一种适于电镀的印刷电路板结构的制作方法

1.本实用新型涉及线路板的结构，具体涉及一种适于电镀的印刷电路板结构。


背景技术：

2.已知的线路板(circuit board)主要是由多层图案化导电层(patterned conductive layer)及多层介电层(dielectric layer)所交替叠合而成，并利用 多个导电孔(conductive via)加以电性连接这些图案化导电层。
3.导电孔的成型，是通过在线路板上钻孔、电镀。线路板导孔通常包括通孔、盲孔及盲孔。
4.在对盲孔进行电镀及表面处理时，采用电镀的方式将铜在盲孔内填实，该过程经常出现漏填的问题，导致盲孔内没有被铜填充，盲孔内无镀铜层或仅有很薄一层的情况。造成这种现象的原因，在与孔型异常。


技术实现要素：

5.本实用新型为了解决上述技术的不足，提供了一种适于电镀的印刷电路板结构。
6.本实用新型的技术方案：一种适于电镀的印刷电路板结构，包括介电层及图案化导电层该介电层及图案化导电层上对应设置有通孔及盲孔，所述盲孔呈倒梯形包括上孔口及下孔口，该盲孔上孔口径大于下孔口径，所述下孔口径为上孔口径的80%~85%。
7.采用上述技术方案，激光钻孔后的孔径、孔壁角度、真圆度等对填孔效果都有一定影响，倒梯形的设置，已经上孔口径与下孔口径的比例设置，使得在做电镀和沉镍金表面处理时，药水能够更加顺畅的在孔内流通和交换，增强孔壁质量，而且便于孔内气泡排出。
8.本实用新型的进一步设置：所述盲孔孔壁沿上孔口至下孔口方向呈阶梯状。
9.本实用新型的进一步设置：所述上孔口孔径为85~110微米。
10.本实用新型的进一步设置：所述盲孔真圆度大于或等于80%。
11.本实用新型的进一步设置：所述通孔包括直径相等的上孔口及下孔口，该通孔的中段部位直径小于上孔口及下孔口。
12.采用上述技术方案，由于通孔的孔深值较大，极容易造成电镀的深镀能力不足，也会造成漏填的几率大大增加，因此通过中段部位直径的收窄，形成镜像倒v型的通孔，加强通孔的深度能力，便于药水的流通和交换。
13.本实用新型的进一步设置：所述通孔孔壁沿上孔口至下孔口方向呈阶梯状。
附图说明
14.图1为本实用新型实施例的结构图。
具体实施方式
15.如图1所示，一种适于电镀的印刷电路板结构，包括介电层1及图案化导电层2，该
介电层1及图案化导电层2上对应设置有通孔3及盲孔4，所述盲孔4呈倒梯形包括上孔口41及下孔口42，该盲孔4上孔口41径大于下孔口42径，所述下孔口42径为上孔口41径的80%~85%。
16.激光钻孔后的孔径、孔壁角度、真圆度等对填孔效果都有一定影响，倒梯形的设置，已经上孔口41径与下孔口42径的比例设置，使得在做电镀和沉镍金表面处理时，药水能够更加顺畅的在孔内流通和交换，增强孔壁质量，而且便于孔内气泡排出。
17.所述盲孔4孔壁沿上孔口41至下孔口42方向呈阶梯状43。
18.所述上孔口41孔径为85~110微米。
19.所述盲孔4真圆度大于或等于80%。
20.所述通孔3包括直径相等的上孔口41及下孔口42，该通孔3的中段部位44直径小于上孔口41及下孔口42。
21.由于通孔3的孔深值较大，极容易造成电镀的深镀能力不足，也会造成漏填的几率大大增加，因此通过中段部位44直径的收窄，形成镜像倒v型的通孔3，加强通孔3的深度能力，便于药水的流通和交换。
22.所述通孔3孔壁沿上孔口41至下孔口42方向呈阶梯状43。