1.一种贴片机的贴片方法，其特征在于，包括以下步骤：
a.把线路板放置在放置槽（5）内，加紧气缸（3）开启并夹紧线路板，传送带装置（1）开始运行，旋转电机（2）开启并带动固定板（4）旋转180°后停止，上料传送带开始运行，上料传送带把电子元件运输到推送装置（19）前方，推送装置（19）开启，推送装置（19）把电子元件推送到上料槽（20）内；
b.传送带装置（1）带动固定板（4）运行到刷锡机构正下方时停止运行，第一气缸带动顶板（10）向下运行，顶板（10）与固定板（4）贴合后第一气缸停止运行，第一直线电机带动刷子（11）向左运行，刷子（11）蘸上锡膏后把锡膏刷在固定板（4）上，锡膏可从刷锡孔（6）内流到电路板上，刷锡完成后第一气缸向上运行，传送带装置（1）开启并带动固定板（4）继续运行，旋转电机（2）开启并带动固定板（4）旋转180°使固定板（4）转回原位；
c.传送带装置（1）带动固定板（4）运行到贴片机构正下方时停止运行，运送装置（14）带动夹取装置运行到上料台（18）正上方，夹取装置夹取电子元件后，运送装置（14）带动夹取装置运行到固定板（4）上方并把至少一个电子元件插入到电路板内后，运送装置（14）带动夹取装置返回原位，传送带装置（1）带动固定板（4）继续运行；
d.传送带装置（1）带动固定板（4）运行到加热组件（26）处停止运行，加热组件（26）吹出热气对电路板进行回流焊工艺，加热完成后传送带装置（1）带动固定板（4）运行到冷却组件（27）处停止运行，冷却组件（27）吹出冷风对电路板焊接过后的部位进行冷却固定，冷却固定完成后传送带装置（1）开启，旋转电机（2）开启并带动固定板（4）旋转180°，此时电路板朝下放置，传送带装置（1）带动固定板（4）到下料顶板（25）正下方时，加紧气缸（3）关闭，第二直线电机开启并带动下料顶板（25）下移，顶柱插入方形通孔（7）中并把电路板顶出，电路板落到下料传送带（23）上，由下料传送带（23）带到下料区进行下料。