宽带微型幅度均衡器、构造方法及系统与流程

文档序号:24630399发布日期:2021-04-09 20:39阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种宽带微型幅度均衡器,其特征在于,包括:电感l1、电感l2、电容c1、电容c2、电阻r1、电阻r2、电阻r3以及电阻r4;

所述电感l1的一端与电容c1的一端相连;

所述电感l1的另一端与电阻r1的一端相连;

所述电阻r1的另一端与电阻r3的一端相连;

所述电容c1的另一端与电阻r1的另一端相连;

所述电阻r2的一端与电阻r1的一端相连;

所述电阻r2的另一端与电阻r3的一端相连;

所述电阻r3的一端与电阻r4的一端相连;

所述电阻r4的另一端与电感l2的一端、电容c2的一端相连;

所述电感l2的另一端、电容c2的另一端接地。

2.一种宽带微型幅度均衡器构造方法,其特征在于,采用权利要求1所述的宽带微型幅度均衡器,包括:

步骤s1:根据集总参数和分布参数均衡器构造控制信息,获取集总参数和分布参数均衡器构造结果信息;

步骤s2:根据集总参数和分布参数均衡器构造结果信息,构造混合均衡器,获取混合均衡器构造结果信息;

步骤s3:根据混合均衡器构造结果信息,构造电感的微带等效电路,获取电感的微带等效电路构造结果信息;

步骤s4:根据电感的微带等效电路构造结果信息,采用谐振树枝来替代lc并联谐振,获取谐振树枝来替代lc并联谐振结果信息;

步骤s5:根据谐振树枝来替代lc并联谐振结果信息,获取版图生成结果信息。

3.根据权利要求2所述的宽带微型幅度均衡器构造方法,其特征在于,所述步骤s2包括:

步骤s2.1:采用混合方式设计均衡器,计算出集总参数的电阻、电感、电容的参数,获取集总参数的电阻信息、集总参数的电感信息、集总参数的电容信息。

4.根据权利要求2所述的宽带微型幅度均衡器构造方法,其特征在于,所述步骤s3包括:

步骤s3.1:用微带的高阻抗线、阻抗线低阻抗线来实现串联电感;

所述步骤s4包括:

步骤s4.1:微波传输线并联谐振器采用以下任意一种:

-半波长开路线;

-1/4波长短路。

5.根据权利要求4所述的宽带微型幅度均衡器构造方法,其特征在于,所述步骤s4包括:

步骤s4.2:采用1/4波长短路线来替代lc并联谐振。

6.根据权利要求2所述的宽带微型幅度均衡器构造方法,其特征在于,所述步骤s5包括:

步骤s5.1:生成尺寸为15mm×11mm的印制板。

7.一种宽带微型幅度均衡器构造系统,其特征在于,采用权利要求1所述的宽带微型幅度均衡器,包括:

模块m1:根据集总参数和分布参数均衡器构造控制信息,获取集总参数和分布参数均衡器构造结果信息;

模块m2:根据集总参数和分布参数均衡器构造结果信息,构造混合均衡器,获取混合均衡器构造结果信息;

模块m3:根据混合均衡器构造结果信息,构造电感的微带等效电路,获取电感的微带等效电路构造结果信息;

模块m4:根据电感的微带等效电路构造结果信息,采用谐振树枝来替代lc并联谐振,获取谐振树枝来替代lc并联谐振结果信息;

模块m5:根据谐振树枝来替代lc并联谐振结果信息,获取版图生成结果信息。

8.根据权利要求7所述的宽带微型幅度均衡器构造系统,其特征在于,所述模块m2包括:

模块m2.1:采用混合方式设计均衡器,计算出集总参数的电阻、电感、电容的参数,获取集总参数的电阻信息、集总参数的电感信息、集总参数的电容信息;

所述模块m3包括:

模块m3.1:用微带的高阻抗线、阻抗线低阻抗线来实现串联电感;

所述模块m4包括:

模块m4.1:微波传输线并联谐振器采用以下任意一种:

-半波长开路线;

-1/4波长短路。

9.根据权利要求8所述的宽带微型幅度均衡器构造系统,其特征在于,所述模块m4包括:

模块m4.2:采用1/4波长短路线来替代lc并联谐振。

10.根据权利要求7所述的宽带微型幅度均衡器构造系统,其特征在于,所述模块m5包括:

模块m5.1:生成尺寸为15mm×11mm的印制板。


技术总结
本发明提供了一种宽带微型幅度均衡器、构造方法及系统,包括:电感L1、电感L2、电容C1、电容C2、电阻R1、电阻R2、电阻R3以及电阻R4;所述电感L1的一端与电容C1的一端相连;所述电感L1的另一端与电阻R1的一端相连;所述电阻R1的另一端与电阻R3的一端相连;所述电容C1的另一端与电阻R1的另一端相连;所述电阻R2的一端与电阻R1的一端相连;所述电阻R2的另一端与电阻R3的一端相连;所述电阻R3的一端与电阻R4的一端相连;所述电阻R4的另一端与电感L2的一端、电容C2的一端相连;所述电感L2的另一端、电容C2的另一端接地。本发明实现了集总参数均衡器和分布参数均衡器方式各自技术的不足,实现混合式幅度均衡器构造。

技术研发人员:周和平;梁轩铭;张磊
受保护的技术使用者:中国兵器装备集团上海电控研究所
技术研发日:2020.12.18
技术公布日:2021.04.09
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