电路组件的制作方法

文档序号:21531135发布日期:2020-07-17 16:12阅读:159来源:国知局
电路组件的制作方法

本实用新型涉及电路设计领域,具体涉及一种电路组件。



背景技术:

随着ai技术的不断发展,智能产品层出不穷,柔性电路板(flexibleprintedcircuit,简称fpc)是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性,绝佳挠曲性的印刷电路。由于fpc使用柔性基材制成,其具有许多硬性印刷电路板不具备的优点,例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用fpc可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,fpc在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、pda、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

fpc一般是长条形的,两端设计成可插拔的针状,可直接与连接器相连或焊接在产品上。可挠曲特性虽是fpc软板的特点,但并非所有的产品都有高挠曲性能的要求,然而在有高挠曲性能需求的产品中,也并非所有部位都要求如此,像行动电话中依不同的部位功能,各有不同的制品结构及要求。随着电子产品的开发速度及应用要求,fpc软板的使用环境和使用方法也有所转变,如滑盖式行动电话要求越来越轻薄,对fpc软板的弯曲半径要求也需越小,对此小弯曲半径的反覆挠曲容易造成铜箔的应力积聚,而导致龟裂及断线。

近来一些消费性电子产品(如液晶显示器(liquidcrystaldisplay,简称lcd)、数位摄录影机等)针对功能性及体积有越来越多的要求,对fpc软板也相对提高了导线数量及导线微细程度的要求,所以fpc软板的设计也更加趋向于双面或多层板。一般而言,需要对fpc线进行弯折区域的线路设计,经过弯折才能够组装起来。目前手机上因结构空间限制,当机体外壳、印刷电路板(printedcircuitboard,简称pcb),以及fpc在装配时,fpc的弯折角度很小,直接弯折处理可能造成单侧铜箔的应力积聚,导致龟裂及断线,影响产品功能,以及维修fpc时,有限长度的fpc线造成的操作不便问题。



技术实现要素:

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种电路组件,可以改善fpc线在装配或维修时预留部分在有限空间弯折存储问题,降低出现折痕或断裂的风险。

根据本实用新型提供的一种电路组件,其包括:

外壳;

印刷电路板,固定在所述外壳内部;以及

柔性电路板,至少包括非弯折区域和弯折区域,所述柔性电路板的一端与所述印刷电路板连接,另一端从所述外壳的开口部分伸出,

其中,所述外壳的内部具有至少一个可容置所述柔性电路板中所述弯曲区域的储线空间。

优选地,所述柔性电路板的弯折区域表面覆盖有屏蔽膜。

优选地,所述柔性电路板的弯折区域在垂直于其长度方向上形成有弯折结构。

优选地,所述屏蔽膜至少包括依次叠合的载体膜、绝缘层、导电胶层,所述屏蔽膜以所述导电胶层贴附于所述弯折区域表面。

优选地,所述屏蔽膜还包括:

屏蔽层,所述屏蔽层位于所述导电胶层和所述绝缘层之间;

保护膜,位于所述导电胶层上。

优选地,所述柔性电路板还包括第一连接端和第二连接端,其中,所述非弯折区域和所述弯折区域位于所述第一连接端和第二连接端之间。

优选地,所述第一连接端和/或所述第二连接端至少一侧具有补强板。

优选地,所述柔性电路板在所述弯折区域两侧沿折弯处设置有弧形倒角结构。

优选地,所述非弯折区域靠近所述第一连接端的部分形成有固定区域,所述固定区域贴合于所述印刷电路板的表面具有背胶。

优选地,所述补强板为选自不锈钢补强板、铝箔补强板、聚脂补强板、聚酰亚胺补强板、玻璃纤维补强板、聚对苯二甲酸乙二醇酯补强板、聚四氟乙烯补强板或聚碳酸酯补强板中的一种。

本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的电路组件通过设置将弯折区域弯折存储的储线空间,以达到在装配完成后,fpc线可以在外壳的储线空间中留一段fpc线,方便维修时直接拉长fpc线将fpc从连接的外壳上拿出来而不用拔下印刷电路板(pcb)上的fpc连接端,在操作空间有限的情况下能有效提高维修的可操作性,减少了维修工序,节省了维修时间,进一步的在装配前,对fpc弯折区域覆盖屏蔽膜来做柔化处理,以改善fpc的弯曲性能,后在fpc弯折区域做预弯折处理,使fpc在弯折区域有一个弯折的趋势,由此在装配时可使得柔性电路板预留部分在有限空间弯折存储时,降低出现折痕或断裂的风险。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述,本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。

图1示出根据本实用新型实施例提供的电路组件的分解结构示意图;

图2示出图1所示电路组件中fpc的结构示意图;

图3示出图2所示电路组件中fpc弯折区域表面的屏蔽膜的结构示意图;

图4示出图1所示电路组件中fpc弯折区域预弯折处理后的结构示意图;

图5示出电路组件中fpc弯折区域在储线槽中的截面结构示意图;

图6示出根据本实用新型实施例提供的电路组件的装配结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以通过不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反的,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。

下面,参照附图对本实用新型进行详细说明。

图1和图2分别示出根据本实用新型实施例提供的电路组件的分解结构示意图和fpc的结构示意图。如图所示,本实用新型实施例提供的一种电路组件10,包括:柔性电路板(fpc)11和印刷电路板12,以及外壳13,其中,印刷电路板12固定在外壳13的内部,柔性电路板(fpc)11至少包括非弯折区域112和弯折区域113,柔性电路板(fpc)11的一端与印刷电路板12连接,另一端从外壳13的开口部分伸出,其中,外壳13的内部具有至少一个可容置柔性电路板(fpc)11中弯曲区域113的储线槽131。进一步的,柔性电路板(fpc)11的弯折区域113表面覆盖有屏蔽膜200。进一步的,该电路组件10中,在装配前对柔性电路板(fpc)11的弯折区域113进行预弯折处理,使柔性电路板(fpc)11在弯折区域113在垂直于长度方向上形成有弯折结构,印刷电路板12则具有连接端口121,通过连接端口121与柔性电路板(fpc)11相连接。

图3示出图2所示电路组件中fpc弯折区域表面的屏蔽膜的结构示意图。如图3所示,柔性电路板(fpc)11的弯折区域113表面覆盖的屏蔽膜200至少包括依次叠合的载体膜210、绝缘层220和导电胶层240,该屏蔽膜200以导电胶层240贴附于该弯折区域113的表面。进一步的,屏蔽膜200还包括位于导电胶层240和绝缘层之间220的屏蔽层230,以及位于导电胶层240上的保护膜250。使用屏蔽膜200对所述弯折区域113做柔化处理时,撕掉最外层的保护膜250,将导电胶层240贴附于该弯折区域113的表面。

进一步的,保护膜250和载体膜210中至少一个的材料为选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂或聚酰亚胺树脂中的一种,该保护膜250和载体膜210中至少一个的厚度为1至20微米,优选为15微米。绝缘层220为聚酰亚胺薄膜,其厚度为2至15微米,优选为12.5微米。进一步的,导电胶层240优选为中温固化导电胶,可使导电胶与屏蔽层230表面完全接触,降低屏蔽膜的导通值,从而提高了屏蔽膜的屏蔽能力。在本实施例中,通过在弯折区域113上覆盖上述屏蔽膜200实现柔化处理,既能保证弯折区域113的电磁屏蔽效果,又能保证弯折区域113的厚度较薄,使其具有较好的弯折性能。

进一步的,如图1所示,印刷电路板12还包括有多个定位孔122,外壳13内包括有多个与定位孔122位置相对应的定位螺柱132,以及用于存储预留一定长度的柔性电路板(fpc)11的储线槽131,进一步的,在本实施例中装配时,将印刷电路板12经定位孔122对应定位螺柱132,由螺母压覆固定印刷电路板12在外壳13中,后印刷电路板12通过连接端口121连接柔性电路板(fpc)11的第一连接端111,将柔性电路板(fpc)11的弯折区域113弯折存储于储线槽131内,再将非弯折区域112靠近第二连接端114的部分通过外壳边缘的凹槽或孔延伸出来。

进一步的,柔性电路板(fpc)11还包括第一连接端111和第二连接端114,其中,非弯折区域112和弯折区域113位于柔性电路板(fpc)11的第一连接端111和第二连接端114之间。

进一步的,本申请实施例提供的电路组件10还包括连接器(未示出),装配时,柔性电路板(fpc)11通过第一连接端111连接印刷电路板12的连接端口121,通过第二连接端114连接该连接器。进一步的,第一连接端111和/或第二连接端114的至少一侧粘贴有补强板。进一步的,补强板为选自不锈钢补强板、铝箔补强板、聚脂补强板、聚酰亚胺补强板、玻璃纤维补强板、聚对苯二甲酸乙二醇酯补强板、聚四氟乙烯补强板或聚碳酸酯补强板中的一种。在本实施例中,优选为聚酰亚胺(polyimide,简称pi)补强板。在此聚酰亚胺(pi)并不是唯一作为补强板的材料,还有像构成上述多种补强板的材料,但是由于软板在生产的时候受到材料涨缩性的影响,多数是以pi作为绝缘材料适用的。

一般的,柔性电路板(fpc)11的连接端为金手指或连接器插头,聚酰亚胺(pi)具有绝缘性好,耐高温,耐磨损的特点,pi补强板用在fpc金手指背部的区域,而fpc连接器插头背部的区域优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate,简称pet)补强板。补强板的作用是用来增强连接端的机械强度,避免插拔过程中连接端折断,而补强板的厚度主要是根据设计图纸及使用环境,选择不同厚度的补强板进行压合。

进一步的,非弯折区域112靠近第二连接端114的部分形成有固定区域1121,该固定区域1121贴合于印刷电路板12的表面具有背胶,该背胶用于将固定区域1121与印刷电路板12固定连接,避免连接印刷电路板12的第一连接端111发生晃动、脱落和折弯等情况,造成接触不良或断开连接等问题。在本实施例中,优选背胶型号为3m9495,其厚度为0.1mm。

在对柔性电路板(fpc)11的弯折区域113贴装屏蔽膜200进行柔化处理前,通过预装配过程确定柔性电路板(fpc)11对应储线槽的大致长度作为待处理的弯折区域113,进一步的,在对柔性电路板(fpc)11的弯折区域113贴装屏蔽膜200进行柔化处理后,对此弯折区域113进行预弯折处理,使弯折表面呈圆滑过渡,防止弯折区域出现折痕甚至撕裂,造成线路的功能障碍问题。进一步的,柔性电路板(fpc)11在弯折区域113两侧沿折弯处设置有弧形倒角结构,同样是为了防止出现折痕或撕裂的情况。柔性电路板(fpc)11的弯折区域113预弯折处理后的结构如图4所示。

进一步的,进行预弯折处理可通过预弯折装置(未示出)或其他不损坏柔性电路板(fpc)表面的方式来实现,具体的例如可通过带有吸附作用的弧形曲面的装置,通过吸附固定柔性电路板(fpc)11的弯折区域113,使其表面形状具有与接触的装置弧形曲面相匹配形状的弯折结构,实现预弯折处理,或者通过具有半径可变的弧形曲面的装置,通过弧形表面包覆柔性电路板(fpc)11弯折区域113的外表面,并予以固定(如通过另一与前述弧形曲面形状相匹配的曲面贴合柔性电路板(fpc)11弯折区域113的内表面,与之形成对柔性电路板(fpc)11呈夹持结构的固定),使柔性电路板(fpc)11的弯折区域113的弯折度随该弧形曲面的半径变化而变化,让fpc有一个弯曲的趋势,以达到与上述外壳13的储线槽132空间尺寸相匹配的要求,同时避免弯折区域出现折痕甚至撕裂的情况。当然,实现预弯折处理的方法包括但不限于使用上述原理的治具,还可以有其他本领域技术人员能轻易想到的其他实现形式。

图5示出电路组件中fpc弯折区域在储线槽中的截面结构示意图。进一步的,该储线槽131具有一定宽度和与外壳厚度相适应的高度,柔性电路板(fpc)11的弯折区域113,弯折后最低点的深度小于其弯折前长度的一半,而该弯折区域113弯折后最低点的深度h小于或等于该储线槽131的深度h,如图5所示。

图6示出根据本实用新型实施例提供的电路组件的装配结构示意图。在本实施例中,对柔性电路板(fpc)11在弯折区域113进行柔化处理和预弯折处理后,开始进行装配过程,先将印刷电路板12经定位孔122对应定位螺柱132,由螺母或压扣将印刷电路板12压覆固定在外壳13中,后印刷电路板12通过连接端口121连接柔性电路板(fpc)11的第一连接端111,将柔性电路板(fpc)11的弯折区域113弯折存储于储线槽131内,再将非弯折区域靠近第二连接端114的部分通过外壳边缘的开口部分(如凹槽或孔)延伸出来,其形成结构如图6所示,而后进行其他组件的装配。

应当说明的是,在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“内”等指示方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外,在本文中,所含术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

最后应说明的是:显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。

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