1.一种pcb组件，其特征在于，包括：
pcb板体，所述pcb板体具有彼此相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面设置有电器元件，所述第二侧面的一部分向靠近所述第一侧面的方向凹入以形成凹入部分；
散热结构，所述散热结构设置于所述凹入部分以对所述pcb板体散热。
2.根据权利要求1所述的pcb组件，其特征在于，所述散热结构与所述凹入部分吻合。
3.根据权利要求1或2所述的pcb组件，其特征在于，所述散热结构的背离所述第一侧面的散热表面与所述第二侧面的非凹入部分平齐。
4.根据权利要求1或2所述的pcb组件，其特征在于，所述散热结构的外露周面与所述pcb板体对应的侧面平齐。
5.根据权利要求1所述的pcb组件，其特征在于，所述pcb板体包括多层叠置的pcb层，位于所述pcb板体的第二侧面的至少一层所述pcb层相对邻接的其他所述pcb层尺寸变小，从而在尺寸变小的至少一层所述pcb层的外围形成所述凹入部分。
6.根据权利要求5所述的pcb组件，其特征在于，所述pcb板体包括从第一侧面至第二侧面叠置的六层所述pcb层，靠近所述第一侧面的前四层所述pcb层尺寸相同且同心叠置，远离所述第一侧面的后两层所述pcb层的长度较前四层所述pcb层的长度短，从而在后两层所述pcb层的较短端部形成所述凹入部分。
7.根据权利要求1所述的pcb组件，其特征在于，所述散热结构构造为高导热的平板结构。
8.根据权利要求1所述的pcb组件，其特征在于，所述电器元件包括：高发热元件和低发热元件，在从所述第一侧面向所述第二侧面的方向上，所述散热结构与所述高发热元件对应。
9.根据权利要求8所述的pcb组件，其特征在于，所述高发热元件包括电源芯片。
10.根据权利要求8所述的pcb组件，其特征在于，所述高发热元件在所述散热结构上的正投影处在所述散热结构的四周轮廓之内。
11.根据权利要求1所述的pcb组件，其特征在于，所述pcb板体还设置有散热通道，所述散热通道从所述第一侧面向所述第二侧面延伸。
12.根据权利要求11所述的pcb组件，其特征在于，所述散热通道的一端贯穿所述第一侧面，所述散热通道的另一端延伸至所述散热结构，从而使得所述第一侧面的所述电器元件的热量通过所述散热通道传导至所述散热结构。
13.根据权利要求11所述的pcb组件，其特征在于，所述电器元件包括：高发热元件，所述高发热元件与所述散热结构之间设置有至少一个所述散热通道。
14.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括根据权利要求1-13中任一项所述的pcb组件。