一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构的制作方法

文档序号:24285092发布日期:2021-03-16 22:56阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构,其特征在于,包括:板体和散热盘,所述散热盘设置于所述板体上,所述散热盘上设置有钢网,所述钢网上设置有若干凸块。

2.如权利要求1所述的一种基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构,其特征在于,各所述凸块呈多行多列的矩阵设置于所述钢网上,且各所述凸块相互之间间隔设置。

3.如权利要求2所述的一种基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构,其特征在于,各所述凸块的形状相同。

4.如权利要求2所述的一种基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构,其特征在于,相邻两行的各所述凸块一一错开设置。

5.如权利要求1所述的一种基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构,其特征在于,所述凸块的横截面呈圆形。

6.如权利要求1所述的一种基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构,其特征在于,所述凸块均匀的分布在基板上。

7.如权利要求1所述的一种基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构,其特征在于,还包括若干凸条,所述凸条连接一所述凸块。

8.如权利要求7所述的一种基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构,其特征在于,所述凸块至少连接四根凸条,所述凸条呈十字状分布。

9.如权利要求8所述的一种基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构,其特征在于,所述凸条的两根轴线分别平行于所述钢网的两根对角线。

10.如权利要求7所述的一种基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构,其特征在于,所述凸条的侧壁上开设有若干通风孔,所述通风孔贯穿所述凸条。


技术总结
一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构,包括:板体和散热盘,所述散热盘设置于所述板体上,所述散热盘上设置有钢网,所述钢网上设置有若干凸块。通过将在钢网上设置凸块,凸块将锡膏隔离,使得锡膏无法充分聚合,使得锡膏能够分散,减小了锡膏的流动性,避免了锡膏过于集中而导致的焊接时产生的气体挥发不出去而产生的气泡,避免受热过于集中导致锡膏快速升温后化成一团,使得元件的焊接更为准确和稳固。

技术研发人员:何宜锋;石恒荣;陈志敏
受保护的技术使用者:北京金百泽科技有限公司
技术研发日:2020.09.04
技术公布日:2021.03.16
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