空腔板阻焊制作方法及线路板与流程

本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种空腔板阻焊制作方法及线路板。

背景技术：

随着pcb产业的发展以及2.5d技术的应用，采用空腔设计的线路板产品越来越多。对于空腔区域印阻焊并贴装元器件的产品，其工艺流程一般为：内层图形转移-内层阻焊-贴保护胶带-压合-外层钻孔-外层电镀-外层图形转移-揭盖。内层印阻焊后油墨经高温压合，会存在阻焊脱落、异色或开裂的品质缺陷。而外层揭盖后，空腔底部和板面存在高度差，采用传统的丝印和曝光工艺无法满足要求。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种空腔板阻焊制作方法，内层阻焊无需经过高温压合，可解决现有技术中内层阻焊的品质问题。

第一方面，根据本发明实施例的空腔板阻焊制作方法，包括以下步骤：

内层图形转移，在pcb内层板的线路层上蚀刻出预设的线路图形；

贴保护胶带，在预设的空腔区域和靶标区域贴保护胶带；

压合，按照预设的叠层顺序对经过贴保护胶带的pcb内层板进行叠层压合；

外层图形转移，pcb内层板经过叠层压合后形成具有外层线路的pcb，在所述pcb的外层线路上蚀刻出预设的线路图形；

揭盖，对经过外层图形转移的pcb对进行揭盖，以露出所述空腔区域和所述靶标区域；

阻焊喷印，通过阻焊喷印机在所述空腔区域内喷印阻焊油墨。

根据本发明的一些实施例，所述阻焊喷印具体包括以下步骤：

线路筑坝，沿所述pcb内层板的线路图形边缘喷印阻焊油墨，以形成线路图形的边缘阻焊；

喷印面油，在所述pcb内层板的外表面喷印阻焊油墨，以形成表面阻焊。

根据本发明的一些实施例，所述线路筑坝通过多次喷印阻焊油墨，以使所述边缘阻焊的高度大于所述表面阻焊的厚度。

根据本发明的一些实施例，将经过所述阻焊喷印的pcb进行2小时烘烤，烘烤温度为150±5℃。

根据本发明的一些实施例，所述揭盖具体包括以下步骤：

根据预设的生产资料，采用二氧化碳镭射对pcb的外层进行切割；

采用胶带或镊子对切割后的区域进行揭盖。

根据本发明的一些实施例，所述二氧化碳镭射的孔径为150±10um，镭射孔叠刀量为50％，镭射宽度为0.75±0.01mm。

第二方面，本发明提出一种线路板，通过上述的空腔板阻焊制作方法制备而成。

根据本发明实施例的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：内层阻焊在压合工序后进行喷印，无需经过高温压合，可以避免现有技术中的阻焊脱落、异色或开裂的品质问题。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明实施例的空腔板阻焊制作方法的工艺流程图；

图2为本发明实施例中经过内层图形转移的pcb内层板的结构示意图；

图3为本发明实施例中经过贴保护胶带的pcb内层板的结构示意图；

图4为本发明实施例中经过压合的pcb的结构示意图；

图5为本发明实施例中经过外层图形转移的pcb的结构示意图；

图6为本发明实施例中经过揭盖的pcb的结构示意图；

图7为本发明实施例中经过阻焊喷印的pcb的结构示意图；

图8本发明实施例中pcb内层板的喷印区域的布线示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如内、外等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，多次的含义是两次以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

请参照图1，本实施例公开了一种空腔板阻焊制作方法，包括步骤内层图形转移、贴保护胶带、压合、外层图形转移、揭盖和阻焊喷印。与现有的制作方法相比，本发明实施例的内层阻焊在压合工序后进行喷印，无需经过高温压合，可以避免现有技术中的阻焊脱落、异色或开裂的品质问题。

以下结合图2至图7对上述各步骤进行详细表述：

内层图形转移：请参照图2，根据pcb的生产资料，经过贴膜、曝光、显影和蚀刻工序后，在pcb内层板的线路层120上蚀刻出预设的线路图形，其中，pcb内层板100包括基材层110和内层板的线路层120。

贴保护胶带：请参照图2和图3，根据生产资料，在预设的空腔区域121和靶标区域122贴保护胶带130，以便于后续揭盖露出空腔区域121和靶标区域122，其中靶标区域122内设置有对位靶标，对位靶标用于后续的阻焊喷印对位。

压合：请参照图4，按照预设的叠层顺序对经过贴保护胶带130的pcb内层板100进行叠层压合，压合后的pcb包括pcb内层板100、半固化片140和外层线路150，其中，外层线路150可以采用铜箔或覆铜板。

外层图形转移：请参照图4和图5，pcb内层板经过叠层压合后形成具有外层线路的pcb，在pcb的外层线路150上蚀刻出预设的线路图形；

揭盖：请参照图5和图6，对经过外层图形转移的pcb对进行揭盖，以露出空腔区域121和靶标区域122；

阻焊喷印：请参照图6和图7，通过阻焊喷印机在空腔区域121内喷印阻焊油墨。

其中，阻焊喷印具体包括以下步骤：

线路筑坝：请参照图7和图8，沿pcb内层板100的线路图形边缘喷印阻焊油墨，以形成线路图形的边缘阻焊210；

喷印面油：请参照图7，在pcb内层板100的外表面喷印阻焊油墨，以形成表面阻焊220，请参照图8，值得理解的是，pcb内层板100的外表面具有线路图形区域和非线路区域101，pcb内层板100的线路图形区域包括焊盘区102和非焊盘区103，其中，焊盘区102的外表面无需喷印阻焊油墨，非线路区域101和非焊盘区103的外表面均需喷印阻焊油墨，表面阻焊220和边缘阻焊210覆盖于pcb内层板100的线路图形，可形成阻焊保护。

请参照图7，为了防止油墨上焊盘，线路筑坝通过多次喷印阻焊油墨，以使边缘阻焊210的高度大于表面阻焊220的厚度。本实施例的喷印次数为3次，使边缘阻焊210厚度大于表面阻焊220的厚度，当喷印面油时，喷印在焊盘105边缘的边缘阻焊210可以对喷印过程中飞溅的阻焊油墨进行阻挡，避免阻焊油墨溅射到焊盘105上。

在完成阻焊喷印后，将经过阻焊喷印的pcb进行2小时烘烤，烘烤温度为150±5℃，以完成内层阻焊制作。

在上述步骤中，揭盖具体包括以下步骤：

根据预设的生产资料，采用二氧化碳镭射对pcb的外层进行切割；

切割完成后，采用胶带或镊子对切割后的区域进行揭盖。

其中，二氧化碳镭射的孔径为150±10um，镭射孔叠刀量为50％，镭射宽度为0.75±0.01mm。

本发明实施例还提供一种线路板，通过上述的空腔板阻焊制作方法制备而成。本发明实施例的内层阻焊在压合工序后进行喷印，无需经过高温压合，可以避免现有技术中的阻焊脱落、异色或开裂的品质问题。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。