技术总结
本发明提供一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法。本发明提供的电路板阻焊层，包括层叠设置的第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第二白色感光阻焊层设置于所述第一白色感光阻焊层的上方，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层均由碱显影型感光树脂组合物形成，所述碱显影型感光树脂组合物包括光刻树脂、光引发剂和氧化钛。本发明提供的电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法具有较高的反射率。印刷电路板制备方法具有较高的反射率。印刷电路板制备方法具有较高的反射率。
技术研发人员：牛国春
受保护的技术使用者：广东高仕电研科技有限公司
技术研发日：2020.11.10
技术公布日：2021/4/13