电子卡与散热模块的组合结构的制作方法

1.本实用新型与电子卡的散热技术有关，特别是指借由热管与电子卡相组合来达到散热目的的一种电子卡与散热模块的组合结构。


背景技术：

2.目前已知的电子卡散热技术，例如中国台湾第m242773号「具散热装置之电子卡构造」新型专利，即提供了一种在电子卡上设置散热装置的技术，该案主要是在电子卡的发热元件上设置散热装置，而这个散热装置主要是以金属基板来与发热元件接触，并且再于该基板上设置多个鳍片，借以达到散热的效果。
3.然而，上述的技术仅能适用于发热量较低的电子元件，而其组装结构也是一体封装起来，即使一侧设有开口让空气可以进入来与鳍片交换热能，然而，其散热的效率仍然是极差的，事实上，其发热元件所产生的热能被带离该电子卡的效果是很有限的，因此仅能适用于低发热量的电子卡。在这样的状况下，若能以热管将该发热元件的热能向外带出，则可以有效的解决更高热能的散热问题，然而，如何将热管与电子卡进行结合，就是目前技术所遭遇的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子卡与散热模块的组合结构，其可有效的将热管与电子卡相结合，借以达到高效率散热的效果。
5.本实用新型的再一目的在于提出一种电子卡与散热模块的组合结构，其可利用简单的结构来将热管与电子卡相结合，组装及制造成本均较低。
6.为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电子卡与散热模块的组合结构，用以插接于一连接器，其特征在于，该电子卡与散热模块的组合结构包含有：一电子卡，具有一卡身，该卡身前端具有再向前延伸的一插入件，该插入件具有多个导电片，且该电子卡具有一发热区域，该电子卡于该发热区域具有朝上的一接触面，且该电子卡的该卡身前端具有一顶抵缘，该顶抵缘位于该插入件的前端缘的后方；一组合架，具有一上件、分别连接于该上件两侧的两个侧件以及一前抵件，该上件具有一上镂空部，该上件并且具有一压制板，该压制板对应于该上镂空部，且两端分别具有一延伸臂而向外向上延伸并连接于该上件，该两个侧件各具有一侧镂空部，且该两个侧件分别于其底端相向延伸一限位件，该前抵件由该上件或该两个侧件向前延伸形成，此外，该组合架还具有一挡止部，挡止于该电子卡的该顶抵缘；以及一扁形热管，两侧的相对面呈平面状；其中，该电子卡、该组合架以及该扁形热管相组合，而构成该组合架的该上件位于该电子卡上方、该两个侧件位于该电子卡两侧、以及该两个侧件的各该限位件位于该电子卡底部的空间关系，且该扁形热管穿过该两个侧件的该侧镂空部且有部分的身部位于该压制板与该电子卡的该接触面之间，该压制板借由该两个延伸臂提供弹性而直接或间接地弹性压制于该扁形热管，提供该扁形热管以其平面状的表面贴紧于该接触面的压制力；其中，该电子卡以该插入件插入一连接器后，该前抵件抵
于该连接器。
7.上述的电子卡与散热模块的组合结构，其中，更包含有一金属块，设于该扁形热管上，并且位于该扁形热管与该压制板之间，而使得该压制板间接地弹性压制于该扁形热管。
8.上述的电子卡与散热模块的组合结构，其中，更包含有一均温板，连接于该扁形热管。
9.上述的电子卡与散热模块的组合结构，其中，更包含有一导热垫，设于该均温板的一面。
10.上述的电子卡与散热模块的组合结构，其中，该两个侧件的该限位件的前端具有一挡止板，各该挡止板作为该挡止部，而挡止于该电子卡的该顶抵缘。
11.上述的电子卡与散热模块的组合结构，其中，该前抵件由该上件向下延伸并再向前延伸而呈l形，于该电子卡以该插入件插入该连接器后，该前抵件借由其前端抵于该连接器，且该前抵件的后端即作为该挡止部，而挡止于该电子卡的该顶抵缘。
12.上述的电子卡与散热模块的组合结构，其中，该两个侧件的前缘相向延伸一侧挡板，各该侧挡板作为该挡止部，而挡止于该电子卡的该顶抵缘。
13.上述的电子卡与散热模块的组合结构，其中，该压制板两侧分别具有两个延伸臂。
14.上述的电子卡与散热模块的组合结构，其中，该上件于该压制板的两侧分别向下且向该压制板延伸一压制弹片。
15.上述的电子卡与散热模块的组合结构，其中，该电子卡的该接触面具有两个或以上不同高度的子接触面，该热管与该接触面之间增设一导热块，该导热块的底面具有两个或以上不同高度的子接触底面，且其高度分别对应于各该子接触面，该导热块以其底部的各该子接触底面分别接触于该电子卡的各该子接触面。
16.本实用新型的有益功效在于：借由该组合架，可有效的将该扁形热管与该电子卡相结合，借以达到高效率散热的效果。此外，本实用新型的该组合架其结构简单，组装及制造成本均较低。
17.以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
18.图1为本实用新型第一较佳实施例的组合结构立体图。
19.图2为本实用新型第一较佳实施例的爆炸图。
20.图3为图1的前视图。
21.图4为本实用新型第一较佳实施例的组装示意图，显示本实用新型插接于一连接器的状态。
22.图5为图4的前视图。
23.图6为本实用新型第一较佳实施例的另一实施方式图，显示移除金属块的状态。
24.图7为本实用新型第一较佳实施例的又一实施方式图，显示增设一均温板的状态。
25.图8为本实用新型第一较佳实施例的再一实施方式图，显示在均温板上增设一导热垫的状态。
26.图9为本实用新型第一较佳实施例的另一组装示意图，显示顶抵缘与挡止部配合
顶抵的状态。
27.图10为图9的前视图。
28.图11为本实用新型第一较佳实施例的再一组装示意图，显示挡止部由两个侧件延伸的状态。
29.图12为本实用新型第二较佳实施例的局部构件立体图，显示组合架的结构。
30.图13为本实用新型第三较佳实施例的局部构件立体图，显示组合架的结构。
31.图14为本实用新型第四较佳实施例的爆炸图。
32.其中，附图标记:
33.10:电子卡与散热模块的组合结构
34.11:电子卡
35.12:卡身
36.14:插入件
37.15:导电片
38.16:发热区域
39.161:接触面
40.181:顶抵缘
41.182:顶抵缘
42.21:组合架
43.22,22”:上件
44.221:上镂空部
45.222,222’,222”:压制板
46.223,223’,223”:延伸臂
47.225”:压制弹片
48.24:侧件
49.241:侧镂空部
50.242:限位件
51.26:前抵件
52.281:挡止部
53.282:挡止部
54.283:挡止部
55.31:扁形热管
56.41:金属块
57.51:均温板
58.61:导热垫
59.70:电子卡与散热模块的组合结构
60.71:电子卡
61.72:接触面
62.721:子接触面
63.73:扁形热管
64.79:导热块
65.791:子接触底面
66.91:连接器
具体实施方式
67.下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：
68.如图1至图5所示，本实用新型第一较佳实施例所提出的一种电子卡与散热模块的组合结构10，用以插接于一连接器91，该电子卡与散热模块的组合结构10主要由一电子卡11、一组合架21以及一扁形热管31所组成，其中：
69.该电子卡11，具有一卡身12，该卡身12前端具有再向前延伸的一插入件14，该插入件14可以是板体或块体，于本实施例中以板体为例，该插入件14具有多个导电片15，用以与该连接器91内部的端子(图中未示)对接，且该电子卡11具有一发热区域16，该发热区域16内部事实上有发热元件，于图2中仅以虚线表示，该电子卡11于该发热区域16具有朝上的一接触面161，且该电子卡11的该卡身12前端具有一顶抵缘181，该顶抵缘181位于该插入件14的前端缘的后方。于本第一实施例中，该电子卡11的该发热区域16为一金属罩，而将发热元件罩于内部，并以其顶面作为该接触面161，以及以其前缘作为该顶抵缘181。
70.该组合架21，具有一上件22、分别连接于该上件22两侧的两个侧件24以及一前抵件26，该上件22具有一上镂空部221，该上件22还具有一压制板222，该压制板222对应于该上镂空部221，且两端分别具有一延伸臂223而向外向上延伸并连接于该上件22，该两个侧件24各具有一侧镂空部241，且该两个侧件24分别于其底端相向延伸一限位件242，该前抵件26由该上件22向下再向前延伸而形成呈l形的结构。此外，该组合架21还具有一挡止部281，挡止于该电子卡11的该顶抵缘181。
71.于本第一实施例中，该前抵件26以其前端直接顶抵于该连接器91，而该前抵件26的后端即作为该挡止部281。
72.该扁形热管31(heat pipe)，两侧的相对面呈平面状。
73.于本第一实施例中，还具有一金属块41，设于该扁形热管31上。
74.其中，该电子卡11、该组合架21以及该扁形热管31相组合，而构成该组合架21的该上件22位于该电子卡11上方，该两个侧件24位于该电子卡11两侧，以及该两个侧件24的该限位件242位于该电子卡11底部的空间关系。该两个侧件24的该限位件242即扣抵于该电子卡11的底部，提供对该电子卡11限位的效果，而确保该电子卡11不会由该组合架21的下方向下脱离。该扁形热管31连同该金属块41穿过该两个侧件24的该侧镂空部241且有部分的身部位于该压制板222与该电子卡11的该接触面161之间，该压制板222因被该扁形热管31以及该金属块41顶抵而向上位移而带动该两个延伸臂223变形，借此该两个延伸臂223即产生弹力而迫使该压制板222弹性压制于金属块41上，该金属块41即连带压制于该扁形热管31，提供该扁形热管31以其平面状的表面贴紧于该接触面161的压制力，借此该压制板222即间接地弹性压制于该扁形热管31。此外，该电子卡11的该顶抵缘181抵于该挡止部281。
75.另外，于本第一实施例中，该两个侧件24的该限位件242的前端再增设一挡止板，各该侧件24的挡止板亦作为该挡止部282，为了区别，各该侧件24的挡止部282以图号282来表示。而为了配合这个挡止部282，该电子卡11的前端底缘也另外再取其一个部分来作为该
顶抵缘182，为了区别，该电子卡11底部用来顶抵于各该挡止部282的顶抵缘182以图号182表示。前述的该顶抵缘181与各该挡止部281的配合，以及该顶抵缘182与各该挡止部282的配合，都可以发挥挡止该电子卡11的效果。在实际上可以选用前述两种配合关系中的其中一种配合即可，于本第一实施例中的图1至图6中以两者都有来作为说明例。而图9至图10则显示出该顶抵缘182与各该挡止部282有顶抵，而该顶抵缘181与各该挡止部281没有顶抵的状态。
76.在上述结构中，该金属块41对该扁形热管31提供保护，避免该压制板222直接压制在该扁形热管31上，这样可以避免因为该压制板222的压制面积过小或压制部位不平整而造成在该扁形热管31表面局部压制力过大的问题，进而避免了因为局部压制力过大所可能对该扁形热管31造成变形的可能性。
77.由前述的组装关系可以了解，在本第一较佳实施例中，借由该组合架21的设置，可以将该扁形热管31压制于该电子卡11的该发热区域16的该接触面161上，利用该扁形热管31来将该发热区域16的热能带出，进而达到高效率的散热效果。此外，由于该组合架21的结构简单，在制造上可使用冲压以及弯折的制程即可一体成型的完成，且组装关系极为简单，使得组装及制造成本均较低。
78.而如图4及图5所示，在该电子卡11以该插入件14插入该连接器91后，则该前抵件26即抵于该连接器91的身部，而由于该电子卡11的该顶抵缘181抵于该挡止部281，且该顶抵缘182抵于该挡止部282，因此该前抵件26即等于被夹持在该电子卡11的该顶抵缘181与该连接器91的身部之间，而无法移动，因此，在该电子卡11插入该连接器91后，即形成一个稳定的固定关系。
79.如图6所示，该金属块41也可以视情况而不予设置，在该压制板222的压制面较为平整且压制面积够大时，则基于其压制力量可以平均的压制在该扁形热管31上的理由，则可以不设置该金属块41，因此，本第一实施例并不以设置该金属块41为限，在没有该金属块41的情况下，该压制板222即直接地弹性压制于扁形热管31。
80.再如图7所示，本第一实施例中，该扁形热管31可以再连接一均温板51。此外，再如图8所示，该均温板51的表面还可以再增设一导热垫61(例如散热膏所形成的一层垫体)，借此可供与其他散热元件(例如散热鳍片)连接。
81.而图9及图10所示的状态，即是该顶抵缘182与各该挡止部282有顶抵，而该顶抵缘181与各该挡止部281没有顶抵的状态，此例说明了该电子卡11仍然可以被各该挡止部282抵住，而不一定要被各该挡止部281所顶抵。
82.再如图11所示，各该挡止部的形态也可以修改为由该两个侧件24的前缘相向延伸一侧挡板，再以各该侧挡板作为各该挡止部283，而挡止于该电子卡的该顶抵缘182。此处主要是为了说明各该挡止部283也可以由该两个侧件24延伸形成，并不以前述的形态为限制。
83.如图12所示，本实用新型第二较佳实施例提出了一种电子卡与散热模块的组合结构，主要概同于前面所示的第一实施例，不同之处在于：
84.该压制板222’两侧分别具有两个延伸臂223’。
85.本第二实施例中，该压制板222’两侧分别具有的该两个延伸臂223’，较第一实施例中的一个延伸臂223而言，并不仅仅是数量上的改变，而是会因为该两个延伸臂223’的设置而使得该压制板222’具有更佳的稳定性。
86.本第二实施例的其余结构及所能达成的效果均概同于前面所示的第一实施例，容不再予贽述。
87.如图13所示，本实用新型第三较佳实施例提出了一种电子卡与散热模块的组合结构，主要概同于前面所示的第二实施例，不同之处在于：
88.该上件22”于该压制板222”的两侧分别向下且向该压制板222”延伸一压制弹片225”，且各该压制弹片225”即位于其该侧的该两个延伸臂223”之间。
89.本第三实施例中，各该压制弹片225”即可对该金属块41(参阅图1)或该扁形热管31(参阅图1)提供额外的弹性压制力，以及提供额外的压制位置，使得压制力道分布得更为平均。
90.本第三实施例的其余结构及所能达成的效果均概同于前面所示的第二实施例，容不再予贽述。
91.如图14所示，本实用新型第四较佳实施例提出了一种电子卡与散热模块的组合结构70，主要概同于前面所示的第一实施例，不同之处在于：
92.在本第四实施例中更具有一导热块79，设置于该扁形热管73与该电子卡71的该接触面之间。
93.该电子卡71的该接触面72具有两个不同高度的子接触面721，实际上这两个不同高度的子接触面721乃是由高度不同的两个电子元件表面所共同形成的，而导热块79的底面则具有两个不同高度的子接触底面791，且其高度分别对应于各该子接触面721，该导热块79以其底部的各该子接触底面791分别接触于该电子卡71的各该子接触面721。
94.本第四实施例中，该导热块79的设置主要是为了配合不同高度的该两个子接触面721的高度，进而达到接触导热以及散热的效果，而这种状况常发生在该电子卡71上的电子元件高度不同，而且没有使用金属罩或其他保护罩来加以罩盖的情况。在这种情况下，就有设置该导热块79来符合不同高度的电子元件表面的必要性了。
95.本第四实施例的其余结构及所能达成的效果均概同于前面所示的第一实施例，容不再予贽述。
96.当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。