技术特征：
1.一种伸缩性电路基板，其特征在于包括：伸缩性绝缘层；以及布线，其中，所述布线由构成其主要部的金属布线部、和附设配置于该金属布线部的导电性伸缩部的组合而成。2.根据权利要求1所述的伸缩性电路基板，其特征在于：所述布线为蛇形布线。3.根据权利要求1所述的伸缩性电路基板，其特征在于还包括：焊盘部，其中，所述布线与所述焊盘部的连接部由附设配置于该连接部的所述导电性伸缩部而成。4.根据权利要求1所述的伸缩性电路基板，其特征在于还包括：焊盘部，由构成其主要部的金属层、和附设配置于该金属层的所述导电性伸缩部而成。5.根据权利要求1～4中任一项所述的伸缩性电路基板，其特征在于：在所述伸缩性绝缘层的两侧表面具备所述布线，形成于一侧表面的布线与形成于另一侧表面的布线之间的桥部由所述导电性伸缩部而成。
技术总结
本发明一个方面涉及伸缩性电路基板，其包括：伸缩性绝缘层；以及布线，其中，所述布线由构成其主要部的金属布线部、和附设配置于该金属布线部的导电性伸缩部的组合而成。属布线部的导电性伸缩部的组合而成。属布线部的导电性伸缩部的组合而成。
技术研发人员：深尾朋宽 泽田知昭 阿部孝寿 道上恭佑 高城真 福岛奖 本田大介
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：2020.03.26
技术公布日：2021/10/23