一种电路板及电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，具体地，本实用新型涉及一种电路板及电子设备

背景技术：

电路板是电子工业的重要部件之一。电路板制作工艺十分复杂，主要是通过金属铜箔刻蚀成线路导体，并与绝缘体叠加层压等方式形成一个复杂的电路载体。因此电路板一旦制作完成，后期想进行线路的通断就很困难。比如因设计问题或者调试要求，需要断开线路，对于电路板表层走线，可以去掉串联的元器件或用开关器件实现，而对于内层线路，就只能割除表层走线来完成内层线路的通断，这样不仅操作不便，而且会导致电路板的进一步损坏。

对于一些大电流线路，通常会使用一种叫熔断器（保险丝）的器件来实现线路的通断。当电流超过规定值时，熔断器以本身产生的热量使熔体熔断，实现线路的断开。但熔断器比较占用电路板布局空间，而且操作不便，只能适用于表层走线。

技术实现要素：

本实用新型提供一种电路板及电子设备，以解决电路板线路通断难以控制的问题。

本实用新型的第一方面，提供了一种电路板，包括：

绝缘层、第一线路层、第二线路层和连接部；

所述第一线路层和所述第二线路层间隔设置于所述绝缘层，且所述第一线路层与所述第二线路层通过所述连接部相连接，所述连接部由热敏自组装材料组成，所述连接部具有第一状态和第二状态；

在所述连接部处于所述第一状态的情况下，所述第一线路层与所述第二线路层电导通；

在所述连接部处于所述第二状态的情况下，所述第一线路层与所述第二线路层断路相连。

本实用新型的第二方面，提供了一种电子设备，包括如第一方面所述的电路板。

本实用新型的技术效果在于：

本实用新型公开了一种电路板，包括绝缘层、线路层和连接部，所述线路层包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层间隔设置于所述绝缘层，且所述第一线路层与所述第二线路层通过所述连接部相连接，所述连接部由热敏自组装材料组成，所述连接部具有导通的第一状态和断开的第二状态。当本实用新型所述电路板的所述线路层需要断开时，适当加热需要断开处的所述连接部，就可以实现所述线路层的断开。该电路板可以轻松实现线路甚至内层线路的通断。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或背景技术中的技术方案，下面将对实施例或背景技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种电路板的组装结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种电路板的所述连接部加热时的结构变化示意图；

图3为本实用新型实施例提供的另一种电路板的组装结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的又一种电路板的组装结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种电路板的所述连接部在实现整个电气组件开断控制的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的一种电路板的所述连接部在实现电路串并逻辑转换的结构示意图。

其中：1-绝缘层；11-第一绝缘层；12-第二绝缘层；2-线路层；21-第一线路层；22-第二线路层；3-连接部；31-第一连接部；32-第二连接部；4-保护层；7-电气组件；71-第一电气组件；72-第二电气组件；73-第三电气组件；8-测试点。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参照图1至图4，本实用新型公开了一种电路板，包括：

绝缘层1、线路层2和连接部3，所述线路层2包括第一线路层21和第二线路层22，

所述第一线路层21和所述第二线路层22间隔设置于所述绝缘层1，且所述第一线路层21与所述第二线路层22通过所述连接部3相连接，所述连接部3由热敏自组装材料组成，所述连接部3具有第一状态和第二状态；

在所述连接部3处于所述第一状态的情况下，所述第一线路层21与所述第二线路层22电导通；

在所述连接部3处于所述第二状态的情况下，所述第一线路层21与所述第二线路层22断路相连。

所述绝缘层1的材质可以为电木板、玻璃纤维板，各式的塑胶板等，所述线路层2的材质可以为铜箔，所述电路板可以为pcb。

传统的电路板通常会使用熔断器来实现线路的通断。但熔断器比较占用电路板布局空间，而且操作不便，一般只适用于表层走线。而本实用新型的所述电路板的表层或者内层所述线路层2均可以填充所述连接部3，这样就可以在所述电路板的所述线路层2需要断开时，适当加热需要断开处的所述连接部3，就可以实现所述线路层2的断开。该电路板可以轻松实现线路甚至内层线路的通断，而且结构简单，易于制造。

可选地，所述连接部3的材料可以为sap（selfassemblypaste），具体包括焊料颗粒和热固化树脂。sap类似锡膏材料，具有导电特性，在正常状态下可以把线路两端连接起来，实现电连接。当线路需要断开时，只需要适当的加热，使所述连接部3温度升高，则可以实现线路的中断。参见图2，因为sap焊料颗粒的表面经过了特殊处理，表面附有负电荷，而线路金属表面是附有正电荷的。通过加热所述连接部3会使sap中的树脂产生对流，sap中的焊锡会被集中吸引到两端电极，类似于磁铁的n极和s极，此过程是不可逆的，就可以将原有的电连接中断。

sap材料应用在所述连接部3上，便可以通过加热所述连接部3来轻松自主地实现所述电路板中线路的熔断，sap材料代替相对于串联电阻和保险丝，具有更加灵活、更加方便快捷的特点，而且sap材料具有良好的导电性，比普通电阻容许电流更大，而且阻抗更稳定。

可选地，参见图1，所述第一线路层21、所述连接部3和所述第二线路层22位于所述绝缘层1的同一表面。

具体地，所述绝缘层1可以为一个，这时所述第一线路层21、所述连接部3和所述第二线路层22位于所述绝缘层1的表面，也就是所述电路板的表层线路，所述表层线路易于布线和连接，而且所述连接部3的设置可以提供给所述表层线路更便捷的通断方式，所述连接部3还可以承受更高的熔断电流，提高所述电路板的适用性。

在本实用新型的其他实施方式中，所述绝缘层1可以为两个、三个、四个甚至更多个，此时所述第一线路层21、所述连接部3和所述第二线路层22可以位于相邻两个所述绝缘层1之间，即在所述电路板内形成内层线路，所述连接部3可以提供给所述内层线路更灵活的通断方式，而且避免了对所述电路板的损坏。

可选地，所述绝缘层1开设有第一穿孔，所述第一线路层21和所述第二线路层22分别设置于所述绝缘层1相对的两个表面，且所述连接部3通过所述第一穿孔连接所述第一线路层21和所述第二线路层22。

具体地，所述绝缘层1可以包括第一绝缘层11和第二绝缘层12，所述第一绝缘层11和所述第二绝缘层12与所述第一线路层21和所述第二线路层22依次间隔设置。

所述第一绝缘层11和所述第二绝缘层12与所述第一线路层21和所述第二线路层22依次间隔设置可以是以所述第一线路层21作为基板，从下到上依次设置有所述第一绝缘层11、所述第一线路层21、所述第二绝缘层12和所述第二线路层22。所述连接部3能够将处于不同所述绝缘层1之间的所述第一线路层21和所述第二线路层22连通。更重要的是，处于所述电路板的内部的所述连接部3可以在加热时完成对所述第一线路层21和所述第二线路层22的通断，并能够保证所述电路板的完整性。

可选地，参见图1，所述绝缘层1包括第一绝缘层11和第二绝缘层12，所述第一线路层21和所述第二线路层22均设置于所述第一绝缘层11和所述第二绝缘层12之间。

所述第一线路层21和所述第二线路层22即为所述电路板的内层线路，所述连接部3可以提供给所述内层线路更灵活的通断方式，而且避免了对所述电路板的损坏。另外，由于所述连接部3易于成型而且导电性良好的特点，可以作为中断开关灵活应用于各种电路板上，相对于传统的保险丝，所述连接部3的体积可以做的很小，同样适合于应用在微小型的电路板上，而且由于所述连接部3在加热时可以实现很好的熔断，在不破坏所述电路板原有结构的情况下，可以实现所述电路板上线路的修改和中断。

可选地，参见图1，还包括第三线路层和第四线路层，所述第三线路层和所述第四线路层均设置于所述第二绝缘层12远离所述第一绝缘层11的一侧，所述第三线路层和所述第四线路层通过所述连接部3连接。

所述第三线路层和所述第四线路层可以是所述电路板的表层线路，所述表层线路易于布线和连接，而且所述连接部3的设置可以提供给所述表层线路更便捷的通断方式，所述连接部3还可以承受更高的熔断电流，提高所述电路板的适用性。另外，如果所述第三线路层和所述第四线路层两侧都设置有所述绝缘层，还可以作为内层线路使用。

可选地，参见图4，所述第二绝缘层12开设有第二穿孔，所述连接部3通过所述穿孔连接所述第一线路层21、所述第二线路层22、所述第三线路层和所述第四线路层。

具体地，所述连接部3不仅连通了处在同一相邻所述绝缘层1之间的所述第一线路层21和所述第二线路层22，还可以将处在不同层的所述第一线路层21、所述第二线路层22和所述第三线路层和所述第四线路层连通，起到了多重的连接作用。同样可以在需要断开时通过加热所述连接部3来完成通断。

可选地，参见图1，所述连接部3包括第一连接部31和第二连接部32；

所述第一连接部31设置于所述第一绝缘层11和所述第二绝缘层12之间，所述第一线路层21和所述第二线路层22通过所述第一连接部31相连接；

所述第二连接部32设置于所述第二绝缘层12远离所述第一绝缘层11的一侧，所述第三线路层和所述第四线路层通过所述第二连接部32相连接。

具体地，所述绝缘层1和所述线路层2的数量可以相同。所述绝缘层1和所述线路层2的数量可以均为两个、三个、四个、五个或者更多个时，所述电路板为多层，其中一个所述绝缘层1作为基板，然后依次间隔布置所述线路层2和所述绝缘层1；另外，所述绝缘层1和所述线路层2的数量也可以不同。所述电路板为多层，也就是所述绝缘层1为多个时，其中一个所述绝缘层1作为基板，然后依次间隔布置所述线路层2和所述绝缘层1，这时可以将多个所述线路层2设置于相邻所述绝缘层1之间，同一相邻所述绝缘层1之间的多个所述线路层2内同样可以设置所述连接部3，增加了所述连接部3的适用性。

传统的电路板在需要调整内层线路时，只能割除表层走线来完成内层线路的通断，这样不仅操作不便，而且会导致电路板的进一步损坏。本实用新型的所述电路板在表层的所述第三线路层和第四线路层上及内层的所述第一线路层21和所述第二线路层22之间均设置有所述连接部3，特别是对于内层的所述第一线路层21和所述第二线路层22，可以达到不需要破坏所述电路板的结构就可以完成通断，提高了所述电路板的结构灵活性和适用范围。

可选地，所述连接部3的填充方式包括钢网印刷和点胶。由于所述连接部3的材料具体包括焊料颗粒和热固化树脂，采用钢网印刷可以很好地保证所述连接部3的尺寸，而且填充效率高；而点胶的方式可以精确控制所述连接部3的填充量。

可选地，参见图1和图4，还包括保护层4，所述保护层4设置于所述第一线路层11、所述第二线路层12和所述连接部3远离所述绝缘层1的表面。

所述保护层4材料可以为液态光致阻焊剂，具体为一种丙烯酸低聚物。所述保护层4涂覆在电路板不需焊接的线路和基材上，便可以长期保护所形成的线路图形，提高所述电路板的使用寿命。

可选地，参见图5，本实用新型的所述连接部3还可以实现整个电气组件7的开断控制。具体地，所述电气组件7包括第一电气组件71和第二电气组件72，所述电气组件7在出厂时都需要进行通断测试，这就会在测试完留出裸露的测试点8，本实用新型可以通过加热断开图5中的第一连接部31，这样就可以减少裸露的测试点8带来的esd风险，而且灵活方便，不要修改设计资料重新生产电路板。另外，当通断测试发现问题时,则可以通过断开第二连接部32来断开信号线，断开所述第一电气组件71和第二电气组件72的连接。

可选地，参见图6，本实用新型的所述连接部3还可以实现一些电路串并逻辑转换，或电路的开关切换。图6中包括第一电气组件71、第二电气组件72和第三电气组件73共三个器件，第一连接部31和第二连接部32共两个熔断装置，三个器件是并联逻辑关系。若断开所述第一连接部31，则所述第二电气组件72和第三电气组件73与所述第一电气组件71变成串联逻辑；若断开所述第二连接部32，则所述第一电气组件71和第二电气组件72与所述第三电气组件73变成串联逻辑；若所述第一连接部31和第二连接部32同时熔断，则三个器件变成串联电路。

本实用新型还公开了一种电子设备，包括所述电路板。

具体地，所述电子设备还可以包括电池和屏幕，所述电路板分别于所述电池和屏幕连接。

可选地，所述电子设备为智能手表、手机、平板电脑、电子书阅读器、mp3播放器、mp4播放器、计算机、机顶盒、智能电视和可穿戴设备中的一种。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。