱102环绕所述第一通孔103设置。

本实施例中，所述第一通孔103用于表面贴装过程中使锡膏涂覆于所述待贴装电路板109上的预定位置以便进行后续对所述待贴装电路板109的贴片。

本实施例中，所述待贴装电路板109可以为显示装置背光模组中用于控制光源的背板。

本实施例中，所述缓冲柱102可以如为圆柱体或长方体等在远离所述钢网本体101的一侧在所在的第一平面内为规则或不规则的图形的柱体；所述缓冲柱102也可以为如球形或半球形、椭球形等的球体，或其他立体形状，所述缓冲柱102的具体形状在此不作具体限定。

本申请提供的所述用于表面贴装的钢网100，通过将缓冲柱102的设置于钢网本体101靠近待贴装电路板109的一侧，增加了该钢网与待贴装电路板109的间距，避免了钢网本体101与待贴装电路板109因直接接触而引起短路或断路等技术问题，提高了产品的良率。

请参阅图1～6，所述缓冲柱的材料包括硅胶或橡胶中的至少一种。

本实施例中，所述缓冲柱102的材料可以是硅胶或橡胶中的至少一种，也可以是其他具有弹性且不易脱落破损，能起到缓冲作用以避免所述钢网本体101与所述待贴装电路板109直接接触的材料，在此不作具体限定。

通过将所述缓冲柱102的材料选择为具有弹性且不易脱落破损的材料，如硅胶或橡胶等，所述用于表面贴装的钢网100与所述待贴装电路板109接触时，所述缓冲柱102由于具有弹性，起到缓冲作用，缓冲了所述缓冲柱102与所述待贴装电路板109直接接触时对所述待贴装电路板109产生的冲击，有利于防止所述待贴装电路板109由此产生短路或断路问题。

现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。

实施例一

请参阅图2，所述缓冲柱102包括位于所述钢网本体101的中心区104内的第一子缓冲柱105以及位于所述中心区104外围的第二子缓冲柱106。

其中，所述第一子缓冲柱105的密度可以大于所述第二子缓冲柱106的密度。

本实施例中，所述中心区104包括第一边缘以及与所述第一边缘对应的第二边缘。

位于所述中心区104内的所述第一子缓冲柱105在沿所述第一边缘向所述第二边缘的方向上的密度可以先增加后减小。

由于所述钢网本体101重心位于所述中心区104内，所述用于表面贴装的钢网100在于所述待贴装电路板109接触时有中心区104向下凹陷的趋势。位于所述中心区104内的所述第一子缓冲柱105所承受的来自所述钢网本体101的总压力较位于所述中心区104外围的所述第二子缓冲柱106所承受的来自所述钢网本体101的总压力，而且越是位于靠近所述钢网本体101中心的所述第一子缓冲柱105所述承受的压力越大。因此，调整所述第一子缓冲柱105的密度大于所述第二子缓冲柱106的密度，有利于使单个所述第一子缓冲柱105与单个所述第二子缓冲柱106所承受的压力保持一致，避免所述待贴装面板与所述第一子缓冲柱105接触的部分存在来自所述第一子缓冲柱105的压力过大导致短路或断路问题的发生，影响产品良率。

本实施例中，位于所述钢网本体101的中心区104内的第一子缓冲柱105的厚度可以大于位于所述中心区104外围的第二子缓冲柱106的厚度。

本实施例中，位于所述中心区104内的所述第一子缓冲柱105在沿所述第一边缘向所述第二边缘的方向上的厚度可以先增加后减小。

由于位于所述中心区104内的所述第一子缓冲柱105所承受的来自所述钢网本体101的总压力较位于所述中心区104外围的所述第二子缓冲柱106所承受的来自所述钢网本体101的总压力而且越是位于靠近所述钢网本体101中心的所述第一子缓冲柱105所述承受的压力越大。因此，当所述缓冲柱的材料为具有弹性且不易脱落破损的材料时，调整所述第一子缓冲柱105的厚度大于所述第二子缓冲柱106的厚度，有利于抑制所述用于表面贴装的钢网100在于所述待贴装电路板109接触时中心区104向下凹陷的趋势，使所述用于表面贴装的钢网100与所述待贴装电路板109直接接触后，所述第一子缓冲柱105和所述第二子缓冲柱106承受所述钢网本体101的压力后的厚度保持一致，使贴装过程中锡膏印刷步骤中避免因所述第一子缓冲柱105与所述第二子缓冲柱106在此过程中高度不一致导致锡膏印刷不均匀、偏移等问题。

本实施例中，所述缓冲柱102的厚度为0.8毫米至24毫米，优选为1毫米至20毫米。

当所述缓冲柱102的厚度小于0.8毫米时，由于所述缓冲柱102的厚度过小，缓冲距离过小，当所述用于表面贴装的钢网100与所述待贴装电路板109接触时，由于缓冲距离不足，易导致所述钢网本体101与所述待贴装电路板109产生直接接触，使所述待贴装电路板109在锡膏印刷过程中产生短路或断路问题；当所述缓冲柱102的厚度大于24毫米时，由于所述缓冲柱102的厚度过大，缓冲距离过大，当所述用于表面贴装的钢网100与所述待贴装电路板109接触时，所述钢网本体101与所述待贴装电路板109之间的距离过大，所述待贴装电路板109在表面贴装过程中中易出现锡膏印刷不均、少锡、虚焊、偏移等问题，影响产品的良率；当所述缓冲柱102的厚度为1毫米至20毫米时，所述缓冲柱102的厚度既能完全避免所述钢网本体101与所述待贴装电路板109产生直接接触，又能完全避免所述钢网本体101与所述待贴装电路板109之间的距离过大，有利于同时避免所述待贴装电路板109在表面贴装过程中产生短路或断路问题以及出现锡膏印刷不均、少锡、虚焊、偏移等问题，有利于提高产品良率。

本实施例通过使位于所述钢网本体101的所述中心区104内的所述第一子缓冲柱105的密度大于位于所述中心区104外围的所述第二子缓冲柱106的密度，有利于使单个所述第一子缓冲柱105与单个所述第二子缓冲柱106所承受的压力保持一致，避免所述待贴装面板与所述第一子缓冲柱105接触的部分存在来自所述第一子缓冲柱105的压力过大导致短路或断路问题的发生，影响产品良率。

实施例二

请参阅图3，本实施例与实施例一相同或相似，不同之处在于：

所述缓冲柱102在所述钢网本体101上均匀分布。

其中，位于所述钢网本体101的中心区104内的第一子缓冲柱105的弹性模量大于位于所述中心区104外围的第二子缓冲柱106的弹性模量。

根据弹性模量的定义可知，当弹性物体所受压力相同时，弹性模量越大，压缩程度越小。由于所述钢网本体101重心位于所述中心区104内，位于所述中心区104内的所述第一子缓冲柱105所受压力大于位于所述中心区104外围的所述第二子缓冲柱106。为使所述用于表面贴装的钢网100与所述待贴装电路板109直接接触后，所述第一子缓冲柱105和所述第二子缓冲柱106承受所述钢网本体101的压力后的厚度保持一致，避免贴装过程中锡膏印刷步骤中因所述第一子缓冲柱105与所述第二子缓冲柱106在此过程中高度不一致导致锡膏印刷不均匀、偏移等问题的发生，位于所述钢网本体101的中心区104内的所述第一子缓冲柱105的弹性模量可以大于位于所述中心区104外围的所述第二子缓冲柱106的弹性模量。

,本实施例中，在表面贴装过程中，所述第一子缓冲柱105与所述待贴装电路板109的接触面积可以大于所述第二子缓冲柱106与所述待贴装电路板109的接触面积。

由于位于所述中心区104内的所述第一子缓冲柱105所受压力大于位于所述中心区104外围的所述第二子缓冲柱106，当所述缓冲柱在所述钢网本体101上均匀分布时，表面贴装过程中，单个所述第一子缓冲柱105所承受的压力大于单个所述第二子缓冲柱106所承受的压力。所述第一子缓冲柱105与所述待贴装电路板109的接触面积大于所述第二子缓冲柱106与所述待贴装电路板109的接触面积，有利于使所述待贴装面板将来自所述第一子缓冲柱105的压强更加分散，避免因来自所述第一子缓冲柱105的压强过大导致短路或断路问题的发生，影响产品良率。

本实施例通过所述第一子缓冲柱105的弹性模量大于所述第二子缓冲柱106的弹性模量的设置，使所述第一子缓冲柱105和所述第二子缓冲柱106承受所述钢网本体101的压力后的厚度保持一致，避免贴装过程中锡膏印刷步骤中因所述第一子缓冲柱105与所述第二子缓冲柱106在此过程中高度不一致导致锡膏印刷不均匀、偏移等问题的发生，有利于提高产品良率。

实施例三

请参阅图4以及图5，本实施例与实施例一、实施例二相同或相似，不同之处在于：

所述缓冲柱102包括环绕所述第一通孔103设置的第二通孔107，所述第一通孔103在所述缓冲柱102上的正投影位于所述第二通孔107内。

本实施例中，在所述待贴装电路板109进行表面贴装过程中的锡膏印刷步骤时，锡膏在所述待贴装电路板109表面的流动被限制于所述第二通孔107内。

本实施例通过所述第二通孔107的设置，有利于表面贴装过程中进行锡膏印刷步骤时通过所述缓冲柱102限制锡膏在所述待贴装电路板109上的流动，有利于防止由于所述钢网本体101与所述待贴装电路板109之间存在所述缓冲柱102产生的空间导致锡膏在所述待贴装电路板109上的流动产生的锡膏印刷不均、少锡、虚焊、偏移等问题，有利于提高产品良率。

实施例四

请参阅图6，本实施例与上述实施例相同或相似，不同之处在于：

所述钢网本体101还包括第一凹槽108，所述缓冲柱102卡合或粘合设置于所述第一凹槽108内。

当所述缓冲柱102粘合设置于所述第一凹槽108内时，粘合剂可以涂布于所述第一凹槽108内壁，增大了所述缓冲柱102与粘合剂的接触面积，有利于所述缓冲柱102在所述钢网本体101上的粘合固定，防止所述缓冲柱102在所述待贴装电路的表面贴装过程中脱落干扰所述待贴装电路的表面贴装。

当所述缓冲柱102卡合设置于所述第一凹槽108内时，所述缓冲柱102可以随时拆除或安装于所述第一凹槽108内。

通过所述缓冲柱102卡合设置于所述第一凹槽108内，所述缓冲柱102可以随时拆除以及调整位置，有利于根据所述用于表面贴装的钢网100与所述待贴装电路板109在进行表面贴装过程中的接触情况及时调整所述缓冲柱102的数量及位置，有利于避免钢网本体101与待贴装电路板109的直接接触引起短路或断路问题的产生，提高产品的良率。

本实施例中，一个所述第一凹槽108可以容纳一个所述缓冲柱102也可以容纳多个所述缓冲柱102，在此不作具体限定。

本实施例中，当一个所述所述第一凹槽108容纳一个所述缓冲柱102时，所述第一凹槽108的数量可以大于或等于所述缓冲柱102的数量。

当所述第一凹槽108的数量大于或等于所述缓冲柱102的数量时，有利于根据所述用于表面贴装的钢网100与所述待贴装电路板109在进行表面贴装过程中的接触情况对所述缓冲柱102进行及时调整，例如：当发现所述用于表面贴装的钢网100与所述待贴装电路板109在进行表面贴装过程中，由于所述缓冲柱102数量过多，每一个所述缓冲柱102，在进行表面贴装的过程中，所述钢网本体101与所述待贴装电路板109之间距离过大，可以拆除一定数量的所述缓冲柱，适当增大每一个所述缓冲柱102承受的压力，减小所述钢网本体101与所述待贴装电路板109之间的距离，有利于避免因所述钢网本体101与所述待贴装电路板109之间距离过大导致所述待贴装电路板109在进行表面贴装的过程中出现锡膏印刷不均、少锡、虚焊、偏移等问题，影响产品的良率。

尤其是当所述第一凹槽108的数量大于所述缓冲柱102的数量时，若在进行表面贴装过程中，由于所述缓冲柱102数量过少导致单个所述缓冲柱102承受压力过大超过所述缓冲柱102的缓冲能力，致使所述钢网本体101与所述待贴装电路板109直接接触时，可以通过增加与所述第一凹槽108卡合设置的所述缓冲柱102的数量分散原有的所述缓冲柱102承受的压力，避免由于所述缓冲柱102承受压力超过所述缓冲柱102的缓冲能力导致所述钢网本体101与所述待贴装电路板109直接接触引起所述待贴装电路板109发生短路或断路问题。

本实施例中，当一个所述第一凹槽108容纳多个所述缓冲柱102时，可以存在未设置有所述缓冲柱102的所述第一凹槽108。

当一个所述第一凹槽108容纳多个所述缓冲柱102时，可以存在未设置有所述缓冲柱102的所述第一凹槽108的具体原因与当一个所述所述第一凹槽108容纳一个所述缓冲柱102时，所述第一凹槽108的数量可以大于所述缓冲柱102的数量相同或相似，在此不再赘述。

本实施例中，所述第一凹槽108的深度使所述缓冲柱102远离所述钢网本体101的一侧与所述钢网本体101靠近所述待贴装电路板109一侧的距离为0.8毫米至24毫米，优选为1毫米至20毫米即可，在此不作具体限定。所述缓冲柱102远离所述钢网本体101的一侧与所述钢网本体101靠近所述待贴装电路板109一侧的距离的选择原因与实施例一至实施例三中中所述缓冲柱102的厚度的选择原因相同或相似，在此不再赘述。

本实施例通过将所述缓冲柱102卡合或粘合设置于所述第一凹槽108内，尤其是通过所述缓冲柱102卡合设置于所述第一凹槽108内，能根据随时所述用于表面贴装的钢网100与所述待贴装电路板109在进行表面贴装过程中的接触情况及时调整所述缓冲柱102的数量及位置，有利于避免钢网本体101与待贴装电路板109的直接接触引起短路或断路问题的产生，提高产品的良率。

上述各实施例中，所述缓冲柱102可以位于所述钢网本体101上与所述待贴装电路板109的非走线区域对应的区域内。由于所述缓冲柱102设置于与所述待贴装电路板109的非走线区域对应的位置，避免了对所述待贴装电路板109上走线的干扰，因此，所述缓冲柱102的材料可以为硅胶或橡胶中的至少一种，或是其他具有弹性且不易脱落破损，能起到缓冲作用避免所述钢网本体101与所述待贴装电路板109直接接触的材料，也可以为其他不具有弹性但耐磨损且不易脱落的材料。

上述各实施例均通过将缓冲柱102的设置于钢网本体101靠近待贴装电路板109的一侧，增加了该钢网与待贴装电路板109的间距，避免了钢网本体101与待贴装电路板109因直接接触而引起短路或断路等技术问题，提高了产品的良率。

请参阅图7，本申请还提出了一种表面贴装方法，包括：

s1、提供一钢网，以及将所述钢网与待贴装电路板109对位贴合。

s2、将锡膏通过所述钢网印刷于所述待贴装电路板109上。

s3、所述待贴装电路板109经过第一预定工艺完成表面贴装。

其中，所述钢网为如前所述的用于表面贴装的钢网100。

s31、对所述待贴装电路板109进行贴片。

本实施例中，所述待贴装电路板109可以是用于显示装置的背光模组中用于控制光源的背板。

本实施例中，可以通过步骤s21将光源，如微型光电二极管或光电二极管或迷你光电二极管贴装于所述待贴装电路板109上。

s32、对贴片后的所述待贴装电路板109进行回流焊接。

本实施例中，通过步骤s22可以将光源固定于所述待贴装电路板109上。

本实施例中，所述表面贴装方法还包括对完成表面贴装的电路板的质量检测，当完成表面贴装的电路板质量检测合格后可以用于产品，如显示装置的背光模组中；当完成表面贴装的电路板质量检测不合格，则进行淘汰或返修。

本申请提出的表面贴装方法，通过将缓冲柱102的设置于钢网本体101靠近待贴装电路板109的一侧，增加了该钢网与待贴装电路板的间距，避免了钢网本体101与待贴装电路板109的因直接接触而引起短路或断路等技术问题，提高了产品的良率。

本申请提出了一种用于表面贴装的钢网及表面贴装方法。该用于表面贴装的钢网包括：钢网本体以及位于钢网本体靠近待贴装电路板的一侧的缓冲柱；其中，钢网本体包括至少一第一通孔，缓冲柱环绕第一通孔设置。本申请通过将缓冲柱的设置于钢网本体靠近待贴装电路板的一侧，增加了该钢网与待贴装电路板的间距，避免了钢网本体与待贴装电路板因直接接触而引起短路或断路等技术问题，提高了产品的良率。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种用于表面贴装的钢网及表面贴装方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。